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英飛凌推出5G eSIM統包解決方案OPTIGA Connect (2020.03.19)
英飛凌科技持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合，推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準，可安全地將裝置註冊至其簽約的電信業者網路 |
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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。 |
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英飛凌推出首款通過ISO 26262:2018 ASIL-D的嵌入式安全控制器 (2020.03.16)
電動車、先進駕駛輔助系統、連網駕駛技術的興起，推升了車用電氣和電子系統安全功能的需求。英飛凌科技成功達成了一項重要的里程碑：第二代AURIX (TC3xx)微控制器成為全球第一款通過新版ISO 26262標準最高級別汽車安全完整性(ASIL D)的嵌入式安全控制器 |
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英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢 |
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GlobalSign攜手英飛凌 強化IoT設備身分驗證及可信度 (2020.03.05)
認證機構(CA)暨物聯網(IoT)身分驗證和安全解決方案供應商GMO GlobalSign，攜手半導體製造商英飛凌，於近日推出一項解決方案，能夠輕鬆、安全地將設備註冊至微軟Azure IoT中心和IoT中樞裝置佈建服務 |
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英飛凌推出iMOTION IMC300系列 增加Arm MCU提供最大的彈性 (2020.03.04)
英飛凌科技發佈全新IMC300馬達控制器產品系列。該系列將iMOTION運動控制引擎（MCE）整合了一個Arm Cortex-M0核心的微控制器。IMC300讓IMC100系列更臻完備，目標針對需要高度應用彈性的變速馬達 |
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英飛凌推出低頻應用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案，針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品，帶來優異的功率密度和能源效率。
CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力，並且具備最高品質標準 |
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英飛凌推出CoolSiC MOSFET 650V系列 進一步降低切換損耗 (2020.02.25)
英飛凌科技持續擴展其全方位的碳化矽(SiC)產品組合，新增650V產品系列。英飛凌新發表的CoolSiC MOSFET能滿足廣泛應用對於能源效率、功率密度和耐用度不斷提升的需求，包括：伺服器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源儲存和化成電池、UPS、馬達驅動以及電動車充電等 |
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英飛凌推出OptiMOS源極底置25V功率MOSFET 採用PQFN 3.3x3.3mm封裝 (2020.02.18)
英飛凌科技持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET–採用PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS 25V |
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全新600V CoolMOS PFD7系列助力實現全新標竿的超高功率密度設計 (2020.02.13)
英飛凌科技擴充其 CoolMOS 產品組合，推出全新 PFD7 系列，具備同級最佳效能與最出色的易用性。該系列適用於超高功率密度設計 (如：充電器和適配器)以及低功率驅動和特定照明應用 |
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英飛凌公布2020會計年度第一季營收 如預期下降 (2020.02.05)
英飛凌科技今日公佈2020 會計年度第一季 (2019年10-12月) 財報。營收一如預期地下降，第二季展望季增 5%。
英飛凌執行長 Reinhard Ploss 博士表示，英飛凌多元化的業務在這個會計年度的開端表現穩健 |
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英飛凌推出微型電源供應器 首度為汽車應用啟動覆晶技術生產 (2020.02.05)
英飛凌科技股份有限公司在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步，成為首家打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片製造商，並推出首款線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
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英飛凌攜手SMA 助力降低變頻器系統成本 (2020.01.31)
全球各地安裝的太陽能光電容量迅速成長，現今光電系統的總輸出約達 600 GW，提供了潔淨且符合成本效益的電力，相當於取代了約 600 座的中型燃煤火力發電廠。德國 SMA Solar Technology 與英飛凌因應此項成長趨勢，推出新一代採用碳化矽 (SiC) 的創新太陽能變頻器 |
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英飛凌推出650V半橋式SOI驅動器系列 整合靴帶式二極體 (2020.01.17)
英飛凌科技股份有限公司擴展旗下EiceDRIVER產品系列，推出採用英飛凌獨家SOI(Silicon On Insulator)技術的650V半橋式閘極驅動器。該產品可提供先進的負瞬態電壓抗擾性、單片整合實體的靴帶式二極體，以及針對MOSFET和IGBT變頻應用提供絕佳的閂鎖效應防護 |
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英飛凌攜手Rompower 加強通用充電器系統解決方案開發能力 (2020.01.15)
英飛凌科技股份有限公司攜手Rompower，共同開發高效率和精簡型通用充電器。這類搭配通用USB-C介面的USB-PD (Power Delivery)充電器，可為螢幕或智慧音箱等供電，也能為智慧型手機或平板電腦等行動裝置快速充電 |
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英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作，開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。
全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm，是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器 |
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全新Prime Block 50與60 mm模組 專為馬達及UPS應用所設計 (2019.12.18)
Infineon Technologies Bipolar 公司擴大其閘流體/二極體模組產品組合。全新 Prime Block 50 mm 模組採用焊料接合技術，60 mm 模組則採用壓接技術。其設計目的，在 60 mm 模組電流超過 600 A 或 50 mm 模組電流超過 330 A 時，兩者皆可獲得最高效能 |
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英飛凌推出40nm SLC3x安全平台 提升非接觸式支付的使用者體驗 (2019.12.16)
英飛凌宣布推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案SLC3x，以提供傑出效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。
智慧卡解決方案可支援支付、身分識別及其他應用，並且正逐漸轉移至非接觸式以及多功能技術 |
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英飛凌將參與2020 CES 展示連接現實與數位世界的創新科技 (2019.12.11)
英飛凌科技宣布將亮相 2020年 CES (國際消費電子展)，展示如何應用先進的半導體技術，實線產品創新，連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯，有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性，以及高效率的功率半導體產品 |
