CTIMES - 王岫晨

是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程，將台積電N16製程遷移至N6RF+技術，以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用，對功率、效能和面積（PPA）的要求

Durr和R&S合作開展ADAS/AD功能測試適用於終檢和定期技術檢驗 (2024.05.09)
自動化和自動駕駛汽車依賴攝像頭、雷達等感測器，在交通情境中輔助或接管決策。為了確保道路安全，必須徹底測試感測器間的正確連動和功能。Durr 和R&S合作開發了一種創新且經濟高效的解決方案，用於無線（OTA）車輛在環（VIL）測試

美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s，適用於各種先進伺服器平台，該產品採用美光的 1β 技術，相比其他 3DS直通矽晶穿孔（TSV）堆疊的產品，位元密度提升超過 45%，能源效率提升 22%，延遲則降低 16%

Red Hat發佈三大產品開發進程加速企業推動AI創新 (2024.05.08)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型；亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程，協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式，彰顯 Red Hat 對 AI 之願景

Power Integrations收購Odyssey 為GaN技術的持續發展提供支援 (2024.05.08)
Power Integrations這家節能型電源轉換領域的高壓積體電路領導廠商，宣佈收購垂直氮化鎵 (GaN) 電晶體技術開發者 Odyssey Semiconductor 的資產。這項交易預計將於 2024 年 7 月完成，之後 Odyssey 的所有重要員工預期會加入 Power Integrations 的技術組織

R&S SMB100B微波信號產生器可用於類比信號產生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供，具有四個頻率選項，每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz，20GHz，31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊，極適用於類比微波的信號產生

攸泰科技參與Satellite Asia 2024 拓展東南亞衛星市場商機 (2024.05.07)
攸泰科技將赴新加坡參加Satellite Asia 2024，此次參展將可望使臺灣技術推向國際，增加台灣團隊的國際能見度，攸泰科技更將趁此機會，探索東南亞衛星市場的發展趨勢和商機

Cadence結合生成式AI技術開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度

AMD公佈2024年第一季財報成長動能來自AI加速器出貨增長 (2024.05.06)
AMD公佈2024年第1季營收為55億美元，毛利率為47%，營業利益為3,600萬美元，淨利1.23億美元，稀釋後每股收益0.07美元。毛利率為52%，營業利益為11億美元，淨利10億美元，稀釋後每股收益則為0.62美元

R&S和IPG汽車聯手推出完整車載雷達硬體在環測試解決方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虛擬駕駛測試領域的先驅IPG汽車合作，重新定義了車載雷達硬體在環（HIL）整合測試，從而通過將自動駕駛測試從試驗場轉移到開發實驗室，降低了成本。結合IPG汽車的CarMaker模擬軟體、R&S的AREG800A雷達目標模擬器以及QAT100高級天線陣列

SEMI：2024年首季全球矽晶圓出貨總量下滑5% (2024.05.03)
SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%

Broadcom推動VMware生態圈標準化為合作夥伴創造價值 (2024.05.02)
Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市（Go-to-Market）更新，旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值，同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力

調研：2027年超過七成筆電將是AI PC 並具備生成式AI功能 (2024.05.02)
幾十年來，個人電腦一直是主要的生產力工具。現在由於生成式AI興起，正在進入人工智慧的PC新時代。全球PC市場的庫存調整和需求疲軟已經趨於正常，COVID-19的影響也完全消化

麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務：包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具

意法半導體公布2024年第一季財報營收34.7億美元淨利潤5.13億美元 (2024.04.30)
意法半導體（STMicroelectronics，STM）公布依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2024年3月30日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收為34.7億美元，毛利率41.7%，營業利潤率15.9%，淨利潤5.13億美元，稀釋每股盈餘54美分

調研：至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出，5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》，目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能，預計到本十年末，這一比例將接近100%

新唐科技MA35D0 微處理器系列適用於工業邊緣設備 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，這是一款針對工業邊緣設備應用的高效能微處理器。具有廣泛的連接性和安全性，非常適合需要控制和網路的智慧基礎設施、製造自動化和新能源系統等應用

SIG：2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測，恢復了強勁的成長趨勢，分析師預計在2028年，藍牙裝置的年出貨量將達到75億台，五年年均複合增長率達8%。過去五年，大多數藍牙設備都採用雙模式，同時支援經典及低功耗藍牙，音訊設備也朝向雙模式發展

羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元

數位分身打造精準數控歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29)
CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破，數位分身也應用於CNC機床研發和生產，為製造業注入新活力。