CTIMES - 王岫晨

Pure Storage：網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊 (2024.06.28)
Pure Storage發表最新平台功能，讓IT與企業領導人從根本面提升AI部署能力、改善網路韌性，以及強化現代化應用程式的能力。 AI正徹底改變企業的運營模式，網路犯罪組織也利用AI技術提升網路攻擊的頻率和破壞力，尤其是勒索病毒的威脅使企業面臨更嚴峻的挑戰

意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出之ST25R100近場通訊（NFC）讀寫器晶片獨步業界，其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值

R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀滿足所有功率測量需求 (2024.06.27)
現在有三種型號的Rohde & Schwarz功率分析儀可供選擇，以滿足對直流和交流源上的電壓、電流、功率和總諧波失真的所有要求。R&S NPA101功率計提供所有基本測量，R&S NPA501功率分析儀增加了增強的測量功能和圖形分析，而R&S NPA701符合測試儀器包括符合IEC 62301和EN 50564標準的功耗以及符合EN 61000-3-2標準的電磁相容諧波發射測試的評估功能

英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會（OFC）上，英特爾的整合光學解決方案（IPS）事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片，與CPU共同封裝並能處理即時資料

TI首款GaN IPM問世實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26)
德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調（HVAC）系統時常面臨的多數設計與性能的問題

ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26)
ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。此次合作結合了兩家公司的優勢，為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案

ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定，合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體

加速PLC與HMI整合為工業自動化帶來創新價值 (2024.06.26)
將PLC與先進的HMI系統整合，企業可以實現即時監控和控制。透過即時數據採集和分析，提升生產效率和產品質量。PLC與HMI的結合將更加緊密，為工業自動化帶來更多創新價值

英飛凌全新光學模組助石頭科技打造新一代智慧型機器人 (2024.06.25)
在現今快節奏的生活與工作環境中，人們愈發倚重智慧家居工具來減輕繁重的家務勞動。智慧掃地機器人作為家務助手的佼佼者，需要解決眾多技術難題，以便能夠提供更好的服務

意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關係密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。從評估到配置和程式設計，透過整合統一感測器開發流程，MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發，簡化在專案中增加豐富的情境感知功能

將物聯網平台整合於電梯奧的斯型塑智慧建築生態系統核心 (2024.06.25)
Otis奧的斯數位原生的Gen3智聯電梯平台正式在台灣亮相，奧的斯Gen3電梯是為了滿足現今及未來日益增加物聯網需求所設計，為諸如建築師、建商到大樓管理人員等乘客及客戶端，帶來電梯全新的認知和定義

市場需求上升全球半導體晶圓廠產能持續攀升 (2024.06.24)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024 年及 2025 年預計將各增加 6% 及 7%，月產能達到創紀錄的 3,370 萬片晶圓（wpm：約當8吋）歷史新高

全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24)
根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》，2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%，主要受到中國和印度需求的推動

亞東工業氣體碳捕捉設備落成助力半導體先進製程 (2024.06.24)
亞東工業氣體於桃園觀音廠落成碳捕捉設備，透過二氧化碳回收製程，可提升現有之電子級氫氣產量約 20%，並回收超過90%製程中產生的二氧化碳，回收的二氧化碳經過純化，將供應給半導體客戶的先進製程使用

意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景

安森美於捷克打造端到端碳化矽工廠完備先進功率半導體供應鏈 (2024.06.20)
電氣化、再生能源和人工智慧是全球大勢所趨，激發了市場對可最佳化能源轉換和管理的先進功率半導體的空前需求。為滿足這些需求，安森美採取了戰略舉措，宣佈將在捷克建造先進的垂直整合碳化矽 (SiC) 製造工廠

AMD助Sun Singapore為AI智慧停車解決方案挹注效能 (2024.06.20)
AMD宣布，新加坡智慧停車解決方案供應商新加坡恒星系統（Sun Singapore Systems）正在部署一款基於AI的全新智慧停車解決方案，搭載AMD Zynq UltraScale+ MPSoC元件。這款智慧解決方案能提升車牌辨識的準確度，並實現停車位空位偵測、車道堵塞、事故偵測和違規停車執法等先進功能

IAR透過多架構認證靜態分析工具加速程式碼品質自動化 (2024.06.19)
IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具，該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證，可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構

安立知MWC 2024虛擬展正式上線 (2024.06.19)
Anritsu 安立知宣佈，針對西班牙巴賽隆納 (Barcelona) 舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (MWC) 所設置的虛擬展覽，現已在 Anritsu 安立知虛擬展示廳 (Anritsu Virtual Showcase) 正式上線

是德科技加速佈局AI、無線通訊與汽車創新三大領域 (2024.06.19)
近期AI應用從晶片硬體發展至雲端服務。為加速AI/ML網路基礎架構的設計和部署，是德科技推出更具擴展性、更整合的AI資料中心測試平台，協助AI/ML網路驗證和最佳化，並推動AI技術發展