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第三季全球智慧手機銷售成長率下降至11.5% (2008.12.07)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，受全球不景氣影響，2008年第三季全球智慧手機市場成長速度大幅下滑，由第二季的15.7%下降至11.5%，是該公司統計智慧手機市場以來的最低記錄 |
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安捷倫WireScope Pro獲ECP雜誌創新大奬 (2008.12.04)
Agilent Technologies（安捷倫科技）宣佈，Electrical Contracting Products（ECP）雜誌選出安捷倫WireScope Pro纜線及網路測試儀，成為該雜誌2008年創新獎的決勝產品，這項大獎表彰的對象為產品或服務最能協助電氣承包商克服挑戰的公司 |
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視覺化PLM系統導入半導體應用仍困難重重 (2008.12.04)
視覺化是產品生命週期管理系統（PLM）發展的重點之一。該系統訴求能提供設計者與管理者先進的3D圖像，為產品及零組件建立3D模型，以提高產品的管理和分析能力，進而加速產品上市的時程 |
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美研發新型薄膜太陽能電池 轉換效率提高50% (2008.12.04)
外電消息報導，美國麻省理工學院(MIT)發表一種新的太陽能電池技術，可將薄膜太陽能電池轉換效率提高50%，加上使用較少的矽原料，因此也有助於降低生產成本。
據報導 |
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分析:2009年晶片市場10大預測 (2008.12.04)
外電消息報導，數位分析師日前針對2009年全球晶片市場的發展趨勢進行了預測，選出10項最重要的晶片市場發展。其中已虧損兩年的AMD被認為將有希望翻紅，而專注於獨立繪圖顯示晶片的而Nvidia，則可能陷入成立以來最大的困境 |
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話說2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、資策會MIC與經濟部技術處於週三（12/3）舉行了一場「2020全求創新與技術趨勢展望」國際研討會。會中邀請了包含經濟部、中華經濟研究院、哥本哈根未來研究院、資策會MIC、工研院、IEK與Robin Williams博士等專家與會，共同針對2020年的全球發展與技術趨勢，以及台灣產業的永續發展作探討 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工 |
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MEMS運動感測元件之技術淺談 (2008.12.03)
本文以下將以加速度計為主，淺介其市場技術、製程技術、技術指標和發展趨勢，同時也藉此文介紹工研院目前之研發技術與未來在慣性運動感測元件技術開發上之佈局。 |
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太克MPEG視訊監視器加強更多服務功能 (2008.12.03)
Tektronix發表 MTM400A MPEG 傳輸串監視器的更多功能。主要功能包括可變速率 (VBR) 修正量測，「例外監測」學習模式和視訊與音訊後端接取網路 (Backhaul) 的支援。MTM400A 是 Tektronix 包羅廣泛的視訊測試設備平台之一，可協助電視和網路業者更容易偵測在傳輸和配送過程中造成的訊號降低，以便更快發現及診斷錯誤，避免傳送給觀眾的訊號變差 |
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MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢 |
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整合WiMAX與LTE的4G晶片將於明年上市 (2008.12.03)
外電消息報導，市場研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX與LTE的4G多模單晶片預計將在2009年上市。而該晶片的問世，將會替無線設備商和系統營運商帶來更多的營收 |
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Femtocell 技術可滿足分散型網路的多媒體流量需求 (2008.12.03)
事時變遷，幾十年足以使網路發生重大變革。如今的網路與早期網路相比已不可同日而語。上述早期網路的各種特點都不復存在。儘管有線線路基礎設施仍在數據網路中發揮重要作用，且於今後將保持其作用，但接入方式已日益向移動式技術轉移，而無線技術更突顯優勢 |
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英特爾與日立合作開發高性能固態硬碟 (2008.12.03)
外電消息報導，英特爾（intel）與日立（Hitachi）於週二（12/2）共同宣佈，雙方將合作開發用於電腦伺服器、工作站與儲存系統的固態硬碟（SSD）產品。
報導指出，根據雙方的合作內容 |
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盛群推出HT86BXX新一代語音微控制器 (2008.12.03)
盛群半導體推出HT86BXX新一代語音微控制器（Enhanced Voice MCU），成員包括了HT86B05、HT86B10、HT86B20、HT86B30、HT86B40、HT86B50、HT86B60、HT86B70、HT86B80、HT86B90，語音容量範圍從36秒到1152秒，Voice ROM容量由96KByte到8MByte |
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富積電子成功導入致茂工廠製造資訊整合系統 (2008.12.03)
日商FDK集團成員之一的富積電子日前宣布與致茂電子合作導入製造執行系統。富積電子已於台灣桃園廠區內成功導入致茂電子Sajet MES製造執行系統（MES；Manufacturing Execution System），大幅提高製造品質管理及生產效率 |
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SEMI:全球晶圓產能成長創2002年以來新低 (2008.12.02)
國際半導體設備材料協會（SEMI）公佈了最新「全球晶圓廠預測」報告。報告中指出，全球晶圓廠產能在2008年僅成長5%，預計2009年僅有4~5%的成長率。
SEMI表示，自2003~2007年間，全球半導體晶圓廠產能以接近或兩位數以上的比率成長，但受到此次全球金融海嘯的波及，2008和2009年成長幅度將大幅縮小 |
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iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名 |
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消費者更換周期延長 全球手機市場成長減緩 (2008.12.02)
市場研究公司Gartner日前表示，受全球經濟危機衝擊的影響，導致消費者延後更換手機的週期，使得今年第三季全球手機銷售成長率將出現下滑的趨勢，至2009年仍會持續萎縮 |
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不景氣! 2008年全球半導體市場銷售收入將下跌2% (2008.12.02)
市場研究公司iSuppli日前公佈一份最新的研究報告指出，受PC與消費電子需求減緩的影響，2008年全球半導體銷售收入將縮減，並影響2009年的晶片銷售。
據報導，iSuppli在報告中指出，2008年全球半導體銷售收入將達2660億美元，較2007年下降2% |
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Yole: 08年全球MEMS市場規模將縮小 09年更嚴峻 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司Yole Developpement日前表示，受全球經濟衰退的影響，2008年全球MEMS市場規模將減少5億美元，縮小為76億美元；而2009年將更進一步減少15億美元，僅為80億美元 |
