CTIMES - 記憶體/儲存管理

三星積極經營12吋晶圓廠增資動作不斷 (2003.09.13)
根據外電報導，全球DRAM大廠南韓三星電子（Samsung）近來增加投資動作不斷，尤其對於12吋晶圓廠之擴產十分積極；繼2002年底計劃斥資12億美元添購該公司12吋廠之生產設備，日前又宣佈將再投入4.3億美元以提昇該廠記憶體產能

RFMD功率放大器模組獲Handspring採用 (2003.09.10)
RF Micro Devices 9日表示，Handspring的下一代Treo 600智慧手機將採用RF3140 PowerStar功率放大器模組。Handspring是個人通訊及掌上電腦之專業廠商，其Treo 600智慧手機的輕巧型設計融合了無線手持裝置及移動電話特色於一體

南韓記憶體業者紛計劃新建生產線 (2003.09.09)
半導體景氣復甦的跡象愈趨明顯，為迎接市場需求成長，南韓記憶體業者近來增加投資動作不斷，包括Hynix與三星電子皆有新建生產線之計劃。據南韓媒體報導，Hynix將斥資35億美元興建一條12吋晶圓的新生產線，但因Hynix目前缺少資金進行這類重大投資計畫，2004年底以前將先建造一條實驗性的晶圓生產線，做為實行此計畫的初步階段

DRAM業者全球排名各區域市場競爭狀況不一 (2003.09.08)
市調機構iSuppli發表全球2003年上半年DRAM業者全球市佔率排名報告，韓國三星電子穩居龍頭寶座，但不同區域市場之廠商排名卻出現美光、英飛凌、Hynix、Elpida等業者群雄相爭的狀況

英飛凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用於PDA和智慧型電話(smart phone)中的行動RAM( Mobile-RAM)之後，英飛凌接續在無線記憶體組合中加入一款Cellular RAM，此為一客製化的記憶體解決方案，特別設計給中高階電話使用

專業LTCC通訊射頻模組技術先驅 (2003.09.05)
國內廠商近年來積極耕耘無線通訊領域，不管是在行動通訊或無線區域網路領域都有不錯的成績，但是在關鍵技術如標準的制定，晶片（Chipset）及射頻（RF）模組的設計上國際大廠仍有落差

Marvell致力在亞太區市場推廣WLAN解決方案 (2003.09.05)
目前Marvell在大中華地區的全產品線獨家代理權由國內電子零組件通路業者文曄科技取得；文曄副總經理許文紅表示，Marvell為文曄在網路通訊產品線中十分重視的原廠之一，該公司向來在Gaigabit、10 Gigabit Ethernet等有線寬頻技術上為市場領導廠商，亦在近年來亦投入WLAN相關技術之研發，並陸續發表802.11b/g晶片組產品

鎖定行動裝置需求　提供高效能Flash解決方案 (2003.09.05)
隨著2003年景氣緩步回升與行動電話、數位相機等設備的出貨增加，快閃記憶體又成為矚目焦點。根據市調機構Dataquest的預測數據，2003年快閃記憶體市場可望有14％的成長，2004年成長率更可攀升至32％，達到120億美元以上的規模；為搶攻此一潛力無窮的市場商機，國內記憶體大廠華邦電子亦致力於相關技術與產品的研發

無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接

鎖定行動裝置需求　提供高效能Flash解決方案 (2003.09.05)
在各種可攜式電子產品中的應用日益廣泛的快閃記憶體（Flash），雖然在2001、2002年因全球性的景氣衰退而需求下降，市場一度出現供給過剩的大跌價情況，但隨著2003年景氣緩步回升與行動電話、數位相機等設備的出貨增加，快閃記憶體又成為矚目焦點

茂德獲頒「產業科技發展獎」 (2003.09.04)
茂德科技(Promos)日前獲頒「第十一屆經濟部產業科技發展獎」，並且是半導體製造業唯一獲獎的廠商。茂德此次獲獎是繼八十九年後第二度獲得經濟部頒發獎項。茂德發言人林育中表示，『茂德科技在過去數年與國際策略聯盟夥伴合作中，除導入先進製程技術外，同時也建立自主研發技術與新產品的能力

Hynix擬出售非記憶體部門 (2003.09.03)
據美聯社報導，南韓Hynix半導體一債權人透露，Hynix債權人目前正與包括美國金融服務業者花旗集團在內的數位買主，商談出售Hynix非記憶體部門此一非核心業務。而該消息人士表示，債權人確實已與花旗銀行展開會談

台灣IC載板供應穩居全球前三大 (2003.09.01)
據Digitimes報導，台灣IC載板廠全懋、日月宏、景碩、欣興、南亞與華通，在價格競爭激烈的市場中逐漸嶄露頭角，且因各自在不同領域有所專精，形成6強盤據山頭的局面。而現階段台灣已成為WireBond封裝中的PBGA與CSP載板全球球前3大供應國，廠商也預期隨著應用層面擴大，全球市佔率仍將持續提昇，但覆晶載板部分仍有努力空間

IDT發表新款整合通訊處理器 (2003.08.30)
IDT近期發表增強型Interprise RC32T332與RC32T333，可大幅降低功率，提供台灣的製造廠商更高設計彈性。IDT指出，RC32T332與RC32T333 Interprise整合通訊處理器內含32位元MIPS CPU核心，最高運作速度達150 MHZ，供應電壓為2.5伏特，在功率有限的情況下提供良好的設計彈性

Sony九州公司取得ARCtangent處理器使用授權 (2003.08.30)
電子零組件代理商益登科技所代理的ARC International於29日宣佈，新力半導體九州公司 (Sony Semiconductor Kyusyu Corporation) 已取得內建DSP延伸功能的專利ARCtangent處理器使用授權，因為它的運算效能超過獨立式RISC處理器，功耗則少於其它RISC/DSP複合解決方案

各大廠轉向生產Flash　DRAM供給成長趨緩 (2003.08.29)
據工商時報報導，由於快閃記憶體（Flash）毛利率較DRAM高出許多，二者在製程轉換上又無須太多的投資，因此繼三星調撥現有DRAM產能生產NAND快閃記憶體後，美光、英飛凌、Hynix等國際大廠都已開始轉移DRAM產能去生產快閃記憶體，因此模組廠創見資訊董事長束崇萬表示，未來DRAM供給成長將更趨緩

Elpida將接收NEC廣島晶圓廠 (2003.08.28)
全球第六大DRAM製造商Elpida週二宣布，為提升競爭力，該公司訂於九月一日正式接手母公司NEC位於廣島縣的半導體製造廠，該廠將向NEC租用設備並接收NEC廠1360名員工。 Elpida表示，接收NEC廣島晶片廠將使該公司一舉擁有具備200mm和300mm晶圓生產線的廠房，有助壓低成本和提升生產效率

IDT 全新推出Interprise 處理器系列 (2003.08.27)
通訊 IC 業界的IDT (Integrated Device Technology Inc) 日前宣佈為 Interprise 處理器系列增添了生力軍，推出增強型 Interprise RC32T332 與 RC32T333，具備大幅降低功率的優點，讓台灣的製造廠商在設計上更有彈性

Flash缺貨狀況可能持續至2004年Q1 (2003.08.26)
據經濟日報報導，因以快閃記憶體（Flash）為主的隨身碟、記憶卡及多媒體手機等IA產品第三季需求大增，創見、勤茂、勁永及宇瞻等記憶模組廠商無不磨拳擦掌，迎接旺季來臨