CTIMES - 記憶體/儲存管理

Elpida最快可在今年第三季量產新一代DRAM (2003.05.12)
據日經產業新聞報導，日本DRAM業者爾必達（Elpida）日前表示，該公司將最快從今年第三季起，領先三星等競爭對手，量產用於英特爾新型中央處理器的新一代DRAM，該新產品將取名為DDR2，記憶容量為512M，讀取速度可達533Mbps，較現有產品提高30％，適用於高階電腦及伺服器

三星DRAM市佔率雖小幅下滑　仍穩居龍頭寶座　 (2003.05.12)
市場調查機構iSuppli日前公布今年第一季全球DRAM市場調查報告，韓國三星電子（Samsung）仍蟬連全球DRAM龍頭寶座，但市佔率小幅下滑3.8％，至於美光（Micron）、英飛凌（Infineon）則分居二、三名的因銷售量有一定幅度的增加，所以市佔率雙雙揚升

2003年Q1全球半導體營收微下滑3.2％ (2003.05.12)
據外電報導，根據半導體產業協會（SIA）日前公佈的2003年第一季全球半導體營收狀況，全球半導體營收呈現微幅下滑現象，其中成長最多的半導體產品為數位訊號處理器（DSP），而DRAM則為營收下滑最多的產品

掌握各地市場情報　是通路業者致勝關鍵 (2003.05.09)
總公司創立於1972年、並於1995年在台灣成立分公司的日商兼松半導體（Kanematsu Semiconductor），在電子零組件與半導體製造設備的通路事業上擁有多年的經驗；兼松半導體台灣分公司總經理渡邊文明表示

AMD推出AMD Athlon MP2800處理器 (2003.05.08)
AMD日前推出全新AMD Athlon MP2800處理器，適用於企業內需以最佳狀態運行32位元應用程式的一路或二路伺服器及工作站。AMD Athlon MP 2800處理器以新型核心為基礎，較原有AMD Athlon MP處理器具備更多L2高速緩衝記憶體，使更多資訊可以儲存在更接近處理器的位置，提升運作效能

IBM推出UNIX伺服器新品　配備POWER4+處理器 (2003.05.08)
IBM宣佈旗下三款中高階UNIX伺服器IBM eServer p690、p670、及p655將配備POWER4+處理器上市；同時，上述機種更具備隨選即用電子商業（e-business on demand）功能，企業可以彈性地使用企業電腦系統資源，更可以在正式採購之前，先進行測試，以確定是否真的需要增加額外的設備

英飛凌發表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飛凌科技(Infineon)於7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC，此為與IEEE802.17彈性封包環標準規格相容的光纖網路積體電路系列產品。此單一晶片的Frea系列產品可大幅降低IC板的耗電量、設計複雜性與空間，及軟體發展與整體系統發展之成本

為減低成本　記憶體設計業者轉投DRAM晶圓廠 (2003.05.06)
據Digitimes報導，包括中芯國際等大陸晶圓業者以低價打進DRAM市場的策略，已經對台灣IC設計業者的獲利造成影響，包括晶豪、鈺創與矽成等設計業者為減輕成本，近來逐漸將產能由台積電、聯電，轉向DRAM業者如力晶、南亞科的晶圓廠，兩DRAM廠也已將提升記憶體代工業務比重列為重點工作

茂德/爾必達合作100及90奈米製程技術 (2003.05.06)
由於英特爾（Intel）的撮合，茂德與日商爾必達（Elpida）簽訂合作備忘錄，簽訂內容為技轉及採購合約，同時引進0.1微米及 90 奈米技術。茂德母公司茂矽宣佈淡出DRAM市場，產能由爾必達填補，並且茂德與爾必達將共同興建第二座12吋廠

philips推出32位元ARM7TDMI-S核心微處理器 (2003.05.06)
皇家飛利浦電子集團於日前推出半導體業界首款使用32位元ARM7TDMI-S核心的微處理器系列，該系列使用0.18微米CMOS嵌入式快閃記憶體製程，利用ARM廣泛的可相容軟體以及工具支援，達到縮短產品上市時間的目的

三星將投資五億美元擴建美國晶圓廠 (2003.05.05)
韓國三星電子（Samsung）日前透露，該公司將投資5億美元擴建並升級其位于德州奧斯汀的半導體工廠，以生產用於高階伺服器的電腦記憶體晶片。由於景氣遲未復甦，相對與三星的增資動作，其他半導體業者大部分在縮減支出，包括龍頭業者英特爾（Intel）都計畫削減2003年的資本支出預算達25％

打造通透性環境　為市場成長支撐力量 (2003.05.05)
在這次電子產業高峰會中，不論從矽智財（IP）、微處理器、奈米製程或市場應用等面向，與會半導體廠商提出的觀點大多圍繞著一個主題──SoC的實現。雖然這個議題仍面臨許多的挑戰，但其發展的趨勢卻是不容置疑的

全球反傾銷　Hynix市場不保 (2003.05.05)
自歐盟、美國均對韓國DRAM廠Hynix因接受政府的非法補助，而進行控告與制裁，此一案例一出後，果然效應威震DRAM產業，連台灣DRAM廠南亞科、華邦、力晶、茂矽等企業都自組聯盟，並提出反傾銷的控訴

微處理器測試的SoC時代新挑戰 (2003.05.05)
在電子產品中應用廣泛的微處理器，隨著晶片面積縮小、功能與複雜度增加，其設計驗證與生產測試的難度也隨之增加；本文將針對微處理器的生產測試技術，為讀者剖析目前微處理器主要的測試策略，以及在系統晶片（System on Chip；SoC）時代所面臨的新挑戰以及可能的解決之道

ADI推出MicroConverter系列新產品 (2003.05.03)
美商亞德諾的MicroConverter產品系列新添二款晶片。MicroConverters的特色在於以ADI的高精密度資料轉換器技術整合了一個快閃微控制器核心，以生產出使用者可編程的系統單晶片IC，應用於工業與儀器應用的高效能信號處理

Hynix與ST合作　共同開發NAND之Flash產品 (2003.05.02)
不受歐美市場制裁影響，韓國DRAM廠Hynix與意法半導體（ST）合作，共同宣佈攜手投入NAND快閃記憶體市場。根據協議，Hynix與ST將共同開發全系列NAND產品，預計2003年下半年推出512MB的產品，並由雙方共同銷售產品

半導體封測業景氣已出現復甦跡象 (2003.05.02)
儘管半導體封測業者第一季營收受到傳統淡季與美伊戰爭等因素影響而呈現下滑趨勢，但因上游客戶對於高階封測的需求增加，業者獲利已經回穩，多數封測廠並認為第二季營運可出現10％～20％的成長

Palm推出先產品鞏固龍頭寶座 (2003.05.01)
個人數位助理（PDA）大廠Palm日前發表兩款新品，該公司表示，今年Palm開始採用英特爾硬體架構後，將呈現產品線更廣、多媒體處理能力更強，但開機介面仍友善且低耗電的特色

M-Systems加入Symbian技術合作計畫 (2003.04.30)
Symbian與M-Systems日前表示，M-Systems的TrueFFS快閃管理軟體，將提供Symbian作業系統版本。M-Systems透過Symbian技術合作新計畫，將提供研發人員易於存取且穩定的支援功能，讓Symbian作業系統的授權持照廠商，採用M-Systems的NAND行動式DiskOnChipR系列產品

英飛凌量產0.11微米製程 (2003.04.30)
英飛凌科技(Infineon)宣佈該公司的0.11微米DRAM產品已進入量產階段。以全新的0.11微米製程所製造的高密度256Mb DRAM樣品，不僅獲得英特爾的驗證，並已出貨予各地之策略夥伴