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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
TI數位收音機解決方案上市 (2003.06.24)
德州儀器(TI)24日發表高整合度數位音訊廣播基頻元件(DAB baseband)─TMS320DRE310,協助製造商完成Eureka 147數位音訊廣播接收機的設計和差異化。此顆可程式單晶片解決方案不但可降低功耗及成本,並提供數位音訊廣播功能,並支援各種不同的應用,包括車用、可攜式和掌上型收音機
廣達與微軟聯合進軍企業儲存方案市場 (2003.06.24)
繼「微軟嵌入式伺服器應用亞洲區育成計畫」發表後,微軟公司24日宣布與廣達電腦合作研發,推出國內新一代的Windows Powered Storage Server企業儲存解決方案,預計對即有的TAPE備份、網路附加儲存設備NAS (Network Attached Storage)、與高階SAN(Storage Area Network)等儲存市場,將造成新一波系統整合風潮,與替代效果
尚立2M CMOS數位相機六七月進行試產 (2003.06.24)
尚立繼今年三月份推出2M CCD數位相機完全解決方案之開發後, 在2M CMOS數位相機也展現出斐然的成果此款相機採用固定焦距鏡頭,免對焦, 即拿即拍使用方便。除可當一般數位相機外, 也可錄影和當PC camera視訊相機
科統科技量產FIFO暫存記憶體 (2003.06.24)
科統科技成功量產一系列影像FIFO (First In First Out) 暫存記憶體,記憶容量支援4 Mbits 及2 Mbits, 速度為25ns。本系列產品採用先進的製程,締造目前業界最具成本優勢的FIFO memory,領先競爭者同類型的產品兩個世代
青雲推出VIA KT600晶片組主機板 - KX600 Pro (2003.06.23)
版卡製造商青雲科技於23日發表搭載最新VIA KT600晶片組的超強K7平台主機板,可支援AMD最新0.13微米製程的FSB 400 MHz 處理器,搭配DDR400記憶體傳輸模式,以完整展現AMD處理器效能
AMD發表三款行動型處理器 (2003.06.20)
美商超微半導體(AMD)日前推出三款可確保筆記型電腦功能更完整及攜帶更方便的行動型處理器。由於這三款處理器都配備512KB的L2快取記憶體,可加強系統的效能,有助提高筆記型電腦用戶的工作效率並可迅速完成工作
科磊推出新款電子束檢測系統 (2003.06.20)
美商科磊公司(KLA-Tencor)近期推出一套能在量產生產線中監控電子的電子束檢測工具—eS30,能協助晶片製造商排除130奈米以下製程的主要障礙。在晶片製造商的研發生產線中,電子束檢測技術的重要性持續升高,另一項同樣重要的因素是偵測出在生產過程中重複出現的新缺陷,這些缺陷不僅會影響良率,並會大幅降低晶圓廠的投資報酬率
美方高額關稅判決確定 Hynix將面臨沉重壓力 (2003.06.19)
美國已經決定對Hynix半導體徵收44.71%的進口關稅,以對韓國政府不當金援造成的市場不公平現象做出懲罰;DRAM業者指出,目前雖僅有美國做出宣判,但其餘像歐盟、亞太地區DRAM業者也將陸續做出判決,Hynix未來要在市場中生存倍加困難
NAND型Flash供需失衡 合約價持續下跌 (2003.06.19)
日本經濟新聞報導,儘管NAND型快閃記憶體(Flash)在手機、數位相機(DSC)等電子產品領域需求不弱,但因為日韓兩大供應商東芝與三星快速增產,使得NAND型Flash 合約價自2003年以來持續出現跌價,甚至有愈趨嚴重的跡象
飛利浦單封裝系統無線電與基頻IC問世 (2003.06.19)
皇家飛利浦電子集團近期發表BGB 102單封裝系統無線電與Blueberry DATA ROM基頻IC─PCF87852,共同組成一套完整的藍芽相容解決方案,再次推動「消費者互聯」的理念。此兩種新技術配上飛利浦的業界標準軟體堆疊,適用於手機、耳機、汽車、PDA等應用,而亞洲則是這些產品主要的設計與製造中心
科雅亮眼出擊 4週完成0.13微米設計服務 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出,該公司於上個月引進MGAMA設計流程後,僅以四週時間即為ISSI完成在0.13微米製程下的高速網路Embedded CAM SoC設計服務。此項包含邏輯電路、快閃記憶體、DFT(Design for Test)電路、標準及特殊的I/O電路的複雜設計服務專案,不僅是科雅第一個0
高彈性時脈晶片的設計發展趨勢 (2003.06.19)
對於各種數位電子裝置來說,提供「心跳」訊號的時脈產生器(Clock Generator)是不可或缺的晶片,而零延遲緩衝元件(Zero Delay Buffer;ZDB)則在整個系統設計中提供信號還原、加強功能,除保證相位一致,還可以除頻、倍頻,及具有電源中止的保護管理功能
TI推出兩組低成本DSP入門套件 (2003.06.18)
德州儀器 (TI) 宣佈開始供應兩組低成本DSP入門套件(DSK),分別是支援高效能TMS320C64x定點運算系列的低成本DSP入門套件,以及支援TMS320C67x浮點運算系列的高精準度DSP入門套件,使DSP系統的發展更為簡單快速
Actel推出1553B匯流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示,針對太空技術、航空電子和軍事應用領域開發出MIL-STD-1553B匯流排控制器核心,具備必需的高可靠性和系統冗餘。Core1553BBC IP核心專為與Actel的現場可編程閘陣列 (FPGA) 產品搭配使用而設計, 包括全新符合太空技術要求的新型RTAX-S系列產品,是目前唯一基於FPGA的單晶片、耐輻射MIL-STD-1553B匯流排控制器
虹光精密使用Tensilica Xtensa處理器 (2003.06.18)
Tensilica公司,18日宣布虹光精密已經成功地將XtensaR可配置式處理器設計到一台辦公室影像產品中,該產品預計在今年下半年進入量產。 「我們之所以選擇Tensilica的Xtensa處理器,是因為我們喜歡它的速度,低功率,以及現成的發展工具
國內DRAM測試產能恐將持續供不應求 (2003.06.17)
據工商時報報導,國內DRAM測試市場恐將出現供不應求的現象,其主因是DRAM業者力晶、茂德與南亞科技等,將陸續在第三季開出12吋與8吋廠新產能,但DRAM價格一直陷於低檔,業者仍未擺脫虧損狀況,下游測試廠也將因代工價無法順利調漲,而無力擴充DRAM測試產能
南韓政府計畫將Hynix一案提交WTO裁決 (2003.06.16)
南韓政府日前表示,除非歐美撤回對韓國記憶體業者Hynix課徵懲罰性關稅的決定,南韓計畫將與美國及歐洲政府主管單位之間,對該國是否不當補助Hynix的爭執,提交至世界貿易組織(WTO)進行仲裁
大陸半導體技術仍落後南韓5~6年 (2003.06.16)
根據南韓新聞網站Digitimes報導,南韓產業研究院日前發布韓國與大陸半導體產業比較分析報告指出,目前大陸半導體技術水準雖達0.18微米製程,但仍落後南韓0.10微米的製程5~6年
ST推出序列式快閃記憶體-M45PE80 (2003.06.14)
ST日前針對需要快速變更大量資料與參數資訊的應用,推出首款高速、低電壓的序列式快閃記憶體。8Mbit的M45PE80序列式快閃記憶體是專為數位答錄機、呼叫器、數位相機、家庭影像遊戲系統以及玩具等應用所設計的
今年唯一黑色星期五 超過5只病毒發病 (2003.06.13)
6月13 日又是一個黑色星期五,也是今年唯一的一次。據防毒公司指出,這一天中共有5 只已知電腦病毒發病,不過大多數病毒都是古董病毒了,威脅都不大。六月13日黑色星期五發作病毒如下:FRI-13-D、JERU14-1、JUDGE、PE_MADONNA.A、W97M_BACKHAND

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