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TI電池管理元件提高手機和其它可攜式產品的電池安全性 (2005.01.13)
德州儀器(TI)宣佈推出智慧型電池管理元件，它能輕易辨識出未獲得消費性電子產品製造商認可的電池，而這些電池在用於廠商產品時可能導致安全問題。bq26150可以辨識許多產品的電池組，例如行動電話、PDA、數位相機、筆記型電腦或其它可攜式應用 |
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廠商競逐奈米製程 NAND Flash價格再跌 (2005.01.12)
據業界消息，NAND型快閃記憶體（Flash）價格競爭激烈，記憶體業者為降低成本，將以奈米製程全面迎戰；市場龍頭大廠三星即宣佈已成功開發出63奈米的8Gb NAND Flash生產技術 |
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Microchip 40 MHz PIC微控制器配備可自我燒錄快閃記憶體 (2005.01.12)
Microchip十二日宣佈推出四款具有高接腳數及高密度的PIC18F微控制器系列產品。新產品配有極具成本效益的96及128 Kb可自我燒錄並具高耐久性的快閃程式記憶體，執行效能可達10MIPS，操作電壓範圍可從2.0V至5.5V |
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凌華推出3U PXI系統控制器-PXI-3800 (2005.01.12)
凌華科技凌華科技表示，其採用嵌入式晶片組Intel 855GME圖形記憶體控制器中心（GMCH）和6300ESB I/O控制中心（ICH）的PXI-3800產品，可滿足高性能嵌入運算需求，PXI-3800是目前市場首個符合PXI 2.2版規格的PXI系統控制器，並支援1.8GHz Pentium M CPU、熱插拔CompactFlash卡、USB 2.0埠和Gigabit乙太網路等多項技術 |
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AMD更新第四季營收展望 (2005.01.12)
AMD宣佈截至2004年12月26日的第四季營收，略高於第三季的12.39億美元。第四季的營運雖仍為獲利，但顯然地低於第三季的6840萬美元之盈收。運算產品事業群(CPG)仍維持成長的走勢，且第四季之銷售總額更優於前一季的表現 |
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M-Systems推出新一代行動記憶體解決方案 (2005.01.11)
M-Systems正式推出DiskOnChip G4，專為主流多媒體行動裝置設計的新一代記憶體解決方案。採用MLC(多層式儲存格)NAND技術的DiskOnChip G4，正是為了提供同類產品中最佳的成本結構而設計，同時具備優於DiskOnChip G3三倍、MLC NOR二十倍的寫入性能，讀取性能更勝於其他NAND裝置 |
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ST數位電視解調器可開發出低成本的多標準STB (2005.01.11)
T，數位電視用系統單晶片（SoC）解決方案供應商暨視訊轉換盒（STB）1矽晶片製造商，日前發佈了完全整合的單晶片數位解調器STV0370──新元件是專為美國地區的先進互動式纜線數位電視接收器，以及地面廣播/纜線STB的前端元件所設計 |
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虹晶科技完成更高效能及更省面積之ARM926EJ硬核 (2005.01.10)
虹晶科技自今年第三季取得ARM926EJ核心授權後，即成立專案團隊，致力於ARM926EJ之SoC設計服務及整合平台開發。經過不斷的努力及嘗試，終於得到重大的突破及成果。虹晶將自行開發之矽編譯器(Silicon Compiler)技術應用於ARM926EJ硬核之設計 |
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市況佳 DRAM廠商2005年擴大資本支出 (2005.01.05)
據外電消息，由於全球DRAM市場2004年成績亮眼，市調機構iSuppli發表預測報告指出，DRAM廠商為因應市場需求不斷提升，2005年應會持續擴大資本支出升級生產設備，並降低每顆DRAM的生產成本；預估全球前12大DRAM廠商2005年資本支出金額將達126億美元，超越2004年的105億美元 |
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Agere針對可攜式消費性電子裝置專用磁碟機推出完整的儲存晶片組 (2005.01.04)
Agere Systems（傑爾系統）發表一套能協助業者開發微型磁碟機的晶片組方案。俾使磁碟製造商首度能運用一整套的積體電路(IC)，生產客製化的儲存裝置，並且符合其所需的省電、小體積、以及低成本等特性，可應用在隨身聽、數位相機、行動電話、PDA、筆記型電腦、以及其他消費性電子產品 |
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力晶1Gb AG-AND Flash良率獲突破 邁入量產 (2005.01.03)
據業界消息，記憶體大廠力晶12吋廠第四季在代工生產日本瑞薩科技（Renesas）的1Gb AG-AND Flash（快閃記憶體）產品上獲得重大突破，目前良率已經有所突破，投片量也達每月1000片左右，是台灣第一家量產1Gb NAND Flash的晶圓廠 |
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先進互連架構-X架構之介紹與探討 (2005.01.01)
X架構是第一套大量運用斜角互連線路的量產型IC設計技術，能降低晶片內部20％的互連或佈線資源，並減少30％的貫孔數量。本文將由X架構的市場現況、廠商運用策略以及該架構的繞線與放置等技術原理，探討此一新架構對IC設計所產生的種種影響 |
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PC想要陪你玩！ (2005.01.01)
PC向來是電子產業的火車頭，不但帶動整體市場需求的成長、亦引領各種相關零組件廠商大步向前；而隨著技術的演進，PC早就已經不再只是過去單純的文書處理或辦公室事務工具，它融入一般大眾的日常生活，以更炫目的嶄新面貌，成為家庭裡的娛樂中心 |
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PCI Express架構探微 (2005.01.01)
PCI Express儼然已經成為主流規格，未來將可做為各種不同電腦運算平台的標準主機I/O匯流排。本文將由PC 匯流排的演進起始，探討此一高效能的新一代I/O互連技術，並由PCI Express 的實體/軟體層、PCI Express 的優點與技術概觀等面向，為讀者深入剖析 |
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脫胎自Hynix非記憶體事業 Magnachip投入代工領域 (2004.12.30)
自南韓Hynix半導體分割而出的新公司Magnachip，宣佈該公司0.13微米晶圓代工製程已進入試產，預計在2005年量產。Magnachip前身是Hynix非記憶體晶片事業，稍早前售予花旗旗下投資集團而獨立成新公司，目前有5座位於南韓的晶圓廠，目前每月產能約當11萬片8吋晶圓，擁有4200名員工 |
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台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM） |
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Altera推出Stratix II系列高速FPGA元件 (2004.12.28)
可程式化邏輯元件業者Altera宣佈開始銷售Stratix II系列FPGA元件EP2S90，該元件號稱是業內密度最高、速度最快的FPGA成品，含有90,960個等價邏輯單元，以及超過4.3 Mbits的嵌入式記憶體 |
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英飛凌打造全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元 (2004.12.28)
英飛凌科技的科學家打造出了全世界最小的非揮發性快閃記憶體單元。這種新記憶體單元小達20奈米，大約比人的毛髮細5,000倍。由於所有製造方面的挑戰，包括微影，都能夠被解決，所以這種新的發展將在近年內就可能使非揮發性記憶體晶片有高達32 Gbit 的容量 |
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ST發佈首個65奈米CMOS設計平台 (2004.12.23)
ST日前宣佈，已開發出65奈米（0.065微米）的CMOS設計平台，能讓設計人員及客戶開發下一代的低功耗、無線、網路、消費性與高速應用等系統單晶片（SoC）產品。此外，ST也宣稱，已完成65奈米SoC的設計與輸出（tape-out），充份展示了ST在此一先進技術上的進展 |
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美光90奈米高容量NAND型Flash順利量產 (2004.12.22)
DRAM大廠美光（Micron）宣布，該公司以90奈米製程製造的首款2G NAND型快閃記憶體（Flash）產品，已按照規劃時程進入量產階段。該公司切入高容量NAND型Flash領域動作迅速，從初期設計階段到量產在不到兩年的時間內就完成 |
