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CTIMES / 聯發科
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
[專欄]M型化Wi-Fi發展的另一端 (2016.03.08)
打從1999年推行Wi-Fi技術以來,Wi-Fi就不斷追求更高的傳輸率,從11Mbps、54Mbps,到理論值600Mbps(11n)、6.9Gbps(11ac)等,而在制訂中也有更高速的11ax標準等。 但自從2013年、2014年物聯網(IoT)概念興起後
Maker入門課 開發平台比一比 (2016.01.13)
隨著Maker運動風靡全球,越來越多的開發版應運而生,價格也越來越親民。面對眾多的開發平台,新手Maker該如何選擇? 這時候,就該聽聽ProMaker的教戰指南了。
聯發科:不排除開發自主架構處理器的可能性 (2015.12.30)
外界除了對於聯發科的營運狀況十分關心外,從技術角度來看,聯發科與高通之間,對於多核心架構的應用處理器的論戰,一直都有不同的看法。而在聯發科與台灣媒體面對面交流之後,近期升任的共同營運長的朱尚祖,對於自主架構的態度,似乎有了些鬆動
聯發科:我們一定會取得5G手機晶片專利 (2015.12.28)
隨著2015年即將告一段落,台灣晶片設計龍頭聯發科也於今日舉辦媒體茶敘,暢談今年的成績表現與明年展望,其中智慧型手機市場與無線通訊技術的發展,仍然是各方媒體所關注的焦點
[評析]面對紫光 看聯發科的困境與可能 (2015.12.17)
最近科技產業最為熱門的話題,莫過於中資投資半導體的議題,其中像是紫光願意向聯發科談合作(在這邊有不少媒體定義為投資入股聯發科),以及紫光入股國內第二與第三大的封測廠
[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導 (2015.12.01)
今年以來面對國際大環境的挑戰,包括全球景氣不如以往致出口不振,加上國際競爭情勢的壓力下,均升高產業界對未來發展的危機感,半導體產業界對政府提出諸多相關建言
ST:行動支付方案將朝整合方向發展 (2015.10.23)
因應市場的不同需求,光是在行動領域上,如塑膠卡片、智慧型手機或是穿戴式裝置,都可以是行動支付的終端裝置的一環。 由於當地市場亦或是商業模式上的不同,使得智慧型手機內建的行動支付系統架構也有所差異,相關的晶片供應商在解決方案的提供上,基於各家背景不同的緣故,就產生了不同的策略組合
宇誠科技推出以聯發科IC為基礎的小尺寸多頻GNSS模組 (2015.09.07)
宇誠科技新推出的FireFly X1是以聯發科IC為基礎的最小尺寸多重GNSS模組,而其9.0 × 9.5 × 2.1釐米的超小型體積,更屬於微型的多頻GNSS模組之一。 「精緻小巧的尺寸和低功耗將是次世代M2M設備關鍵的獨特賣點
[專欄]建構物聯網生態系統 加速產業轉型 (2015.06.11)
物聯網產生的龐大資料,是創造商業價值的第一步。 物聯網已被許多國際研究機構列為2014年十大關鍵科技之一。探究物聯網與巨量資料之關聯性,實存在密不可分的關係
開放硬體邁向市場化 必先差異化 (2015.06.11)
如果開放硬體的發展,不論是在軟硬體上都已經沒有太高的進入門檻時, 那麼下一步就是讓Maker們好好地實現他的創意與差異化, 因為這將是晶片業者們回收的開始。
[Computex] 萬物聯網 展出多元應用 (2015.06.05)
2015年台北國際電腦展展出的三大主題為智慧聯網(The Internet of Things)、行動應用(Mobile Applications)及雲端技術與服務(Cloud Technology and Services)。為引領未來市場趨勢,國內
[Computex]聯發科:處理器核心負擔妥善分配 為消費者省電 (2015.06.03)
台灣IC設計之首聯發科,第二次正式參與一年一度的COMPUTEX,與此同時,趁甫推出「十核心」應用處理器,代號helio X20的話題仍未退燒之際,推出同系列Cortex-A53八核心處理器的helio P10(核心時脈為2GHz),打算搶攻智慧型手機次旗艦機種市場
[Computex] 高通:我們仍是行動通訊晶片龍頭! (2015.06.02)
儘管高通(Qualcomm)的810系列處理器,在近期傳出一些散熱不易的訊息,再加上競爭對手近期不斷釋出高階產品訊息,使得市場瀰漫一股「高通備受威脅」的不安氛圍,不過
[評析]企業與雲端運算才是Avago的併購目的 (2015.05.30)
是的,Avago(安華高科技)又出手併購晶片公司了,這次是以370億美金買下網通晶片大廠Broadcom(博通),締造了全球半導體產業有史以來最大規模的併購案。基本上,半導體公司之間的併購,已經可以說是家常便飯了,這些併購策略背後的動機,也不用特別多說,大概就是強化不足的產品線,或是透過併購來進入想要的終端應用市場
[CES]對準穿戴市場 聯發科打造Android Wear平台 (2015.01.09)
行動穿戴市場自從2014年進入起飛期之後,在2015即將邁入嶄新的戰國新局面。預期各種不同應用功能的穿戴裝置將逐步邁向成熟,並大舉出籠。也因此,行動穿戴的核心處理器,也成為市場關注的焦點
MIC:台積電拿下A9多數訂單 (2014.12.26)
在全球經濟維持穩定下,2014年高科技產業呈現蓬勃發展之勢,不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統消費性產品出貨回溫,各家業者也積極開發新興應用,包含物聯網、穿戴式裝置、智慧城市等
UL成為無線充電組織PMA在台獨家測試機構 (2014.12.24)
UL公司宣布其台北實驗室通過世界三大無線充電技術聯盟之一的電力事業聯盟(Power Matters Alliance;PMA)審核,成為該組織在台灣唯一可提供PMA測試及認證服務的認可實驗室
研華全新WISE-Cloud物聯網智慧雲端平台 以軟體加值服務帶動硬體銷售 (2014.12.09)
研華科技於12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經銷商大會(Embedded World Partner Conference;WPC)
IEK:放棄硬體業務 穿戴市場應提升綜合價值 (2014.11.20)
隨著物聯網持續發展,不僅改變我們的生活,也為ICT產業帶來巨大的變革,工研院IEK科技服務與應用部經理陳豫德指出,ICT產業已從過去的PC時代、Mobile時代,走向IoT時代,而其帶來的轉變如各家大廠由原先著重技術佈局到2014年後更著重於生態體系的建構,過去不會競爭的業者將開始彼此競爭
[評析]高通併購CSR的後續發展? (2014.10.17)
是的,高通提出了25億美金打算收購來自英國的藍牙晶片大廠CSR,雖然這件併購案還沒完全敲定,但就目前來看,似乎沒人能阻止高通的腳步,所以這樁併購案也算差不多大勢抵定

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4 第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案
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6 SIMO新任命前聯發科高管為永續長
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