CTIMES - SOC

瞄準嵌入式應用拓展USB的無限可能 (2007.08.27)
飛特帝亞（Future Tecnology Devices Internation Limited；FTDI）於1992年成立，為英國知名的半導體IC公司，總部位於英國格拉斯哥，其USB連線半導體解決方案在歐美地區具有相當的知名度，為市場的領先者

EDA技術論壇 (2007.08.22)
Mentor Graphics 明導國際，將舉辦EDA技術論壇，內容包括六大主題：DFM、DFT、AMS、Functional Verification、ESL、PCB。 Mentor Graphics總裁暨執行長Walden Rhines將親自出席為大家介紹電子系統設計領域最新最受矚目的技術，這些技術從設計方法論出發，成功地增加產能、降低消散功耗，當然更縮短了產品開發的週期

ARC推出VRaptor-Based新視訊子系統 (2007.08.16)
可組態子系統暨CPU/DSP處理器全球廠商ARC International宣佈推出五款ARC Video Subsystem系列產品，包括AV 417V、AV 407V、AV406V、AV 404V和AV 402V。這些新的視訊子系統都具備ARC申請專利中的動態編碼技術，以及如H.264等先進的視訊編碼演算技術，能以最低功耗為視訊串流提供高達Standard Definition解析度的編解碼功能

智原參加ESC-Taiwan協助SoC業者打造極致效能 (2007.08.15)
ASIC設計服務暨IP研發廠商智原科技，將參加8月23、24日於台北國際會議中心舉辦的第七屆嵌入式系統研討會暨展覽會（ESC-Taiwan），展出內容分為四大主題，包括「H.264網路視訊電話」、「WiMedia超寬頻解決方案」、「ARM FPGA應用平臺」以及「ARM單晶片開發平臺」等相關技術方案

智原推出ARMv5指令集架構超高效能微處理器 (2007.08.14)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技，宣佈推出ARMv5指令集架構(ISA)相容的32位元超高效能微處理器-FA626TE。這款高性能微處理器主要是設計應用在一些熱門的產品市場，包括車用資訊娛樂系統、個人衛星導航裝置(PND)、IP機上盒(IP Set-Top-Box) 以及儲存相關裝置等的SoC 系統單晶片等以及一些新興的應用領域像是低價電腦等

創意電子96年上半年法人說明會 (2007.08.14)
SoC設計服務的領導廠商創意電子，專注於提供高階製程的設計服務，多年來累積了豐富的微米及奈米級SoC 設計技術及實務經驗，為全球的一線系統廠商與IC設計業者，提供多元的設計資源及豐富的技術經驗，有效縮短產品開發時程，為客戶爭取上市時機

意法半導體與IBM合作開發晶片技術 (2007.08.02)
意法半導體（ST）和IBM宣佈兩家公司簽署一項技術合作協議，雙方將合作開發半導體下一代製程技術—應用在半導體開發及製造的技術“訣竅（recipe）”。協議內容包括32奈米和22奈米互補金屬氧化物半導體（CMOS）製程技術的開發、設計實施和調整300-mm晶圓製造特性的先進技術研究

享受高速CPU Socle讓你很省電 (2007.08.01)
在能源節節高漲的趨勢下，市場需求已從致力追求高速表現，逐漸轉變為需要兼具省電、省能源、延長使用壽命等考量並重。為符合這樣的市場需求，SoC設計服務暨IP廠商虹晶科技

Kontron推出最小的嵌入式電腦模組新規格 (2007.07.30)
三年前Kontron推出符合PICMG協會嵌入式模組規範的ETXexpress規格，開創出嵌入式電腦模組的新視野，今日Kontron再次開發出COM模組的新規格-nanoETXexpress，相信將為嵌入式電腦模組開啟新紀元

Kontron推出最小的嵌入式電腦模組新規格 (2007.07.27)
三年前Kontron推出符合PICMG協會嵌入式模組規範的ETXexpress規格，開創出嵌入式電腦模組的新視野，今日Kontron再次開發出COM模組的新規格-nanoETXexpress，相信將為嵌入式電腦模組開啟新紀元

智原UWB MAC鎖定高頻寬無線傳輸應用市場 (2007.07.25)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商－智原科技，宣佈推出Ultra-Wideband（UWB）媒體存取控制器（Medium Access Controller; MAC）解決方案。奠基於智原科技在ASIC設計服務的先進技術，以及豐富的矽智財資料庫

瑞薩成功開發支援高畫質之IP內核 (2007.07.19)
瑞薩科技成功開發遵循H.264/MPEG-4 AVC（H.264）規範，且支援1920×1080畫素之高畫質硬體編解碼IP內核（IP core），這種IP內核將應用於手機SoC。瑞薩開發的IP內核能夠在162MHz工作頻率下，以30fps的速度處理高畫質影像資料

思源科技推出SystemVerilog支援的新偵錯平台 (2007.07.12)
思源科技推出大型數位晶片以及系統晶片（System-on-chip）偵錯自動化平台Verdi的開發藍圖。新版Verdi偵錯平台整合了不同階層的設計語言及工具，能有效將系統規格到晶片實作的驗證時程縮短一半以上

智原UR-IP Center 實現IP整合模組化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器

虹晶推出多重電源管理模式實現低功耗SoC設計 (2007.07.10)
依照目前消費性電子及可攜式數位影音產品設計，逐漸趨向將許多功能納入單一系統裡，在需要涵蓋越來越多功能的晶片中，有效地降低電源的消耗便是目前晶片設計業者所面臨且極需解決的挑戰

SMSC推出高速集線器控制IC與新款收發器 (2007.07.06)
美商史恩希股份有限公司SMSC發表新一代連結解決方案，USB 2.0高速 USB251x集線器控制IC與USB331x ULPI 收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為業界底面積最小的連結方案，相較於前代產品可節省60%的空間

風起雲湧的網路IC市場 (2007.07.05)
近年來，國外網路IC業者紛紛來台設立據點，提供與本土業者具競爭性的產品，意欲進攻台灣市場的企圖心昭然若揭。在這樣的情況下，遂造成『人人有機會，個個沒把握』的情形

瑞昱半導體發表6埠超高速乙太網路交換器單晶片 (2007.07.04)
瑞昱半導體推出低功耗高整合度的6埠超高速乙太網路交換器單晶片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，該晶片整合了5個低功耗的超高速乙太網路收發器

Freescale成功開發45nm多核SoC晶片間通訊技術 (2007.07.03)
美國飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor）發表了利用45nm SOI技術所製造的新一代多核SoC架構Multi-Core Communications Platform。該架構將用於接入網路的嵌入產品。除將整合32個以上內核的晶片通信技術CoreNet之外，還採用了工作頻率最高為1.5GHz的Power架構CPU核心e500-mc，以及配備共用三級緩衝記憶體的構造等

燃料電池何時問世？ (2007.06.28)
燃料電池何時問世？