CTIMES - SOC

40nm 風險可控程序在軍事應用上的優勢 (2008.10.07)
由於FPGA的集成密度越來越高，可以應用的範圍也越來越廣泛，設計人員在面對此一技術挑戰時，要有更充分的資訊來做判斷衡量，以便使用最恰當的FPGA產品，並且在性能與效益上取得平衡，所以本期起將推出系列的FPGA應用設計專欄

整合SiP封裝和嵌入多元化應用輕鬆提升eZigBee設計架構附加價值 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點

英特爾選用Tensilica音訊處理器用於SoC設計 (2008.08.26)
英特爾IDF論壇正於舊金山如火如荼展開。而Tensilica也在展會上宣佈，Tensilica的HiFi2音訊處理器已被英特爾應用於網際網路CE終端設備的處理器CE3100上。據了解，Tensilica HiFi2音訊處理引擎是專為超過50個音訊套裝軟體優化設計，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，應用於機上盒和藍光播放器的杜比和DTS編碼器

Wind River支援Intel嵌入式設備整合處理器系列 (2008.08.25)
全球設備軟體最佳化(DSO)廠商Wind River Systems宣佈，該公司的VxWorks即時作業系統和Wind River Linux支援甫發表的Intel EP80579整合處理器系列產品線。Intel EP80579是第一個以Intel架構為基礎之系統單晶片(SoC)處理器系列

Intel推出首顆消費電子專用之英特爾系統單晶片 (2008.08.22)
英特爾公司於英特爾科技論壇第二天宣布推出Intel Media Processor CE 3100，這是以英特爾架構(Intel Architecture, IA)規畫藍圖為基礎，專為消費性電子裝置所量身訂做之新SoC (System on Chip，系統單晶片,)系列裡的第一項產品

昇邁科技推出GM8180 SoC高效影音串流單晶片 (2008.08.20)
高解析度影音串流單晶片供應商-昇邁科技，繼推出應用於網路攝影機、媒體伺服器、多工多路DVR等的GM8120 MPEG-4 SoC後，進而再推出GM8180，針對百萬畫素IP camera 及高效多路DVR應用，提供H.264 HD解決方案

INTEL對安全、儲存與通訊領域發表新系統單晶片 (2008.08.14)
隨著各類型的電腦與裝置持續加入上網功能，英特爾計畫運用該公司在晶片設計的專長、產能、先進製造技術以及摩爾定律的經濟規模效益，開發新類型的高整合度、針對特定用途、且支援網路環境的系統單晶片(System on Chip, SoC)設計方案與產品

掌握電信營運商佈建順勢推動GPON閘道器單晶片應用 (2008.08.14)
在HDTV、IPTV、網路遊戲等高畫質影音視訊傳輸服務漸漸推波助瀾下，被動光纖寬頻網路接取架構應用於FTTH/B/C的重要性與日欲增。無論是GPON（Gigabit-capable PON）、EPON還是GEPON等光纖接取技術，要發揮光纖寬頻穩定、超大頻寬、長距離傳輸、覆蓋範圍廣等優點，這時整合性單晶片解決方案便非常關鍵

富士通選用R&S設備進行WiMAX SoC單晶片測試 (2008.08.14)
富士通微電子歐洲（Fuijitsu Microelectronics Europe, FME)和R&S(Rohde & Schwarz,羅德史瓦茲) 攜手提供專為研發和製造WiMAX手機、終端設備、PC卡和多媒體手持式客戶設計的最佳化測試方案，這個客製化自動校正和驗證的測試方案是建構在R&S CMW270 WiMAX單機測試儀上，行動WiMAX System-on Chip(SoC)單晶片的客戶可以經濟並有效地簡易量測

晶片製程與設計再上高峰 EDA工具對應出招 (2008.08.06)
製程細微化之後，不單只晶片開發者面臨嚴峻的考驗，代工廠與設備業者也同樣備感壓力。包含曝光、蝕刻、成膜、濺鍍等製程技術，都必須再提高一個檔次，同時要避免過高的失敗率

科勝訊推出新系列系統化單晶片傳真應用 (2008.08.05)
科勝訊系統公司(Conexant)宣佈，針對具備噴墨、雷射以及熱感應列印能力的傳真設備推出新系列系統化單晶片(SoC, System-on-Chip)解決方案，編號為CX9543X的系統化單晶片產品提供有多種不同組態選擇

MIPS 74核心獲Broadcom WLAN晶片組採用 (2008.08.04)
MIPS宣布，Broadcom公司的新Intensi-fi XLR 802.11n無線區域網路(WLAN)晶片組採用超純量(superscalar) MIPS32 74K處理器核心。新Broadcom解決方案提供打造單頻與雙頻802.11n路由器(router)的單一平台，具有獨特功能與價位

台灣電源IC設計廠商大步前進！ (2008.07.31)
整體而言，可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看，電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時，由調節器吸收的待機電流（Standby Current；Is）、降低輸入輸出電流差的靜態電流（Quiescent Current；Iq）、提高切換頻率效能（Efficiency）等設計需求

MIPS宣布與PMC-Sierra達成新授權協議 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，長期被授權廠商PMC-Sierra獲得多款MIPSR核心授權，將應用於下一代通訊與儲存解決方案當中。協議範圍包括MIPS Technologies最高效能的單執行緒核心、多執行緒核心及新的具多執行緒功能之多處理器智慧財產(IP)核心MIPS32 1004K同步處理系統(Coherent Processing System)

惠瑞捷蟬聯VLSI Research十大最佳測試設備獎 (2008.07.22)
半導體測試廠商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市場研究公司2008年的客戶滿意度調查中，榮獲十大最佳測試設備獎。惠瑞捷在「產品性能」及「測試結果的品質」兩大類獲得最高的評價，惠瑞捷旗下的Inovys則在13個評比類別中，有7個獲得最高分數，名列第一

Hauppauge選用NXP的PC TV系統級晶片 (2008.07.15)
恩智浦半導體（NXP）宣佈， PC TV接收器製造商之一Hauppauge Computer選擇了恩智浦SAA7164E PC TV系統級晶片（SOC），以及最新一代的矽調諧器TDA18271HD，用於Hauppauge WinTV-HVR-2250 PCI Express調諧器

CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市

精元電腦採用Cypress雷射導航系統單晶片 (2008.06.30)
Cypress公司宣布，電腦輸入元件製造商精元電腦軌跡球模組產品採用Cypress OvationONS II雷射導航系統單晶片。可編程的CYONS2000雷射系統單晶片(Laser SoC)具備整合式感測器與微控制器，可減少外部被動元件的使用，進而設計出簡單光滑的軌跡球產品

精元電腦軌跡球採用Cypress雷射導航SoC (2008.06.30)
Cypress Semiconductor宣布，電腦輸入元件製造廠商精元電腦軌跡球模組產品採用Cypress OvationONS II雷射導航系統單晶片。可編程的CYONS2000雷射系統單晶片（Laser SoC）具備整合式感測器與微控制器，可減少外部被動元件的使用，進而設計出簡單光滑的軌跡球產品

英飛凌推出新款高密度VoIP解決方案 (2008.06.26)
通訊 IC廠商英飛凌科技(Infineon)宣佈推出專為次世代VoIP存取應用所設計的全新系列裝置VINETIC—SVIP。VINETIC-SVIP家族系統單晶片解決方案，沿用改良自英飛凌成熟且廣獲口碑的低耗電高效能VINETIC與 SLIC 系列，提供無可比擬的高密度性與擴充性