CTIMES - 機器人

希捷呼籲全球企業領袖聚焦於超關鍵資料 (2017.04.10)
根據最新研究報告指出，2025年全球資料量將增長10倍；有鑑於此，全球硬碟機與儲存方案供應商希捷科技呼籲商業領袖和企業家，未來幾年應加強聚焦於驅動資料增長的大趨勢，並檢視企業在產生、蒐集、應用和管理未來資料價值的營運流程

工研院VLSI研討會即將登場 (2017.04.06)
在經濟部技術處支持下，由工研院主辦、引領半導體產業發展趨勢的2017國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）將於4月24日登場。大會邀請到美國加州大學、西北大學、台灣大學、交通大學、安謀（ARM）、宏達電等國內、外一線學校及廠商

意法半導體與科大訊飛合作開發中文語音辨識雲端服務 (2017.04.06)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與中國語音辨識雲端服務供應商科大訊飛推出新款支援中文語音辨識服務的物聯網開發平台。新的開發平台整合意法半導體的SensorTile多感測器模組、STM32開放式開發環境（Open Development Environment，ODE）和含有科大訊飛語音辨識技術的Open

恩智浦推出整合微控制器的新款小型單晶片SoC (2017.03.13)
為滿足廣泛市場需求，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)致力於擴展8位元微控制器系列產品，恩智浦近日推出全球最小的單晶片SoC解決方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，該超高壓解決方案整合18V至5V 低壓差線性穩壓器（LDO）和MOSFET前置驅動器，適合無人機、機器人、電動工具、直流風扇、醫療保健以及其他低端無刷直流電機控制（BLDC）應用

Molex推出具有M8全連通性IP67 DeviceNet I/O模組 (2017.03.01)
(新加坡訊) Molex 推出市場上第一種 Brad DeviceNet HarshIO M8 模組，該模組通過ODVA的完整合規測試並獲得認證，針對電源、I/O和DeviceNet現場匯流排提供M8級別的全連通性，是一種IP67等級、獨特小形狀係數解決方案，可實現高密度的機器上I/O連接，適合數控機床和機器人，以及材料加工和裝瓶設備應用

KUKA線性滑軌KL 2000移動行程長且靈活 (2017.02.15)
KUKA推出的KL 2000是一個安裝在地板上的獨立的庫卡線性滑軌。它作為機器人的附加軸運行。由此，控制就由相應的機器人操控系統負責執行。適合於搬運與裝卸、點焊、成型加工機床、雷射焊接、金屬鑄機、鑄造設備等應用領域

為工業4.0設計架構新一代2017年度法國 KUKA 大學生競獎開跑 (2017.02.14)
近期在法國舉辦的KUKA大學生大獎賽中，20多支由教授和學生組成的團隊將為此展開為期 7個月的競賽。競賽的目標是設計一座3D列印的橋樑，並用新研發的 KUKA 3D列印機器人進行列印

進軍智慧零售挑戰亞馬遜英特爾宣布5年1億美元投資計畫 (2017.01.18)
自動化科技讓人類得以享受更快捷、便利的生活服務，繼去年亞馬遜推出無人零售商店Amazon轟動一時後，日本松下企業也與超商Lawson推出可自動掃描和包裝商品的便利商店收銀機

人力退役？麥肯錫：2055年全球半數工作邁向自動化 (2017.01.13)
隨著機器人、人工智慧和機器學習等技術持續發展，促使人類現正處於一個自動化的時代。但是當人口老化、人工成本越來越貴的當下，許多企業卻開始採用機器人取代勞工來執行工作

CES 2017: 工研院展示機器人與無人機隊 (2017.01.06)
國際消費性電子展（CES）在美國時間1月5日開幕，無人機、機器人等新型態科技仍是國際大廠在消費性電子產品的重點布局。在經濟部技術處支持下，工研院這次在CES展主打的亮點為「智慧視覺系統機器人」和「無人機隊ICT解決方案」等兩大創新領域

CES 2017:三緯發表多功能和高CP值之3D列印商品 (2017.01.05)
三緯國際(XYZprinting)於1月5-8日登場的美國消費性電子展(CES)發表多款全新產品。值此一連四天年度盛會，三緯國際在其設於金沙酒店(Sands Hotel)的展場中，展示從3D列印、智慧家居到機器人等等各項尖端領域的最新商品

ASUS Zenbo來了！首波預購成績亮眼 (2017.01.03)
新年新氣象，華碩（ASUS）Zenbo機器人首波預購來了！該公司在2017年第一天開放台灣民眾預購該款智慧家庭機器人，不到五分鐘的時間，即湧入了超過一千筆預購訂單，不過華碩在這一波預購中，將只隨機抽選出168名幸運的消費者，並於農曆年前出貨，讓這168名幸運兒能與Zenbo共度新年假期

圓剛Mini PCIe影像擷取卡助陣日本Tsukuba Challenge機器人挑戰賽 (2016.12.30)
機器人產業增溫，帶動許多新型態的技術概念，包括人工智慧、深度學習、影像辨識等。圓剛科技長期致力於高畫質影音擷取與網路直播串流的技術研發，提供全系列影像擷取卡滿足多種輸入介面、多種尺寸(PCIe、Mini PCIe、M.2、外接式)的需求，可彈性與機器人設計整合，提供高品質影像擷取並增加輸入來源

東佑達擁自主技術與品牌 (2016.12.27)
藉由長期掌握不同專業Domain knowhow，貼近使用者需求。不僅「十年磨一劍」，自主研發技術有成；如今把示君，更一舉切入國內外市場，在短期內打造高知名度品牌，獲得第19屆小巨人獎殊榮

上銀結盟展智慧製造 (2016.12.27)
進入工業4.0時代，台灣製造業傳統「結盟打群架」的模式也勢必面臨轉型，如何藉此與國內外上下游產業跨領域結盟，也是在未來與日、韓、中等亞洲製造業對手競合的成

2017年半導體產業前景可期 (2016.12.21)
對於半導體產業來說，2017年的前景可期?沿續2016年的正向趨勢，預測2017年電子市場成長動能不減，將有利於半導體市場。

浩亭技術集團持續國際化成長戰略 (2016.12.21)
總部位於埃斯珀爾坎普的浩亭技術集團(Minden-Lubbecke地區) 保持穩定增長:在剛剛結束的2015/16財年(截至9月30日)銷售額實現了3.4%的增長，達到5.86億歐元(上一財年為5.67億歐元）

阿聯重大國際機器人挑戰賽敲定賽事日期 (2016.12.21)
穆罕默德·本·紮耶德國際機器人挑戰賽（Mohamed Bin Zayed International Robotics Challenge，簡稱MBZIRC）的主辦者阿聯哈利法大學(Khalifa University)宣佈，大賽將於2017年3月16-18日在阿聯阿布達比的亞斯碼頭賽道(Yas Marina Circuit)舉行

上銀科技新廠於嘉義大埔美奠基 (2016.12.13)
上銀科技於2016年12月13日舉行嘉義大埔美新廠奠基典禮，新廠位於嘉義大埔美精密機械園區，預計興建大埔美1廠、2廠及3廠三個廠區，總佔地面積共147,347平方公尺（約44,573坪），為期5~6年，總投資金額約150~200億元

比22K領更多 Pepper進軍台灣卻變陪笑工具 (2016.11.25)
走進日本某間商店，迎面走來的不是老闆而是Pepper機器人，對你噓寒問暖一番後發現你的嘴角下垂，於是它鼓勵你要保持好心情、唱Rap給你聽讓你的心情瞬間變超好。然後