CTIMES - 籃貫銘

高通加入Eclipse基金會和SOAFEE 加速推動軟體定義汽車技術 (2023.08.21)
高通技術公司今日宣布，加入兩個聚焦軟體定義汽車（SDV）的聯盟：Eclipse基金會的軟體定義汽車工作小組，以及針對嵌入式邊緣的可擴展開放架構（SOAFEE）特殊利益團體，以支援高通打造開放標準和開源、具備互通性軟體建構模組的持續投入，為全球汽車製造商和一級供應商建構SDV平台奠定基礎

2023全球智慧型手機出貨量將創十年新低 2024復甦可能延後 (2023.08.20)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球智慧手機出貨量預測，2023年出貨量預計將下降6%，僅有11.5億支，創十年來最低水平。其中亞洲是衰退的主要因素一，因為全球因素阻礙了中國年初預期的經濟復甦，且整個地區的新興市場經濟下滑加劇

創新科技與xMEMS合作攜手打造高保真TWS耳機 (2023.08.17)
新加坡創新科技（Creative Technology）近日宣布與xMEMS Labs達成策略合作夥伴關係，透過將xMEMS的MEMS固態揚聲器技術，融入創新科技的真無線立體聲（TWS）耳機，為全球用戶帶來出色音訊的新時代

ASM在台首個培訓中心落腳台南首次引進VR訓練技術 (2023.08.17)
ASM International N.V.（Euronext Amsterdam: ASM）今（17）日宣布，在台灣成立的首個培訓中心正式啟用，落腳台南科學園區，將充分強化 ASM 在台灣的技術能量，未來將得以深化對人才的培育，以及為客戶提供更即時、更緊密的服務與支援

AMD：七成IT主管認為AI技術將提升團隊效率 (2023.08.16)
AMD發布最新全球IT主管調查報告，指出四分之三的IT主管對AI帶來的潛在效益－從提高員工效率到自動化資安解決方案－持樂觀態度，超過三分之二的受訪者表示正著手增加對AI技術的投資

臺美科研合作有望解開高溫超導體形成機制 (2023.08.16)
國立陽明交通大學仲崇厚特聘教授帶領的理論物理研究團隊，與美國布魯克海文國家實驗室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 實驗團隊共同合作，首度成功解開稀土族超導體中之「奇異金屬量子臨界糾纏態」之形成機制

創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命劉景慈（Ken Lau）為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，之前曾任台灣英特爾總經理，他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結

CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先進晶圓代工製程，加快產品上市速度。 CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產，廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場

迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。

聯發科第六屆智在家鄉21強出爐淨零與能源議題受關注 (2023.08.14)
第六屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽，今天公布入圍決賽的21組團隊名單。本屆共有314件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣327鄉鎮市區。提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長，淨零更發展成為本屆最熱門議題

友達號召供應鏈齊力減塑宣示朝塑膠中和邁進 (2023.08.14)
友達光電於8月11日舉辦第四屆「2023 CSR共榮大會」，邀請60家、約130位供應商夥伴齊聚一堂，以「塑造未來與友同行」為主題，號召供應商共同倡議、投入減塑行動。友達董事長暨集團策略長彭?浪表示，「氣候變遷與生物多樣性流失，被視為未來十年關鍵的環境危機，諸多研究顯示，塑膠汙染正在加劇全球生態系統失衡

ASML獲台灣理工學生理想雇主半導體類外商品牌第一名 (2023.08.10)
艾司摩爾（ASML）在全球專業雇主品牌 Universum 2023人才調查報告中，獲台灣理工學生心中理想雇主第五名，並在半導體外商雇主品牌中排名第一。該調查訪問超過1,500名理工學生，了解學生對於未來事業偏好及對雇主的期望

慧榮科技展出全球首款支援SR-IOV車用級SSD控制晶片 (2023.08.09)
商慧榮科技在美國加州聖塔克拉拉舉行的FMS 2023 (Flash Memory Summit 2023)，展示專為伺服器和資料中心打造的企業級PCIe Gen5 SSD開發平台和全球首款支援SR-IOV(Single Root-IO Virtualization)的車用級PCIe Gen4 SSD控制晶片，也發布即將上市的消費級PCIe Gen5 SSD控制晶片

E Ink元太與環資協會簽署合作備忘錄以實際行動支持復育生態 (2023.08.09)
E Ink元太科技今(9)日宣布，與台灣環境資訊協會（環資協會）簽署合作備忘錄，承諾以行動支持復育生態、促進環境友善，從永續經營中社會共融面出發，首度將企業影響力擴及「生物多樣性」的專案

TTA攜手國際大廠與新創佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06)
國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部據點，4日舉辦跨界碰撞論壇，邀請德州儀器、鳳記國際機械，與新創企業連恩微電子和氫豐綠能，從半導體IC產業前端設計與後端製造，到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量，分享國際大廠與新創觀點，進行跨界交流

空中巴士和ST合作研發功率電子元件推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要

英飛凌於馬來西亞興建全球最大8吋SiC晶圓廠 2030年貢獻70億歐元 (2023.08.03)
英飛凌科技宣布，將大幅擴建馬來西亞居林 (Kulim) 晶圓廠，繼之前於 2022 年 2 月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8 吋碳化矽（SiC）功率晶圓廠。支持這項擴建計畫的動能，包含了約 50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款

2023 AWS台灣雲端高峰會登場聚焦生成式AI與物聯網 (2023.08.02)
一年一度的AWS台灣雲端高峰會（AWS Summit Taiwan），於2日至3日在台北南港展覽館２館舉行。今年的高峰會以「AI熱潮席捲全球，企業上雲勢在必行」為主題，剖析企業如何運用雲端工具與AI技術來創造差異化

宇瞻看好印度製造台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商

美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標