CTIMES - 儀器設備

Gartner再度下調09年半導體設備支出預期 (2008.12.23)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前再度下調了2009年半導體設備支出的預期。根據最新的預測報告，Gartner預計2008年半導體設備支出將減少30.6%，而2009年還會進一步減少31.7%

Android手機火熱 2009年數量倍增 (2008.12.23)
外電消息報導，使用Google Android平台的手機數量，在2009年將會明顯增加。包含三星、HTC、摩托羅拉與Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基於此一平台的手機產品。據報導，三星首款使用Google的Android平台的手機，可能在2009年第二季於美國市場推出，而Sprint可能會是這款手機的電信服務商

安捷倫USB相容性測試解決方案獲南韓TTA採用 (2008.12.22)
安捷倫科技（Agilent）宣佈，亞洲最大的測試與認證機構及USB獨立測試實驗室TTA（電信技術協會），已決定選用安捷倫的USB測試解決方案來進行USB相容性測試。TTA將使用安捷倫的USB相容性測試解決方案，包括DSA91304A高效能示波器、Agilent N5416A USB相容性測試軟體和Agilent 81134A脈衝碼型產生器，為國際團體提供相容性測試與認證服務

Tektronix提供串列資料連結分析選項 (2008.12.21)
Tektronix宣佈，DSA70000即時示波器系列的新串列資料連結分析（Serial Data Link Analysis，SDLA）軟體，可進行如發送器到接收器的SATA 6 Gb/s、SuperSpeed USB、6 Gb/s SAS和PCI-Express 3.0等高速串列資料設計之完整測試

由「心」出發 R&S週年慶慈善午宴 (2008.12.21)
來自德國擁有75年深遠歷史的國際專業量測設備廠商－羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz,R&S）於2008年12月12日在台北故宮晶華舉辦「羅德史瓦茲75週年暨子公司台灣羅德史瓦茲5週年歡慶午宴」，來自產、官、學各界200多名貴賓參與本次活動，除了邀請德國經濟辦事處處長Dr

明導Olympus-SoC佈局繞線系統獲台積電測試認可 (2008.12.21)
明導國際（Mentor Graphics）正式宣布Olympus-SoC佈局繞線系統針對台積電40奈米製程的晶片設計流程已獲台積電測試認可，並立即供應客戶使用。該項測試包含了手持式元件與無線裝置所用的高效率40奈米低功耗（LP）製程以及效能導向的中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）、遊戲機台及網路元件所用的40奈米通用型（G）製程

Aeroflex機站測試平台成為3GPP LTE測試標準 (2008.12.21)
Aeroflex TM500廣為基礎設備供應商及毫微微蜂巢式基地台（femtocell）製造商所採用，以協助其發展WCDMA R99及HSUPA/HSDPA，以至於HSPA+，已成為針對3GPP驗證與認證的整個開發週期中的激戰測試平台

Q4晶片庫存量過高 iSuppli發出紅色警報 (2008.12.21)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，由於市場衰退的速度超乎預期，預計今年第四季的消費性電子用晶片的庫存量，可能較上一季多達3倍左右。 iSuppli表示，晶片庫存過高，將會影響半導體產品的價格、營收和獲利率，並將妨礙半導體產業從目前的衰退中復甦

東芝與NEC合作開發45奈米CMOS平台技術 (2008.12.20)
外電消息報導，東芝宣佈，將與NEC共同開發使用45奈米製程的CMOS平台技術。該平台將生產以低功耗為目標的SoC，以滿足未來的行動應用需求。該平台預計在2009年第二季時進行大規模量產

東芝、IBM及AMD合作開發出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外電消息報導，東芝、IBM與AMD日前共同宣佈，採用FinFET共同開發了一種靜態隨機記憶體（SRAM），其面積僅為0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。這項技術是在上週（12/16）在舊金山2008年國際電子元件會議上所公佈的

美光與昇陽合作開發快閃記憶體讀寫達100萬次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上週四（12/18）宣佈，與昇陽電腦合作開發新的單層單元（SLC）企業級NAND技術。該技術能夠大幅延長企業級快閃記憶體使用壽命，可重複寫入次數達100萬次

Panasonic與三洋達成協議，以每股131日圓收購 (2008.12.18)
外電消息報導，Panasonic已與三洋電機達成收購協議，將以每股131日圓購買三洋股票，總金額達5600億日圓（約台幣2065億元）。而收購完成後，Panasonic也將成為日本最大的電機廠商

KEITHLEY推出高成本效益的元件測試方案 (2008.12.17)
美商吉時利儀器（Keithley）日前發表ACS Basic Edition，以及支援元件測試應用的特性分析和曲線掃瞄軟體。最新版ACS Basic Edition軟體進一步壯大Keithley的自動化特性分析套件（ACS）陣容

安捷倫與Quantum Data合推DisplayPort解決方案 (2008.12.17)
安捷倫科技（Agilent）與Quantum Data公司共同合作開發DisplayPort測試解決方案，可以將DisplayPort主連線的實體層接收端及發射端裝置測試作業完全自動化。 Agilent W2642A AUX Channel Controller（輔助通道控制器）可以讓工程師只透過DisplayPort的接頭來控制待測裝置，不需要再另外使用特殊的軟體，經由back-channel來逐一控制每一個待測裝置

華邦電子選中惠瑞捷測試快閃記憶體晶圓 (2008.12.17)
惠瑞捷(Verigy) 宣佈，快閃記憶體供應商華邦電子 (Winbond) 已採購多套Verigy V5400快閃記憶體測試系統，供台中廠使用，以測試SpiFlash序列式快閃記憶體的晶圓。這些記憶體採用序列週邊介面 (SPI)，廣泛使用於PC、行動電話和其它行動裝置中

Gartner:半導體業將出現連續2年負成長 (2008.12.17)
外電消息報導，市場研究公司Gartner表示，2009年全球半導體銷售將下滑至2192億美元，較08年大幅縮減16.3%，並可能首度遭遇連續兩年營收下滑的困境。 Gartner表示，受到經濟危機的衝擊，個人電腦銷售和消費支出都將出現顯著下跌，這將會連帶使得半導體業者也受到影響

Gartner:政府救DRAM不是件好事 (2008.12.17)
外電消息報導，有鑑於台灣及南韓政府相繼出手援助DRAM業者。市場研究公司Gartner副總裁 Andrew Norwood提出警告，認為此舉可能會引發更大規模的DRAM危機，必須審慎考量。 Norwood表示，若透過政府來援助DRAM業者，對市場來說將是一個災難

安捷倫推出新電氣效能驗證軟體與測試夾具 (2008.12.17)
安捷倫科技（Agilent）發表的新款電氣效能驗證軟體與測試夾具，可讓從事10GBASE-T（透過雙絞銅線傳輸的10-Gigabit乙太網路）設計的工程師輕易地測試與驗證他們的裝置。這款測試解決方案很適合有線網路、數據通訊和資料儲存相關產業的工程師使用，對於促進10GBASE-T產品的建置很有幫助

孕龍科技推出新款串列分析模組 (2008.12.17)
孕龍科技成功研發3-Wrie、AC97、Digi RF、SLE4442四種串列協定分析，可利用孕龍邏輯分析儀進行解碼分析。3-Wire部份主要應用於感測器或是時脈晶片的資料傳遞，如溫度感測器DS1626，時脈控制晶片MAX6901

Tektronix推出高效能邏輯分析儀模組 (2008.12.16)
Tektronix推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模組，適用於Tektronix TLA7012可攜式和TLA7016平台式系列產品。這款新的模組與最近推出的TLA7BBx模組相輔相成。具備20 ps（50 GS/s）時序解析度和高達128 Mb的記錄長度，新的TLA7BC4模組適合各種先進的嵌入式應用（包括DDR3-1600和MIPI），以及尖端的電腦應用（例如Intel的QuickPath互連技術）