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兩病毒分襲MSN及Outlook (2004.01.05)
根據防毒公司指出，針對MSN Messenger的Jitux病蟲已經開始散佈。此病毒發作時會常駐在記憶體當中，每隔五分鐘就送出訊息給其他的MSN Messenger的用戶，從旁提醒用戶下載Jitux病蟲程式（jituxamon.exe） |
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Sensor Everywhere的無窮商機 (2004.01.05)
全球第二大DRAM記憶體廠商Micron本（12）月中來台發表兩款CMOS影像感測元件（Image sensor），這是該公司影像部門近一年來的全心力作，其二百萬及三百萬像素的等級已跨入此領域的技術領先產品行列了 |
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嵌入式媒體處理器功能簡介 (2004.01.05)
整合型的嵌入式媒體處理器架構，實現MCU與DSP設計方法上的優點，即為將媒體與微控制器功能最佳化，工程師在選擇微處理器的應用上，明顯傾向能結合多成整合性的功能為主，面對功能強大、用於嵌入式媒體應用的「整合型」微處理器的需求就變得很明顯 |
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漫談智慧IC卡安全結構 (2004.01.05)
智慧卡的應用範圍越來越廣泛，而新技術的出現使智慧IC卡的安全性功能提高，能夠保護服務供應商和服務使用者的利益不受侵犯，智慧IC卡在許多方面增強安全性，可同時用在公鑰和私鑰密碼技術的加密輔助運算器，使IC能夠更有效的依照密碼運算法則處理複雜的運算 |
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鎖定多重應用市場 ASMBL架構蓄勢待發 (2004.01.05)
近年來可程式化邏輯元件在半導體市場中可謂成長活力十足，在IC製程不斷朝向深次微米、奈米技術演進的趨勢之下，可提供具彈性之設計方法的PLD、FPGA等元件成為電子產品業者降低風險的新選擇，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件廠商，亦致力於推出低成本的先進技術產品，以迎合廣大市場對於不同應用之需求 |
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眺望2004年半導體市場發展趨勢 (2004.01.05)
半導體產業經過兩年的寒冬後，在今年度逐漸有回溫的跡象出現，產業的晶片需求上揚、晶片價格穩定、晶圓廠產能及設備資本支出的表現佳，足以顯示半導體產業能有更大的成長空間 |
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勤益專攻類比封測 2004將再投資6至7億 (2004.01.04)
據工商時報報導，由紡織業轉型為專攻類比IC封測市場的勤益紡織，2003年受惠於類比IC銷售量大增之賜，全年營收可望達13億元，成長率在30％以上，也可望出現小幅獲利；該公司認為2004年類比IC市場仍會穩定成長，因此將投資6億至7億元擴充封測產能 |
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全球前5大半導體封測廠皆看好2004年景氣 (2003.12.31)
據工商時報消息，全球半導體封裝測試市場第4季成長幅度大於整體半導體產業平均值，訂單能見度也延伸至2004年第2季，全球前5大封測廠日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封測（STATS）等 |
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美光宣布跨足NAND Flash市場 (2003.12.31)
網站Semiconductor Reporter消息指出，DRAM大廠美光（Micron）宣布將跨足NAND型快閃記憶體（Flash）市場，以擴充該公司記憶體產品線。台灣DRAM廠認為美光之加入，將為NAND型Flash市場掀起新一波激烈競爭；但由另一角度來看，因DRAM廠產能陸續轉做Flash，反而有助於DRAM價格止跌回升 |
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iSuppli預估2003年Flash市場將成長40％ (2003.12.31)
據市調機構iSuppli的最新調查報告，快閃記憶體（Flash）為所有半導體產業中成長速度最快的產品，估計2003年Flash市場將大幅成長40％，規模超過110億美元，其中NAND型晶片需求大量浮現，且預估可在2006年取代NOR Flash成為市場大宗 |
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日本11月半導體設備訂單總額超過1500億日圓 (2003.12.30)
據路透社消息，日本半導體設備協會（SEAJ）公佈最新統計數據表示，因數位相機及可拍照手機在市場熱賣，所使用的晶片需求亦強勁成長，帶動日本11月半導體設備訂單較2002年同期大幅成長171.4％ |
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華邦將於農曆年前敲定12吋晶圓廠合資夥伴 (2003.12.30)
經濟日報報導，華邦電子將於農曆年前敲定12吋晶圓廠合資夥伴，而德國英飛凌與日本夏普出線的可能性頗高，未來產品將鎖定通訊記憶體，並跨足快閃記憶體（Flash）。華邦電目前擁有6吋及8吋廠各一座，月營收在28億元左右 |
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ARM發表新款ARM9E系列核心 (2003.12.29)
安謀國際（ARM）日前針對各種深層嵌入式應用發表新款ARM9E系列核心。ARM968E-S將成為體積小、低耗電量的可合成ARM9E系列核心產品，並為網路、汽車、消費性娛樂、以及無線通訊等應用提供一套理想的解決方案 |
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瑞薩追加330億日圓投資 擴產快閃記憶體 (2003.12.29)
日本經濟新聞報導，為縮短與三星電子與東芝之間的距離，日本半導體大廠瑞薩科技（Renesas）表示，將追加投資330億日圓（約3億美元），擴充快閃記憶體（Flash）產能。瑞薩2003年度設備投資預算為900億日圓，此為該公司二度追加投資計畫，預計全年度設備投資額已累積至1300億日圓（約為12億美元） |
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華邦推出新款語音錄音放音晶片 (2003.12.26)
華邦電子美洲公司26日推出ISD5102/ISD5104 ChipCorder系列的語音錄音放音晶片。該系列晶片具有1到4分鐘的錄音/播放能力和數位資料儲存功能，而其主要目標涵蓋多種市場和應用，包含保全、工業和汽車等 |
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USB 2.0行動碟 強調高速讀寫性 (2003.12.26)
數位資料儲存市場強調資料的可攜性以及安全防護的功能，針對此需求，創見推出可攜式USB行動碟，繼USB1.1銀色流線造型行動碟後，更進一步推出新一代高速USB 2.0行動碟，此行動碟可達到9MB/sec的讀取速度、8MB/sec的寫入速度，除了高速的讀寫速度外，更確保資料保存及傳輸時的穩定性 |
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Elpida與中芯達成為期五年之合作協議 (2003.12.25)
路透社報導，日本記憶體晶片業者Elpida日前宣佈該公司已與中國大陸晶圓業者中芯國際達成一項為期5年的DRAM供應協議；根據這項協議，中芯國際將於2004年第4季開始以100奈米的12吋晶圓製程為Elpida生產 DRAM |
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茂德取得茂矽UMI之股權及專利 (2003.12.24)
茂德科技與茂矽電子日前在香港簽訂兩份股權轉讓合約以及一份專利與技術買賣合約。茂德總計支付約1.20億元美金，取得茂矽美國子公司UMI（United Memories Inc）100%股權、MVC（Mosel Vitelic Corporation）50%股權、茂矽全球記憶體專利權、DRAM產品權利以及茂矽在美國中央實驗室（Central Lab）所開發之Flash製程技術暨相關智慧財產權 |
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日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案 |
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Data Transit全面供應3 Gb/s SAS協定分析儀 (2003.12.23)
電子零組件代理商益登科技所代理的Data Transit，SAS/SATA模組化匯流排協定分析儀的供應商，於日前宣佈開始供應3 Gb/s SAS協定分析儀，可處理1.5 Gb/s以及3.0 Gb/s線路速率的SAS資料流量，並能支援Serial ATA（SATA）傳輸標準 |
