CTIMES - 記憶體/儲存管理

Linear雙相降壓同步DC/DC控制器具快速暫態反應 (2004.12.21)
Linear推出雙相降壓同步DC/DC控制器LTC3709，該元件具有快速暫態反應，並且消除了由PCB線路和高負載電流造成的電壓誤差。整合的差動放大器在負載處直接測量輸出電壓，並補償壓降誤差

DRAM市場2005年小成長 2006年恐陷衰退 (2004.12.21)
根據市調機構iSuppli針對記憶體市場所發布的最新報告，全球DRAM在2005年可望微幅成長，主因是包括256Mb轉512Mb、DDR轉DDR2、0.11微米轉90奈米等世代交替，將使DRAM供給端成長率受制，不至於出現供過於求現象；不過待2006年世代交替告一段落之後，各家DRAM供應商的12吋廠晶圓廠全面量產，將可能出現大幅衰退，並拖累當年全球半導體市場成長

M-Systems推出全新DiskOnChip系列產品 (2004.12.21)
M-Systems推出全新DiskOnChip裝置，標榜8Gb(1GB)及4Gb(512MB)的高容量，瞄準以影音為主要訴求的高階手機市場。DiskOnChip H系列產品以M-Systems獨特的x2先進技術運用MLC(多層式儲存格) NAND快閃記憶體，並以90nm(奈米)制程MLC Big Block NAND快閃技術為基礎，而70奈米制程的產品預計在2005年底上市

NVIDIA重新定義超值型繪圖卡的效能標準 (2004.12.17)
NVIDIA17日宣佈正式推出搭載TurboCache技術的NVIDIA GeForce 6200繪圖處理器 (GPU)，眾多PC OEM廠商、系統整合商、繪圖卡夥伴，皆已宣佈在其系統及繪圖卡產品中採用全新搭載TurboCache技術的NVIDIA GeForce 6200 GPU

廠商競爭激烈手機用記憶體價格持續下滑 (2004.12.17)
市調機構iSuppli針對手機記憶體市場發表最新報告指出，包括Pseudo SRAM（PSRAM）與NOR型Flash（快閃記憶體）在供應商競爭激烈的情況下快速跌價，估計自2004年初以來，64Mbit的PSRAM合約價跌幅已超過五成，NOR型Flash兩大供應商英特爾（Intel）與Spansion也爭相採取削價戰，而手機供應商則是最終受惠者

盛群推出8位元精簡型MCU (2004.12.16)
盛群半導體新推出8位元精簡型MCU內建8~9位元ADC，型號分別是HT46R46、HT46R46E及HT46R47E，適用於家電、車用周邊及其他智能控制的產品，其精簡的架構提供使用者一個具有優異性價比的解決方案

IBM研發全球最小SRAM記憶體細胞 (2004.12.15)
IBM在美國舊金山所舉辦的一場研討會中，宣布該公司發展出全球最小型的SRAM記憶體細胞（cell），該元件與現行SRAM cell相較僅有十分之一大小，未來將應用在IBM伺服器產品系列上

提供更具彈性的SoC測試解決方案 (2004.12.15)
新一代IC產品在結構上的日益複雜化與功能的多樣化，可說為整個半導體產業帶來了全新挑戰，從產業鏈最前端的IC設計業者到後段的封裝測試業者、週邊的EDA業者、設備供應商等，都同樣面臨著技術的日新月異以及產品上市時程不斷縮短所帶來的龐大壓力，而要一一克服這些障礙、獲致成功，業界間的合作與結盟成為一種有力的策略

英飛凌70奈米DRAM溝槽式技術有突破性發展 (2004.12.15)
在舊金山舉辦的IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)會議中，英飛凌科技公司發表了一種使用在未來DRAM世代的可量產化之70奈米製程技術，採用300mm晶圓的深度溝槽(deep trench, DT)單元之方式

下游庫存偏低 DRAM現貨價止跌反彈 (2004.12.14)
據業界消息，韓國、台灣DRAM現貨價在下游庫存偏低的情況下止跌反彈；其中台灣DDR400現貨報價平均價重新站上4美元整數關卡，韓國DDR400模組現貨價也從37美元回升至42美元，反彈幅度達11％

MAXIM推出高效率、可編輯位址的鋰電池保護IC (2004.12.09)
DS2720單顆鋰電池保護IC可以為可充電鋰電池提供必要的電氣保護，包括充電保護、放電保護、和過電流保護等，DS2720可使用低成本的N-ch MOSFET做到充放電路徑隔離。 DS2720使用9V驅動高側N-ch MOSEFT，與一般驅動低側MOSFET的電路比較起來，擁有較低的導通電阻，MOSFET的導通電阻實際上是隨著電池的放電而減小

為可攜式產品提供高整合解決方案 (2004.12.08)
專注於類比、數位及混合訊號技術的SMSC（美商史恩希），產品應用在高速電腦運算、連接性與嵌入式網路應用上，包括輸出入、非PCI乙太網路、USB 2.0、其他高速序列埠及整合式網路技術

Microchip發表完整ZigBee展示及開發平臺 (2004.12.08)
Microchip推出PICDEM Z 2.4 GHz展示套件，可支援ZigBee標準通訊協定，協助客戶開發無線網路控制及監控應用。該套件提供硬體與免費的ZigBee通訊協定軟體堆疊，能輕易整合至無線應用，加速客戶設計產品的腳步

ST72F561微控制器整合CAN與LIN匯流排介面 (2004.12.07)
ST宣佈量產一款8位元的ST72F561微控制器，該元件整合了CAN（控制區域網路）與LIN（區域互連網路）匯流排介面，並附加了60kbyte的快閃記憶體。ST72F561採用7x7mm的TQFP32封裝，可提供CAN匯流排與SCI（串列通訊介）

針對匯整型裝置處理所設計的作業系統 (2004.12.04)
嵌入式系統設計同時運用微控制器技術及數位訊號處理（DSP）技術已越來越常見。元件製造商將控制與資料面的處理功能整合至單一晶片，而微控制器製造商進一步擴充其架構，並將之納入各種DSP功能，例如MAC加乘運算指令等

RFID技術應用概觀 (2004.12.04)
RFID是一種利用無線電波來辨識物體的方法。此種辨識方式通常利用一部讀取裝置與RFID標籤進行通訊，其標籤的體積袖珍，可貼附或嵌入在產品表面或裡層。本文將詳細介紹RFID於生活中之常見的應用，包括圖書館的書籍或書店的追蹤系統、建築物出入管制、飛機行李追蹤以及服飾物件追蹤等

剖析GSM系統之嵌入式設計（下） (2004.12.04)
接續157期對於GSM行動電話應用的適應性多重速率（Adaptive Multirate；AMR）編解碼器軟體發展的簡介，並針對此演算法和架構深入介紹。本期將繼續就移植和測試程式碼的基本步驟做深入介紹，以提供讀者在使用或設計這類嵌入式演算法和硬體平台時的完整參考

飛思卡爾新產品MAC7100系列容量更大 (2004.12.03)
為了讓車輛更為安全舒適，車用電子系統需要性能更好的微控制器(MCU)、以及更大的晶片內建記憶體。為了反應這項需求，飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)再度推出兩款擁有1MB內建快閃記憶體的32位元MAC7100系列裝置

力晶已向應材採購100套12吋晶圓設備 (2004.12.02)
半導體設備大廠應用材料宣佈，12吋晶圓廠月產能邁向4萬片的DRAM大廠力晶半導體，向應材採購的第100套12吋晶圓製程用鎢金屬化學機械研磨設備（CMP）已完成裝機，象徵雙方合作關係緊密

瑞薩現身泛網論壇，致力泛網時代實現 (2004.12.01)
瑞薩科技於2004年12月2日，參加中國電子資訊產業發展研究院CCID（賽迪集團）主辦的「2004年中國泛網論壇」。論壇以產業和市場動向預測為主旨，其目的在於推動泛網時代（Ubiquitous Age），促進泛網產業鏈快速形成，培育新興市場