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CTIMES / 記憶體/儲存管理
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
LSI Logic發表4GB/S光纖通道解決方案樣本 (2004.11.05)
LSI Logic針對嵌入式應用設備推出LSIFC949X控制器IC,及適用於高效能伺服器儲存環境的LSIFC7204XP-LC主機匯流排介面卡(HBA)。此外,LSI Logic也在日前於奧蘭多舉行的Storage Networking World展覽會中率先展出新一代光纖通道產品,並正式向通路經銷商供應光纖通道產品
ST發佈非接觸式智慧卡微控制器 (2004.11.05)
ST發佈一款帶有2Kbyte EEPROM的全新非接觸式智慧卡微控制器(MCU)ST19WR02,新元件是以ST經過現場驗證的安全MCU ST19系列為基礎。ST的ST19WR02晶片是經過現場驗證的最新產品。它能允許應用程式開發商創建出付費卡與運輸系統營運商需求的解決方案
單晶片DVD-AV接收器 (2004.11.04)
DVD影像格式結合了高品質的視訊與多聲道音訊,使DVD播放機成為家庭娛樂的核心。如今單晶片DVD-AV接收器已經問世,而更先進的DVD處理器,已能結合模組式和可擴展的軟體架構來支援高度整合、低成本DVD-AV接收器的所有需求
三星宣布以12吋晶圓新廠五成產能跨足晶圓代工領域 (2004.10.30)
據外電報導,韓國半導體大廠三星(Samsung)宣布將跨足晶圓代工市場,該公司將投入預計在2005年第二季投產的漢城Giheung 12吋晶圓廠的半數產能,為客戶提供代工服務;三星表示,這是該公司在記憶體市場之外擴大半導體事業版圖的策略之一,而也已經獲得數家國際IC設計的洽談合作
以Jini實現普及運算 (2004.10.30)
隨著普及運算擴展到各種設備(包括行動設備),我們正在研究各種技術以改善普及運算服務和可靠性。這些技術中最有希望的一個就是 Jini。
加強作業系統效能 - Ace Utilities (2004.10.30)
這是一個清理作業系統的軟體,讓一些不再使用的軟體不會佔用系統資源。
飛思卡爾公開高性能雙核心處理器的架構細節 (2004.10.29)
飛思卡爾半導體表示,MPC8641D處理器在不增加功耗的情況下,能帶來系統頻寬的巨大進步,且公佈了這顆雙核心處理器的架構細節。MPC8641D採用了e600 PowerPC系統級晶片平台,主要面向網路、通信、軍事、儲存以及普適計算(pervasive computing)等應用
瑞薩SH7046系列微控制器具晶片內建壓降電路 (2004.10.29)
瑞薩科技近日發表SuperH家族SH7146系列,共推出SH7146F及SH7149F兩款,運作頻率高達80 MHz,適用於冷氣、冰箱之類的一般家電,以及變頻器之類的工業設備。較先前瑞薩產品提升1.6倍的效能,加上變頻器控制及高速A/D轉換器的晶片內建3階段PWM輸出計時器,創造優異、高效能的馬達控制
茂德將展示多項國防記憶體積體電路應用技術 (2004.10.29)
茂德科技規劃的「飛彈作戰指揮中心」,實體展示多項新世代國防記憶體積體電路應用技術,以資訊與通訊為主,強調高速,高容量,高密度與低耗電的特性。由國防部主辦之「國防工業訓儲制度93年度研發成果展」,該展覽活動於10月29日至11月2日假台北世貿展覽三館舉行,半導體記憶體領導廠商茂德科技是參展廠商之一
飛思卡爾推出免版稅的即時操作系統SmartDSP (2004.10.28)
飛思卡爾半導體推出免版稅的即時操作系統SmartDSP,以方便DSP開發商的系統設計能在單核和多核DSP(基於StarCoreTM技術)平臺上做靈活、高效地移植。這一連續性的開發系統包括得獎的CodeWarrior整合開發環境(IDE),和快速、精巧的SmartDSP OS微核,後者由飛思卡爾和Metrowerks聯合開發,以滿足廣泛的DSP應用
AT CHIP推出Digi-Tank A3200系列MP3解碼晶片 (2004.10.28)
演算科技(AT CHIP)28日在大陸北京推出最新“Digi-Tank”A3200系列的MP3解碼晶片産品,將提供最經濟的數位音樂應用方案來滿足大陸MP3播放器製造商對MP3晶片的龐大需求量。同時,演算科技宣佈與隸屬香港聯寶集團(Linpo Group)的IC代理商「有萬貿易有限公司」簽署合作協定,以提供當地客戶快捷的銷售服務
MSI推出RadeonRX700PRO系列PCI Express顯示卡 (2004.10.22)
MSI微星科技繼上半年推出一系列的ATI顯示卡產品線之後,近日再度推出主流玩家級高速效能的RX700PRO顯示卡系列產品。搭配目前最高速的GDDR3記憶體規格,單一週期8條管線的超純量架構設計
環隆電氣推出小型企業級網路儲存設備 (2004.10.21)
環隆電氣宣佈推出全新網路儲存設備,以IntelR XScaleR IOP321 I/O處理器為核心,專為小企業量身訂做。繼今年初推出主打數位家庭市場的家庭網路儲存設備,環電再迅速推出小型企業級網路儲存設備,充分展現擴充儲存設備領域版圖的實力
ST發佈立即可用的免持式車用藍芽設計 (2004.10.21)
ST發佈了高效能免持式車用藍芽設計。全新的Blue HFCK消除了噪聲及迴音,是立即可用、安裝簡單,同時適用於OEM與售後服務廠商的解決方案。 依照全球對兩種設備間之無線數據交換標準,藍芽能夠使用獨立於行動電話之外的標準協議
Cypress MicroSystems量產新款可編程系統單晶片 (2004.10.14)
Cypress旗下的Cypress MicroSystems14日宣布量產新款可編程系統單晶片(Programmable System-on-ChipTM; PSoCTM)混合訊號陣列產品。此款新產品具備更廣的數位整合功能,將廣受歡迎的PSoC架構延伸至更大型與複雜的內嵌式控制功能於消費性電子、工業、辦公室自動化、電信以及汽車的應用中
力旺電子完成0.18微米LCD驅動元件創新解決方案 (2004.10.13)
力旺電子13日宣佈完成0.18微米LCD驅動元件創新解決方案,此創新元件技術係使用力旺電子開發之Neobit—邏輯製程可程式(One-time/Multiple-time Programmable [OTP/MTP])嵌入式非揮發性記憶體技術,可滿足液晶顯示器驅動元件(LCD Driver)對高壓製程及可程式嵌入式非揮發性記憶體的功能需求,使其受到應用市場的高度矚目
瑞薩積極落實大中華地區半導體產業佈局 (2004.10.12)
參與2004年10月12日於深圳開幕的中國國際高新技術成果交流會(High Tech Fair),此博覽會為中國最大的尖端技術交流市場,吸引了數十個最新的技術專案、企業及機構,以及多世界著名半導體廠商的參加,預計人數逾60萬,活動於月17日結束
飛思卡爾音訊數位訊號處理器小封裝大表現 (2004.10.12)
飛思卡爾已針對電路板空間需求極低的音訊應用,整合數位訊號處理器(DSP)的效能與低定價兩種特性,研發出DSP56374,此項產品可提供汽車和消費性娛樂電子產品一項結合速度、記憶體和價值的裝置,進一步實現了該公司對於數位音訊市場的承諾
南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務 (2004.10.08)
國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約,南茂已通過三星認證,將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示,這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定
Hynix非記憶體事業出售案底定 擺脫負債陰影 (2004.10.07)
南韓記憶體大廠Hynix與花旗集團的交易案已完成協議,花旗集團旗下創投部門將以8.284億美元購買Hynix的非記憶體晶片事業,包括5座半導體廠、1萬5000個以上的晶片專利及位於多個國家的研發中心;該交易也將讓Hynix脫離負債、走向營運正常化,並專心發展記憶體晶片事業

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