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ATI FireGL V7100高階工作站繪圖加速器獲IBM青睞 (2005.03.23)
ATI宣佈IBM選用性能強悍的ATI FireGL V7100高階工作站繪圖加速器，將搭載於IBM旗下 IntelliStation Pro系列產品，為客戶提供完美效能、成本優惠的工作站解決方案。先前IBM IntelliStation M Pro機種就曾選用FireGL V3100，藉著IBM IntelliStation M Pro與Z Pro系列機種再次採用ATI的方案，更將ATI入門級與行動工作站繪圖市場的氣勢延燒至高階市場 |
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飛利浦發表ARM9核心90奈米微控制器系列產品 (2005.03.18)
皇家飛利浦電子運用其在90奈米(90nm)製程科技的領先經驗和專業，發表業界第一個以ARM9家族產品為基礎的90奈米32位元微控制器(MCU)系列產品。新的LPC3000家族是以飛利浦Nexperia平台為基礎，並且是在飛利浦和飛思卡爾(Freescale)及意法半導體(STMicroelectronics)技術合作的Crolles2先進12吋晶圓廠(位於法國Crolles鎮)，採用90奈米製程科技製造 |
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TI贏得EE Times三項年度工程創意獎 (2005.03.18)
EE Times在美國舊金山舉行的嵌入式系統研討會(Embedded Systems Conference)上將其三項年度工程創意獎(ACE)頒給TI，表揚TI在相關領域的傑出成就。
EE Times年度工程創意獎專門表揚廠商在電子產業的卓越成就 |
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瑞薩科技推出AE4503智慧卡微控制器 (2005.03.17)
瑞薩科技宣佈將於2005年4月開始，大量生產和中國原創之標準GSM（稱為OTA23）行動電話SIM卡相容，並含有36 KB EEPROM（電子抹除式唯讀記憶體）及196 KB光罩唯讀記憶體的AE4503 16位元智慧卡微控制器 |
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瑞薩將增加24款含內建晶片快閃記憶體的微控制器 (2005.03.17)
瑞薩科技宣佈將增加24款新產品至其體積小、低pin數和高效能的 R8C/Tiny 系列 16 位元含內建晶片快閃記憶體的微控制器。R8C/Tiny系列產品可分為六大群組︰48 pin封裝版本的R8C/20、R8C/21、R8C/22和R8C/23 群組，以及52 pin封裝版本的R8C/24 和R8C/25 群組 |
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Asyst晶圓廠自動化設備獲Hynix 12吋新廠採用 (2005.03.17)
晶圓廠自動化解決方案供應商Asyst Technologies宣佈韓國記憶體業者Hynix，於設在Ichon 的12吋新廠採用Asyst 的晶圓分類設備 Spartan Integrated Sorter。這樁與Hynix 的數百萬美元交易為Spartan Sorter 在韓國的第一張訂單，也是該設備第五個12吋晶圓廠客戶 |
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Hitachi Data Systems推出HiCommand軟體升級方案 (2005.03.15)
Hitachi Data Systems(Hitachi旗下公司)今日宣布推出一系列HiCommand軟體升級方案。功能更強的HiCommand軟體套件除能提供Microsoft Windows Server 2003平台先進的整合能力外，更大幅提升Hitachi TagmaStore 通用儲存平台在評估、分析以及偵測方面的效能，並支援包括外接式儲存裝置在內的邏輯分區機制 |
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Credence推出新一代非揮發記憶體測試設備 (2005.03.15)
半導體測試設備業者Credence宣布推出新一代非揮發性記憶體（NVM）與嵌入式元件測試設備Kalos 2 Hex，該設備是Kalos 2家族最新的成員，除在邏輯測試能力上有所加強，也搭配相關的軟體工具，在軟硬體方面與生產用測試系統Kalos 2和工程測試系統Personal Kalos 2相容；該公司表示目前已經有多台K2 Hex系統完成裝機並用於複雜嵌入式元件的測試 |
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ST發佈帶有嵌入式可編程邏輯的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公佈一款針對無線基礎設施設備所開發的多用途微制器細節。該元件開發代號為GreenFIELD’，產品編號為STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC處理器核心、16Mbit晶片上eDRAM記憶體、一個eFPGA（嵌入式現場可編程閘陣列）區塊，以及大量的類比／數位周邊 |
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全球DRAM產出量成長趨緩 (2005.03.14)
據記憶體通路業者集邦科技統計，二月份全球DRAM產出約達4億7100萬顆256Mb約當顆粒，較一月份增加5％，其中自英飛凌月出貨量重回7300萬顆水準，此外包括三星、南亞科、爾必達等各家DRAM廠，二月份0 |
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ST將I2C與SPI低電壓串列EEPROM容量提升 (2005.03.14)
ST針對I2C（智慧介面控制器）與SPI（串列周邊介面）匯流排應用，發佈了兩款操作電壓為1.8V、採用TSSOP8封裝的512Kbit EEPROM元件。M95512與M24512是採用ST先進1.65V、0.18微米EEPROM製程技術的最新兩款元件，讓ST成為首家在4.5x3.1mm的超小型薄型封裝中，整合高達512Kbit EEPROM容量的公司 |
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ATI推出支援Intel平台的DirectX 9繪圖整合晶片組 (2005.03.14)
TI宣佈推出支援Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200繪圖整合晶片組。這款全新的PCI Express架構晶片組，支援Intel單一和多重核心的Socket 775微處理器，並支援記憶體時脈高達667 Mhz的新一代記憶體技術 |
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ST的10MIPS 8位元MCU支援USB 2.0操作模式 (2005.03.13)
ST發佈了其uPSD系列的最新產品─uPSD3400 Turbo Plus系列。uPSD是8051類嵌入式快閃微控制器，能針對通用型8位元嵌入式應用提供系統級整合能力，以及領先全球的快閃記憶體／SRAM密度（分別可達256Kbyte與32Kbyte） |
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TI推出65奈米先進製程的無線數位基頻處理器 (2005.03.10)
德州儀器(TI)宣佈推出採用65奈米先進CMOS製程技術的無線數位基頻處理器，實現TI一年前公佈其65奈米製程和技術細節時所做的承諾：面積比90奈米設計縮小一半，使用應變矽(strained-silicon)技術提昇四成的電晶體效能，同時將閒置電晶體的洩漏功耗減少1,000倍 |
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飛思卡爾進一步鞏固StarCore架構的開發承諾 (2005.03.10)
飛思卡爾半導體宣佈要在以StarCore技術為基礎的數位訊號處理器低成本MSC711x系列，新增兩項高效能新產品，進一步鞏固該公司對於StarCore架構的開發承諾。加入MSC7119和MSC7118數位訊號處理器後，MSC711x系列目前共有七種腳位相容的裝置，每一種裝置都是根據相同的核心架構以及軟體解決方案而設計 |
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力旺將邏輯非揮發性記憶體技術推到更先進製程領域 (2005.03.09)
力旺電子9日宣佈推出0.13微米Neobit邏輯製程可程式嵌入式非揮發性記憶體技術，其後段製程採用低介電係數銅製程(low-k copper process)，將邏輯非揮發性記憶體技術推進到更先進製程領域 |
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ST瞄準3G行動電話市場 發佈256Mbit NOR型快閃記憶體 (2005.03.08)
ST日前發佈了256Mbit的NOR型快閃記憶體晶片，該元件採用已建構的每單元（cell）2位元架構，能在更小的裸晶尺寸中強化記憶體密度。ST的M30L0R8000x0是2位元/cell系列的首款元件，目前ST也正在研發128Mbit與512Mbit的晶片 |
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Memec Spartan-3E LC開發實驗套件 (2005.03.07)
半導體代理商 Memec宣佈推出 Spartan-3E LC 開發實驗套件。這款實驗板是針對一般使用者所需的基本介面而設計的低價實驗版，非常適合用來驗證 Xilinx 新推出的、成本極低的 Spartan-3E 系列 FPGA 的各種功能 |
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奈米儲存技術探微 (2005.03.05)
繼高密度藍光光碟技術之後，儲存密度可達100GB以上的奈米儲存是最被看好的新興技術。本文深入分析五類奈米儲存技術，讓讀者了解奈米儲存之深層奧秘與其發展現況。 |
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ATI發表高彈性且穩定效能ES1000繪圖解決方案 (2005.03.04)
ATI三日宣佈針對伺服器及次要伺服系統市場，推出高彈性且穩定效能的ES1000繪圖解決方案。ATI在繪圖方案的專業能力，促使許多國際OEM大廠，在過去長達六年多以來，一直選用ATI的專屬繪圖產品來開發針對企業用戶之伺服器產品 |
