CTIMES - 籃貫銘

SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元

E Ink元太彩色電子紙看板導入全家選品超市提供低碳顯示技術 (2023.09.13)
E Ink元太科技宣布，近期陸續將全彩電子紙數位看板導入全家便利商店「FamiSuper超市店」的生鮮貨架區，取代紙質廣告海報。元太科技提供低碳顯示技術，為零售場域的智慧升級再添一例

達明機器人攜手台大機器人實作實驗室正式揭牌 (2023.09.10)
達明機器人與臺灣大學攜手產學合作，位於台大的機器人實作實驗室於8日隆重揭牌，提供學生智慧機器人的全方位學習。臺大機械系與達明機器人合作邁入第三年，聘請達明機器人董事長何世池擔任兼任教授

英飛凌攜手海華科技拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度

[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業，今日於SEMICON Taiwan展會上，與邦飛凌（bondtronics）、儀佳，共同簽訂合作備忘錄，將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統，為邦飛凌打造新一代的自動固晶機，以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線

[半導體展] 伊頓展AI智慧電力方案助攻半導體產業零碳願景 (2023.09.06)
伊頓電氣(Eaton)今日表示，將於SEMICON Taiwan 2023展出一系列集團電力管理解決方案，其中也包含針對半導體廠房特殊需求的電力產品，協助業者維護電力品質，使電力效益達到最佳化

[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展

[半導體展] SEMICON Taiwan開展全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高

IDC：2023年第三季大尺寸顯示面板出貨有望微幅成長 (2023.09.05)
根據IDC（國際數據資訊）最新全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的全球大尺寸顯示面板出貨研究報告顯示，2023年7月大尺寸顯示面板月出貨量衰退-11.3%，其中僅顯示器顯示面板(Monitor Panel)月出貨則微幅成長1

英飛凌與 Spark Connected 共同推出 500 W 無線充電模組 (2023.09.05)
Spark Connected 與英飛凌科技共同宣佈推出一款名為「Yeti」的 500 W 無線充電解決方案。這款可直接整合的無線充電模組適用於工業機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電

Cadence舉行2023台灣使用者年會聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能

英飛凌攜手Edge Impulse 為藍牙MCU帶來更多機器學習模型平台 (2023.08.30)
英飛凌科技於近日宣佈與Edge Impulse合作，為 PSoC 63 低功耗藍牙微控制器（MCU）擴展基於微型機器學習的AI開發工具。人工智慧物聯網應用開發者現在可以使用Edge Impulse Studio環境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上建構邊緣機器學習（ML）應用

愛立信攜手聯發科完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RAN）軟體，為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用，以及降低終端能耗的能力

堆疊層數再升級儲存容量免焦慮 (2023.08.28)
本次要介紹的產品，是來自SK海力士（SK Hynix）最新的一項記憶體產品，它就是目前全球最高層樹的「321層NAND快閃記憶體」。

打造先進薄膜影像感測器 imec整合固定式光電二極體 (2023.08.27)
比利時微電子研究中心（imec）宣布，在薄膜影像感測器上成功整合了固定式光電二極體（pinned photodiode ；PPD）結構。透過新增一個固定式光閘極（pinned photogate）和一個傳輸閘極，最終能讓用於波長1微米以下的薄膜感測器發揮更優異的吸收特性，為可見光波段以外的感測技術釋放具備高成本效益的發展潛能

[自動化展] 整合IT與OT 西門子持續推動數位轉型及產業永續 (2023.08.24)
西門子數位工業此次於2023台北國際自動化工業大展中，以數位轉型與永續發展為主軸，連結不同的產業應用，展出西門子持續不斷優化的前瞻科技，應用Siemens Xcelerator 數位商業平台，整合OT與IT技術，帶來更全面的數位企業解決方案，協助各產業加速數位轉型的同時，也達成淨零永續的目標

[自動化展] 聚焦工業級應用兆鎂新展多元智能機器視覺方案 (2023.08.24)
德國工業相機大廠兆鎂新（The Imaging Source），是工業機器視覺應用領域的佼佼者。今年特別以樂高積木的形象為主題，搭配多元的解決方案，展示多元的智能機器視覺的應用場景

[自動化展] 施耐德以碳排管理整合平台助企業應對綠色轉型挑戰 (2023.08.23)
全球淨零碳排的趨勢，對能源管理方案大廠施耐德電機（Schneider Electric）來說，無疑是個一展身手的好機會。而今年也在展場上秀出他們的看家本領，包含推動「Green Premium」的優質綠能產品，以及讓工廠能夠掌握並優化自身碳排情形的「AVEVA Edge碳盤查解決方案」，讓用戶可以順利度過綠色轉型挑戰

矽光子大勢降臨台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置

[自動化展] igus聚焦垂直應用需求助力工業創新與永續 (2023.08.23)
德國工業塑膠材料大廠易格斯（igus），持續在自動化展會展露頭角，今年的參展主題是「enjoyneering」，訴求要在遊戲中釋放研發的潛能，享受工程研發的樂趣。此次的展覽內容也呼應主題，在各種不同的應用場景中，加入更多研發的創意巧思