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崁入式系統之驗證與最佳化 (2004.06.01)
嵌入式設計在SoC時代的重要性與重要性日益提升，EDA設計工具所扮演的角色也越加吃重，透過不同功能性的工具，提供設計者一個直接與綜合的環境，包含建構設計平台、驗證與分析來精簡崁入式系統，以解決開發軟體/硬體時各階段所遭遇的問題 |
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IC Insights調降Flash市場成長率預估 (2004.05.31)
因市場平均價格（ASP）下降，市調機構IC Insights宣佈調降對快閃記憶體（Flash）市場的整體預測值，該機構認為，2004年快閃記憶體市場將比2003年成長45％，略低於該機構原先所預期的48％ |
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美國國家半導體推出四款新一代的連接處理器 (2004.05.28)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)宣佈推出四款新一代的連接處理器，其優點是可以透過寬頻、區域或個人網路連接汽車內的各種電子裝置。此外，這幾款連接處理器不但容易使用，而且極具成本效益 |
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Wi-Fi手機推動VoIP市場發展 (2004.05.26)
去年，VoIP產品似乎有再現熱潮的跡象，這是因為許多大型的國際電信公司都有「手機＋VoIP」的招標案。但是，這些標案都存在著一個很難克服的技術難題，致使VoIP手機成本一直無法大幅降低 |
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MIPS與瑞昱簽下台灣最大IP授權案 (2004.05.25)
MIPS(荷商美普思科技)宣佈簽下台灣最大IP授權案，授權台灣IC設計大廠瑞昱半導體公司多款高階的高效能MIPS32處理器核心。此次規模龐大的多重核心授權內容包括Pro版本的旗艦級核心24Kc、M4K、4KEp、4KEm、以及4KEc核心 |
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Flash雙雄率先降價 宣戰意味濃厚 (2004.05.25)
主宰全球NAND型快閃記憶體（Flash）市場的三星電子（Samsung）與東芝（Toshiba），日前不約而同採取降價行動，對此市場意見皆認為，兩大廠的降價動作似乎是為了對後來加入的競爭者宣戰，包括英飛凌（Infineon）、海力士（Hynix）、意法微電子（STMicroelectronics）與美光（Micron）等計畫在近期投入NAND型Flash生產的業者 |
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Red Hat為狂熱份子推出Fedora Core 2 (2004.05.21)
Red Hat日前(18日)發表新的Linux產品Fedora Core 2，這是專為想要試用新功能的狂熱份子和開發人員所設計的版本。
據CNET消息，Fedora Core 2的新特色包括加強多處理器支援的2.6版Linux程式核心、防止非授權操作的Security-Enhanced Linux |
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ST推出可供用戶升級的STB與數位錄影機解決方案 (2004.05.19)
ST發佈一款高效能、安全可靠的MPEG-2解碼器STi5100，適用於所有低成本的纜線、衛星與地面廣播STB市場。新的STi5100能讓周邊產品降低成本，增加STB功能。最特別的是，STi5100具有USB介面，能讓消費者在購買STB以後，可加接硬碟驅動器或數位錄影機（DVR） |
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傳英飛凌有意分割DRAM事業 (2004.05.16)
英國金融時報（Financial Times）消息，半導體大廠英飛凌（Infineon）考慮獨立該公司DRAM事業部門，該部門受DRAM價格不佳之影響，在過去三年虧損近21億歐元；而此一計畫若實現，英飛凌與南科、華邦電在台的合作案也可能出現變化 |
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ST發表超低成本的「長程」非接觸式記憶體 (2004.05.13)
ST日前發表一款超低成本的「長程」非接觸式記憶體，適用於供應鍊管理、電子商務與存取控制等大量應用。LRI64是一款64位元、一次編程(OTG)、並帶有64位元唯讀獨立認證碼(Unique-Identification-number，UID)的記憶體 |
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戴爾筆記型電腦採用英特爾新一代行動處理器 (2004.05.10)
戴爾已上市的Latitude D800、Precision M60行動工作站皆可安裝時脈最高的Intel Pentium M 755處理器、2.0GHz 的處理器時脈速度、2MB Level 2 快取記憶體、以及400MHz 的前端匯流排。戴爾所提供的多款筆記型電腦皆可搭配不同時脤的新款處理器，其中包括Intel Pentium M處理器745 、Intel Pentium M處理器735、及Intel Celeron M處理器 330 |
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力旺電子發表SD/MMC快閃記憶卡控制晶片 (2004.05.09)
力晶集團旗下的力旺電子日前發表一款邏輯製程可程式SD/MMC快閃記憶卡控制晶片，準備搶攻全球兩億片市場大餅。力旺表示，該產品已通過數位相機、PDA、讀卡機等數家國際品牌250項以上的相容性測試，預計將於六月進入量產階段 |
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台塑整合集團資源打造12吋晶圓王國 (2004.05.05)
工商時報消息，台塑集團宣佈建構12吋晶圓垂直整合體系，除將與英飛凌維持長期合資關係以掌握技術來源，南亞科也計劃斥資2700億元興建4座12吋晶圓廠。南亞副總經理吳嘉昭昨天指出，整個規劃案已進入先期的評估階段，未來將配合台塑小松電子與福懋科技今年的擴廠動作垂直整合，打造台塑集團12吋晶圓時代 |
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新一代整合式電信系統研發環境探微 (2004.05.05)
通訊基礎建設產品市場的趨勢是指產品須更快上市，而價格則不斷降低；為解決電信系統業者在成本降低與技術演進之下的設計壓力，目前已有廠商推出可整合軟硬體資源的新一代整合式電信系統研發環境，協助電信系統業者降低成本並掌握市場先機；本文將為讀者介紹一實際案例 |
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新時代邏輯運算解決方案──PLD (2004.05.05)
對於大多數的系統設計者而言，可利用許多方式來建置邏輯功能，離散邏輯只是解決設計問題的其中一個選項；而可程式化邏輯元件的問世，為IC設計業者提供了一個更具彈性的選擇 |
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數位電視市場概況與晶片發展趨勢 (2004.05.05)
在各國政府與產業界合力推動下，數位電視無疑是未來幾年最受矚目的產業，其中數位電視機（DTV set）自是最重要的一環，相關晶片產品與技術是各大半導體廠商競逐的熱門領域；本文將由目前數位電視市場與標準為出發點，為讀者分析目前此一領域的各項重點發展趨勢 |
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DDR-II 封測委外代工將成趨勢 (2004.05.04)
因英特爾（Intel）將於第二季推出支援DDR-Ⅱ的晶片組Grantsdale，全球DRAM廠開始積極布局DDR-Ⅱ產能，包括Hynix、爾必達（Elpida）等都已來台下單，美光（Micron）、英飛凌（Infineon）年底時也有將封測委外計畫 |
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ST強化MCU產品線發佈標準32位元ARM核心元件 (2004.05.04)
ST日前發佈了基於ARM公司的ARM7 Thumb核心的全新16/32位元微控制器系列元件。ST此次共發佈兩款採用ARM核心的微控制器元件，分別為STR710與STR720。STR710系列採用ARM7TDMI核心，內含嵌入式快閃記憶體，採用LPC(low pin count)封裝 |
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華邦電子12吋晶圓廠興建計劃獲董事會決議通過 (2004.05.04)
華邦電子於四月三十日董事會決議通過12吋晶圓廠興建計劃，預計今年第三季於中部科學園區動土興建，且於明年初完成建築結構體，隨後進行潔淨室及設備安裝工程，預計於明年第四季開始試產 |
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華邦預估今年資本支出310億台幣 (2004.05.03)
路透社報導，華邦電子預估該公司今年資本支出為310億台幣，並將在今年第三季動工興建12吋晶圓廠。華邦稍早前曾公布第一季淨利為6.62億台幣，每股淨利（EPS）為0.16台幣，上年同期則虧損8.92億台幣 |
