CTIMES - 王岫晨

imec矽基量子位元創下最低電荷雜訊成功導入12吋CMOS製程 (2024.08.04)
比利時微電子研究中心（imec）展示高品質的12吋晶圓矽基量子點自旋量子加工技術，元件在1Hz頻率下的平均電荷雜訊為0.6μeV/OHz，且數值達到統計顯著性。就雜訊表現而言，這些數值是目前在12吋晶圓相容製程中所取得的最低雜訊值

蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務 (2024.08.04)
蔡司集團（ZEISS Group）選擇了基於Salesforce的ServiceMax Asset 360 現場服務解決方案，以優化其全球服務和現場服務，提高效率並滿足新的要求。 Asset 360 是 PTC 的一項技術。PTC 於 2023 年 1 月收購了 ServiceMax，為其閉環產品生命週期管理產品增加了關鍵現場服務管理功能

太空數據新服務開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01)
太空微型化讓衛星更小、更輕，也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門，使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務，如地球觀測、通訊和導航，正在為我們的生活帶來革命性的變化

F5：20％亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案以應對API安全挑戰 (2024.07.31)
根據F5首份2024年亞太區API安全戰略洞察報告顯示，亞太區的企業越來越依賴由人工智慧和機器學習（AI/ML）支援的解決方案，以應對應用介面（API）的各種安全挑戰。API持續推動亞太區數位體驗的同時，這份報告也揭示亞太區API安全的挑戰和機遇

Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大，Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器（DSC）。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法，對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要

美光宣布量產第九代NAND快閃記憶體技術 (2024.07.31)
美光科技宣布，採用第九代(G9) TLC NAND技術的SSD現已開始出貨。美光G9 NAND傳輸速率3.6 GB/s，不論是在個人裝置、邊緣伺服器，或是企業及雲端資料中心，這顆NAND新品均可展現效能，滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境

IDC：生成式AI手機2024年將成長360% (2024.07.31)
根據IDC(國際數據資訊)最新預測，2024 年全球生成式人工智慧(GenAI)智慧型手機出貨量將年對年成長 363.6%，達到 2.342 億部，預計將佔 2024 年智慧型手機整體市場的 19%。智慧型手機產業的未來必將發生變革

研究：MiniLED技術崛起車用市場前景看好 (2024.07.30)
根據Counterpoint Research最新的報告，MiniLED已成為顯示與LED產業的關鍵技術，由於優異的顯示效果和成本效益。2024年第一季度MiniLED的出貨量為445萬台，預計第二季度將持平。MiniLED面板的總出貨量預計在2024整年將超過1900萬台

英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改變我們的世界，但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時，卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中，開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要

賽默飛世爾科技首間台灣半導體實驗室NanoPort開幕 (2024.07.30)
Thermo Fisher Scientific賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室NanoPort 正式開幕啟用，該基地將以幫助半導體製造商優化生產效率、產品品質為旨，將提供在地企業支持，透過尖端科技與技術交流推進在地研發

FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29)
FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後，期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求，積極透過創始會員促成的技術研討會，以及FSG

英飛凌首屆科技日落幕展示數位低碳及永續領域解決方案 (2024.07.29)
英飛凌科技首屆科技日x趨勢論壇。活動以「數位低碳、共創未來」為主軸，聚焦AI 與移動出行，全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術與產品，以及與生態圈合作夥伴在綠色能源、工業、智慧家居、電動汽車等應用市場共同創新的解決方案

意法半導體公布2024年第二季財報淨營收高於業務預期中位數 (2024.07.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年6月29日的第二季財報。意法半導體第二季淨營收達32.3億美元，毛利率40.1%。營業利潤率11.6%，淨利潤為3.53億美元，稀釋每股盈餘38美分

默克將收購Unity-SC 強化AI半導體領域的產品組合 (2024.07.26)
默克計畫收購法國半導體產業量測與檢測設備供應商Unity-SC，該交易包括1.55億歐元的初期付款以及後續階段性付款。默克和Unity-SC的技術結合，將為全球半導體設備製造市場創造高價值的解決方案

恩智浦獲汽車連接聯盟認證加速數位汽車鑰匙發展 (2024.07.26)
恩智浦半導體（NXP）宣布，其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟（CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙??認證（Digital Key Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認證的數位汽車鑰匙（digital car key）解決方案供應商

掌握高速數位訊號的創新驅動力 (2024.07.25)
隨著AI加速晶片的廣泛應用，PCIe介面上的加速卡設計逐漸成為推動整體產業進步的關鍵技術。

安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣佈，村田製作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的頻譜分析儀，成功解析了 USB 3.2 通訊過程中導致雜訊產生的機制。 USB 3.2 通訊過程中所產生的高頻雜訊會導致無線區域網路 (WLAN) 和 Bluetooth 無線通訊裝置的通訊速度降低、通訊品質下降等主要問題

Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23)
Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型

從運動員到開發者英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會（IOC）合作，透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案，進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統，協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰

意法半導體打造STeID Java Card可信賴電子身份證和電子政務解決方案 (2024.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出STeID Java Card智慧卡平台，滿足電子身份（eID）和電子政務應用的最新需求。有鑒於使用安全微控制器產生的電子身份檔案在打擊身份造假的重要性與日俱增，現在，STeID軟體平台可以協助開發者加速部署先進電子身份證解決方案