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CTIMES / 記憶體/儲存管理
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
泰鋒推出無線異地備援系統 (2001.07.20)
數位時代帶來電腦與網路應用與日俱增,也倍數成長了龐大的數位資料,如何能夠讓這些寶貴的生財資訊能更安全、更快速的應用及作有效的儲存管理,這攸關企業的運作與競爭力的實力
美光、憶恆無意減產DRAM 售價持續低迷 (2001.07.19)
近期國內動態隨機存取記憶體(DRAM)業者與美光科技及億恆科技(Infineon)兩大半導體廠接洽,希望能減產、調節市場供需;但二大半導體並不打算減產,反而決定利用這波DRAM售價下殺,聯手逼部分DRAM廠出局
Hynix宣佈將關閉晶圓廠六個月 (2001.07.19)
韓國Hynix半導體公司(前身為現代電子)宣佈,其位於奧勒岡州Eugene的晶圓廠將關廠,關廠期間為六個月,並將裁撤大約600名員工,據了解此次關廠主要是因為目前DRAM價格的無量下跌
威盛發表最新智慧型8 + 2G交換器晶片 (2001.07.19)
威盛電子19日宣佈推出智慧型8 + 2G交換器控制晶片,正式跨入乙太網路的Gigabit新世代,繼開發16埠交換器晶片之後,再度展現了公司在網路通訊領域的技術研發實力。根據Dataquest的統計
國家高速電腦中心採用SGI大型伺服主機 (2001.07.18)
專精於超級圖形電腦的SGI,與其代理商仲琦科技共同合作為國家高速電腦中心規劃大型伺服主機Origin 3000,讓在快速變遷的網路環境中,對不斷增加的用戶端與應用程式數目提供良好有效率的執行管理、服務與支援
HP與日立集團合作 鞏固儲存市場 (2001.07.18)
HP惠普科技日前宣佈,在未來三年內將延長與日立集團(Hitachi)在儲存網路市場之代工協議與技術合作關係,持續結合雙方競爭優勢,以持續保有業界領先地位。 根據1999 年 5 月雙方所簽署的原始合約內容
EMC公佈跨平台相容的測試解決方案 (2001.07.18)
EMC公司18日公佈最新跨平台相容性測試解決方案成果,包括上千種巨細靡遺的眾多廠商產品、技術與EMC儲存產品之互聯運作性測試,不僅提供企業高度跨平台資訊儲存能力,同時更大幅保障IT設備投資價值
泰鋒公司代理TereScope無線鐳射傳輸設備 (2001.07.18)
泰鋒電腦公司以這幾年來在儲存設備市場所建立的口碑及培訓系統整合的人才,特推出結合SAN及NAS的異地備援方案來幫助您導入與建置高效能的儲存設備環境作數位資料的風險管理
Flash供過於求 日商獲利萎縮 (2001.07.17)
快閃記憶體不久之前,在價格重挫的半導體產品中仍一支獨秀,也是去年促成日本電子製造商獲利強勁的主要動力。現在由於產能擴充太快,而且手機製造商的需求驟減,已出現供過於求
創見推出512MB Compact Flash Card新包裝 (2001.07.16)
隨著數位相機走向高像素時代,PDA也成為必備的個人助理,再加上MP3數位音樂檔案越來越普及的情況下,記憶體的容量需求也就日益劇增。目前有45%的數位相機係採用Compact Flash Card做為相片儲存媒介,PDA、MP3或筆記型電腦等數位產品也常以Compact Flash Card作為擴充媒介
測試業擬降價5% 爭取128MB DRAM測試訂單 (2001.07.16)
動態隨機存取記憶體(DRAM)現貨價格未見止跌回升跡象,部份DRAM製造廠已開始跳過後段測試程序,出貨未測晶圓或顆粒給模組廠,造成DRAM測試業者訂單大縮水,最近已有不少測試業者擬再調降五%合約價,爭取上游釋出訂單
韓三星六月份記憶體銷售傳出虧損 (2001.07.16)
全球最大的電腦用記憶體晶片製造商三星電子(Samsung Electronics)上週五透露,該公司六月份主要的記憶體產品將呈現虧損,但預計該季全部的半導體產品營收仍將有所獲利。根據三星電子公司表示,他們六月份DRAM的銷售已確定虧損,虧損部份也包括了主要的64Mb DRAM產品
世界先進率先宣佈減產DRAM (2001.07.13)
因應不景氣,世界先進半導體減產動態隨機存取記憶體(DRAM)產能20%到25%,為國內第一家宣布減產的DRAM廠。簡學仁表示,世界先進上個月已減產16Mb DRAM,減產幅度和去年高峰相比
金士頓:RDRAM起飛看第三季 (2001.07.13)
英特爾(Intel)近日全力投入到新一代Pentium4架構的促銷活動,再加上DDR架構似乎已接近停擺狀態下,金士頓(Kingston)7月份所量產的Rambus模組出貨量已較上月成長約3~4倍。金士頓預計2001年Q3將會是Rambus模組成長關鍵期,如一切順利,金士頓的Rambus模組於Q3出貨量,預估將較Q2大幅成長8~9倍
TI與RadioScape共同推出的Eureka DAB設計 (2001.07.12)
德州儀器(TI)與RadioScap宣佈推出最符合成本效益的Eureka-147 DAB(Digital Audio Broadcast)數位音訊廣播收音機參考設計,把數位收音機設計的成本降低至大眾消費市場水準。這份參考設計不但易於製造,成本也只須30英磅左右,使得廠商首次能以低於100英磅的零售價格,提供新世代數位收音機
南韓記憶體廠改攻高階晶片 (2001.07.11)
南韓商工部週二表示,為了維持半導體出口持續成長,將鼓勵南韓半導體業者轉向高效能晶片與非記憶體晶片發展。預計,南韓兩大記憶體晶片製造商,三星電子與Hynix半導體的128MB DRAM與256MB DRAM的產出比重將大幅上升
Microchip發表高密度I2C序列式EEPROM (2001.07.10)
Microchip Technology推出採用標準8針腳SOIC(0.208)封裝規格的高密度記憶體晶片。新型512 kbit I2C串列式EEPROM,為目前256 Kbit元件的使用者提供一套可移植的高密度EEPROM升級管道,同時繼續延用現有的封裝規格
飛利浦半導體發表小型DDR支援元件 (2001.07.10)
飛利浦半導體日前宣佈推出全新可支援元件產品的小型DDR記憶體模組,可讓DDR(Double data Rate)記憶體的效能突破到333 MHz以上,同時降低高階伺服器與進階運算處理器的耗電與尺寸
宇瞻與SST合推嵌入式快閃記憶體儲存媒體元件 (2001.07.09)
隨著IA資訊家電市場的發展日益快速與多元化,記憶體模組供應商宇瞻科技日前宣布與其重要合作夥伴SST(Silicon Storage Technology),再度攜手推出新一代嵌入式快閃記憶體儲存媒體元件ADC(ATA-Disk Chips)與ADM(ATA-Disk Modules)
DRAM業須靠減產重振市場 (2001.07.06)
日本國內矽晶圓對大型用戶的售價兩年來首次下跌。目前晶圓訂單不見復甦跡象,因此半導體行情在年底前觸底反彈的可能性進一步降低。日本經濟新聞5日報導,信越半導體、三菱材料等晶圓廠商和東芝公司等半導體廠討論2001上半年度(4月到9月)出貨的交易價後決定

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