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英飛凌與國聯光電 合資成立光通訊零組件公司 (2003.08.13)
全球第六大半導體廠商英飛凌(Infineon)科技有限公司，與光電半導體製造技術廠商國聯光電(United Epitaxy Company, UEC)雙方於8月13日正式簽訂合作協定，並宣布將於2003年10月在新竹科學園區合資成立一家新的公司，名稱目前暫定為聯英科技股份有限公司，主要從事光通訊零組件的製造與銷售 |
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HyperTransport聯盟成員增加 將擴大晶片連接技術市場 (2003.08.12)
根據大陸媒體報導指出，IBM、德州儀器、EMC、Media Fusion 和LTX等公司本星期將加入HyperTransport聯盟，此舉將擴大晶片間連接技術的應用範圍。
HyperTransport是一種協定，它能使在同一個機箱內的晶片以每秒種6.4GB到12.8GB的速度互相傳輸資料，不僅能用來連接微處理器和晶片組，也能當作一個路由器中的兩個通信處理器 |
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科雅：誓言捍衛智慧財產權 (2003.08.08)
IC設計服務專業廠商科雅科技(Goyatek)日前發表嚴正聲明。科雅指出，『近日市場傳聞有科雅離職員工在外兜售該公司自行研發之USB 2.0及其它最新研發之機密IP。科雅為維護已身及可能誤用之廠商的智慧財產相關權益，已積極採取相關法律行動 |
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CADENCE SOC ENCOUNTER獲創意採用 (2003.08.08)
益華電腦(Cadence)日前指出，創意電子已採用Cadence之SOC Encounter作為其數位IC設計平台，協助其解決其客戶設計服務中的各種奈米尺寸設計挑戰–尤其是虛擬原型設計、繞線、訊號完整性，以及時脈收斂等問題 |
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以創新應用思維賦予IC設計產業新生命 (2003.08.05)
楊存孝認為，IC設計業者需保持在技術與公司整體營運上的彈性，才能在競爭激烈的市場中維持競爭優勢。 |
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矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢 |
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開放社群大步走 (2003.08.05)
@內文:科技界的新名詞很多，不知你是否聽過Wiki、Blog、Debian或Mozilla呢？如果沒有，那表示你已經落伍了，這些名詞在網路上早已熱滾滾地傳頌多時，而它們背後的共同點則是「擁抱開放」 |
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以簡馭繁 類比技術數位化 (2003.08.05)
Tripath的音效功率放大器不同於利用類比技術的A類與B類放大器，也不像D類放大器因其MOS場效應管互補輸出級固有的死時間效應（開通前關斷），在較大功率輸出時，會造成難以接受的信號畸變 |
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PCI Express測試技術－－主機板廠商搶攻市場關鍵武器 (2003.08.05)
根據台灣安捷倫科技(Agilent)電子儀器事業群市場經理巫介庭表示，從目前看來，Intel長期以來和PC產業的淵源及影響力，要獲得支持，只是時間早晚的問題而已；但在伺服器和通訊產業方面，則尚待後續的努力，值得觀察 |
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摩托羅拉發表新款軟體數據機 (2003.07.29)
由益登科技(Edom)所代理的摩托羅拉於日前表示，該公司全球軟體事業群已推出新的UbiSurf SM56軟體數據機產品家族，可協助個人電腦OEM廠商和數據機電路板製造商，把低成本軟體通訊能力帶給桌上型和筆記型電腦 |
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益登科技取得Motorola software modem大中華區代理權 (2003.07.28)
益登科技於2003/7/28宣佈取得全球通訊大廠Motorola的software modem全系列產品大中華區代理權。雙方於2003年第二季正式展開合作，針對桌上型、筆記型電腦與IA產業，提供先進而完整的software modem產品與軟體解決方案，以滿足市場多元化的網際網路通訊需求 |
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ARM第二季營收表現亮眼 (2003.07.24)
安謀國際科技公司(ARM)近期發表今年第二季與上半年度財務報告，報告顯示ARM今年第二季營收為5,181萬美元，較第一季的5,115萬美元略為上揚。在稅前獲利部分，第二季達1,089萬美元，較第一季成長8% |
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ADI推出業界功率最低的同步交接點交換器晶片 (2003.07.15)
亞德諾公司(簡稱ADI)推出業界功率最低的同步交接點交換器晶片。這顆新晶片是專為解決位於封包和晶胞基礎(cell-based)的交換式及路由系統中，所面臨的信號一致性、密度與低功率設計等挑戰而設計的，這些系統的功能旨在驅動企業/儲存區域網路(SAN) 接取及都會網路 |
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Motorola龍珠處理器總出貨量突破4,500萬顆 副 標： (2003.07.15)
全球整合通訊元件大廠Motorola旗下半導體產品事業部近期宣佈其龍珠(DragonBall) 處理器出貨量已突破4,500萬顆，締造一項全新的里程碑。龍珠處理器自1995年推出至今，已創造70%以上的PDA市場佔有率(資料來源：IDC 2002)，同時獲得Palm、Sony及Handspring等客戶的採用，奠定其在可攜式產品市場地位 |
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德國萊因提供全方位辦公室人體工學服務 (2003.07.13)
專業驗證廠商德國萊因近日指出，歐盟指令要求所有工作環境中的顯示器均需符合人體工學與產品安全的要求，德國亦公佈『使用顯示器工作法則』規定顯示器的人體工學驗證標準，而ISO 9241標準系列更是規範了各種辦公室資訊產品人體工學驗證標準 |
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MOTO發佈了32位嵌入式微處理器MPC8220i (2003.07.03)
摩托羅拉公司發佈了32位嵌入式微處理器MPC8220i，這是業界首顆全功能整合的、支援最廣泛圖像應用的SoC。MPC8220i具有加強型處理能力，其目標指向每年1億台的印表機、多功能事務機、數位影印機和相關的產品市場，能幫助該市場的OEM降低系統開發和推廣成本，同時縮短產品的開發周期 |
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TI與Renesas達成替代供應協議 (2003.06.23)
德州儀器 (TI) 宣佈針對先進無鉛的NanoFree邏輯晶圓晶片級封裝，與日立及三菱合資設立的半導體製造商Renesas Technology達成替代供應協議，它將增加採用LVC單閘技術的NanoFree邏輯元件供應能力，為這個業界體積最小的無鉛標準邏輯封裝提供可靠的第二供應來源 |
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為重奪半導體大國美譽 日本業者動作積極 (2003.06.21)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本半導體業者近來動作積極，2003年度日本半導體5大業者設備投資總額將達4050億日圓，並積極與終端產品廠商建立密切合作關係，以數位產品用半導體為新的戰略商品，企圖再度奪回半導體大國之美譽 |
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上海貝嶺8吋晶圓生產線預計2004年底試產 (2003.06.17)
據路透社報導，中國大陸半導體業者上海貝嶺，日前公開宣布將為該公司與飛利浦等業者合資的上海先進半導體，以股票上市等方式籌措新建8吋晶圓生產線的資金；而上海貝嶺亦表示將以轉讓上海先進股權的方式來募集自有8吋廠的資金，若進程順利，貝嶺的8吋晶圓生產線可望在2004年底試產 |
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MIPS發表新型微架構 (2003.06.17)
荷商美普思科技(MIPS)17日於美國聖荷西舉行的嵌入式處理器論壇(Embedded Processor Forum)中發表一套新型的高效能微架構。此微架構將因應SoC設計持續變遷的經濟模式，協助設計師延長產品的生命週期以提升獲利 |
