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TI和夏普合作GSM/GPRS照相手機參考設計 (2003.07.09)
德州儀器 (TI) 宣佈與夏普 (Sharp) 合作，提供GSM/GPRS照相手機參考設計，協助製造商大幅減少設計時間和所需投入的資源，使他們能夠更快在市場上推出新型照相手機。
這套參考設計將結合夏普的百萬像素CCD照相機模組、快閃記憶體和液晶顯示器，以及TI的TCS2100 GSM/GPRS行動電話晶片組和OMAP-DM270多媒體處理器 |
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揚智與宇力電子共同發表-M1683 (2003.07.08)
揚智科技與宇力電子8日共同發表一款最新支援Intel Pentium 4處理器之北橋晶片產品-M1683，搭配揚智備受好評的超高規格、高整合度的M1563南橋晶片，可滿足桌上型及筆記型電腦市場對高品質、高穩定度的效能要求及市場對於主流規格演進的需求，具體展現揚智在深耕PC系統晶片組多年來所累積的深厚研發實力 |
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ST推出具有更多功能的64Mbit、3V快閃記憶體晶片 (2003.07.08)
ST日前推出一款3V、64位元的全新快閃記憶體元件M29DW640D。新元件是ST M29系列的最新產品，採用0.15微米製程技術，其接腳完全相容於市場上同類型的快閃記憶體晶片，適用於蜂巢式電話、個人資訊設備、手持式個人電腦，以及GPS全球定位系統等產品 |
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CPLD──新一代MCU解決方案 (2003.07.05)
被廣泛運用在包括通訊、消費性電子等各種不同領域產品的MCU，因為同時擁有低成本及處理密集運算作業的能力而廣受歡迎。而可編程邏輯元件（PLD）如CPLD等，因能滿足市場對於低耗電可編程邏輯解決方案的需求，已經成為MCU市場的新解決方案；本文將介紹CPLD軟體核心MCU的內部構造與應用趨勢 |
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新興處理器擘畫未來世界 (2003.07.05)
本刊在6月初，與日本、韓國、大陸等地知名高科技媒體的記者，一同到矽谷參訪了11家高科技廠商，本刊將藉著七、八月兩期的刊物，為讀者一一介紹這些新興技術與廠商，與讀者分享矽谷目前最新的技術發展趨勢 |
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新興行動通訊裝置儲存技術 (2003.07.05)
由於行動無線通訊頻寬的增加，所有相關通訊的設定與應用更為廣泛與複雜，如何在有限的體積下，運用最少的記憶體，發展最強的行動資料平台解決方案則是目前最重要的課題 |
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從軟硬體相輔設計到系統單晶片 (2003.07.05)
軟硬體相輔設計（Hardware-Software Codesign）這個名詞最早出現於1980年代，直到1990年代中期才出現一些相關研究的重要成果。本文將說明軟硬體相輔設計概念，並介紹衍生而出的功能──架構相輔設計（Function-Architecture Codesign）流程，為讀者剖析這些設計方法在SoC設計潮流之下面臨之挑戰 |
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半導體業可能在2004年出現產能吃緊現象 (2003.07.04)
市調機構VLSI Research指出，半導體業景氣於2003年小幅攀升後，將在2004年明顯走高，為迎接此波需求，屆時將再需要更多座晶圓廠加入生產，否則產能恐會呈現吃緊。但Strategic Marketing Associates（SMA）稍早曾指出 |
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IDT新款QuadMux流量控制元件問世 (2003.07.04)
IDT日前推出新款QuadMux流量控制元件。QuadMux流量控制產品在元件的一側具有四個獨立埠，可提供高性能資料流(data stream)量管理功能。每個埠都配備各自的資料存儲記憶體(data memory block)，在另一側有單一的匯流排，因而能將四個不同資料流彙聚到一個單獨的資料路徑上 |
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平均價揚 全球IC銷售額應可再往上攀升 (2003.07.03)
根據半導體產業協會（SIA）公佈之5月份全球半導體銷售統計，美投資銀行SG Cowen Securities進一步分析IC市場現況指出，全球IC銷售額在5月份應可繼續向上攀升，其主因為IC平均售價（average selling price；ASP）上揚，但5月份整體IC銷售量卻未出現明顯成長 |
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日本半導體恢復成長活力 多家業者產能大增 (2003.07.02)
據外電報導，多家市調機構看好2003年半導體市場，預估全球市場將有2位數的成長空間，尤其是景氣陷入低潮已久的日本市場，將出現成績在平均之上的高水準表現，日本半導體業終於盼到春天 |
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茂德擬尋求合作夥伴共建第二座12吋廠 (2003.07.01)
據路透社報導，國內DRAM業者茂德科技日前表示，該公司正計劃擬尋求合作夥伴共同出資興建第二座12吋晶圓廠，希望新廠最快將可在2005下半年量產。
該報導指出，茂德營業處處長林育中表示 |
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中芯調漲晶圓代工價格 台系設計業者稱慶 (2003.07.01)
據Digitimes報導，大陸晶圓業者中芯在產能出現供不應求的情形下，已悄悄調漲代工價格；IC設計業者指出，中芯已將內部0.2微米製程SDRAM與SRAM產品代工價格，由原先500美元附近的公訂價格，一次調漲至600～700美元；此外0.2及0.18微米邏輯晶片製程，也正著手規劃逐步上調價格 |
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矽統整合型晶片SiS661FX八月量產 (2003.07.01)
矽統科技(SiS)日前推出800MHz整合型邏輯晶片-SiS661FX。SiS661FX為支援800MHz前端匯流排規格的整合型晶片產品，具備DDR400記憶體規格，同時內建高頻寬繪圖引擎，其並採用最佳化規格設計 |
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Xilinx發表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前發表其採用90奈米與12吋晶圓製程技術的Spartan-3產品，提供一種比利用ASIC技術進行最終生產的FPGA-to-ASIC轉換方案成本更低的解決方案。Spartan-3為低成本的FPGA，系統邏輯閘密度涵蓋50K 至5M，最低價位從3.50美元起 |
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ADI與IBM共同合作高效能DSP系列產品 (2003.06.30)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，日前在美國加州聖荷西市舉辦的嵌入式處理器論壇中，發表該公司下一代TigerSHARC處理器的記憶體系統所具備的嵌入式DRAM，將來自嵌入式DRAM技術廠商-IBM微電子之手 |
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三星加碼投資12吋晶圓生產線 (2003.06.27)
外電報導，三星電子計劃在2003年底～2004年投資3兆～4兆韓元（約24～32億美元），以增設Fab12與Fab13的12吋晶圓生產線。三星預計到2004年中旬，該公司12吋晶圓月產能可達4萬片以上，分別為英飛凌（Infineon）、台積電、聯電與爾必達（Elpida）等半導體大廠的2～5倍 |
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力晶第二座12吋晶圓廠將在今年動工 (2003.06.26)
據路透社報導，國內DRAM大廠力晶日前表示，該公司第二座12吋晶圓廠將在今年動工，預計最快可在2005年上半完工並開始量產。但力晶副總經理譚仲民亦表示，力晶第二座12吋晶圓廠計畫仍有適度彈性，若半導體景氣恢復不如預期，該廠設備裝機的時成亦有可能延後 |
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茂矽將與茂德清楚劃分業務 避免雙方市場重疊 (2003.06.26)
據Digitimes報導，茂矽暨茂德科技董事長胡洪九日前在茂德股東會上表示，茂德和茂矽未來將在業務劃分上越來越清楚，茂德將不再只是為別人代工，而進一步走出自己的路；為讓茂德成為全方位的DRAM廠商，茂矽會陸續轉移設計及研發團隊作為支援 |
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希捷科技進軍筆記型電腦硬碟市場 (2003.06.25)
Notebook硬碟市場成長率已超越PC或企業電腦之硬碟市場，並預計將在2004年度達到5,000萬台。硬碟機供應商希捷科技25日宣佈，隨著全新Momentus產品的量產出貨，希捷科技正式進軍筆記型電腦硬碟市場 |
