CTIMES - AI

人機協作風潮正起小型機器手臂提昇工作效率 (2022.11.24)
在消費市場長期需求的推動下，機器人和其他自動化系統將被快速採用。而協作機器人方興未艾，正大舉進軍製造業與其他商業場合。

AI驅動數位創新與韌性永續發展驗證機制逐漸成形 (2022.11.10)
根據IDC調查全球AI整體市場營收(涵蓋軟體、硬體、服務)從 2021到2022年，年成長率近20%，預估2025年突破7,000億美元，其中，以AI軟體占比最大，每年占87%以上，預估2022 年達到3,561 億美元

聯發科發佈天璣9200旗艦晶片率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級

歐特明視覺AI技術榮獲ASPA年度首獎 (2022.11.04)
歐特明電子榮獲亞洲科學園區協會(Asian Science Park Association；ASPA)本年度首獎殊榮，今年比賽於韓國濟州島舉辦。該公司以視覺AI見長，應用在各種智慧生活領域，目前已經在車用領域成功開發L2+視覺AI先進駕駛輔助系統、L4無人代客泊車AI感知辨識系統等

新思提供EDA流程與廣泛IP組合提升台積電N3E製程設計 (2022.11.04)
基於與台積公司長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技宣布針對台積公司 N3E 製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積公司N3E 製程的認證

NetApp推出BlueXP平台提供混合式多雲資料儲存與服務體驗 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一個橫跨地端與雲端環境的統一控制平台，提供簡易使用的混合式多雲資料儲存與服務體驗。即使是在現今充滿不確定性的時代中，大多數的企業組織為加速數位化轉型與推動成長，仍在嘗試轉移至混合式多雲環境

IBM新增嵌入式AI軟體產品功能加快與擴大AI應用 (2022.11.01)
IBM發布三個全新的程式庫，豐富現有的嵌入式AI軟體產品功能，以期協助 IBM的事業伙伴、客戶與開發者以更簡單、更快速、成本效益更高的方式，在任何混合多雲環境裡開發具備AI功能的解決方案並投入應用

Molex擴大全球製造能力加速未來型工廠自動化 (2022.10.31)
Molex莫天宣佈，在瓜達拉哈拉開設新工廠，將大幅擴展全球生產規模。新工廠佔地6萬平方公尺，使Molex莫仕在瓜達拉哈拉工廠的佔地面積和製造空間增加近一倍，並有可能再增加10萬平方公尺，以支援全球的汽車、運輸和工業客戶的先進工程和大規模生產

皮卡物流推電商倉儲物流服務助商家搶攻千億零售商機 (2022.10.31)
迎來消費力道強勁的年末電商旺季，商家配送需求大幅提升，然部分物流業者自今年五月起紛紛調漲運費計價，漲幅最高達120%。在消化大量訂單時，如何同時兼顧運費成本控管，成為零售商家關注重點

訊能集思獲選Gartner增強分析市場指南代表供應商 (2022.10.28)
Gartner 發表2022年10月最新報告《全球增強分析市場指南》(Market Guide for Augmented Analytics)，並選出納入報告中的「代表供應商」，訊能集思(Synergies) 因其JarviX無代碼分析全流程平台及製造業的成功案例，再次入選增強分析代表供應商，與Thoughspot、DataRobot等40家世界知名AI企業並列

洛克威爾自動化推出FactoryTalk Design Hub 提升協作力及生產力 (2022.10.27)
洛克威爾自動化宣佈推出 FactoryTalk Design Hub，工業企業現在可透過雲端，以更簡化、更高效的作業方式提升自動化設計能力，憑著增強的協作力、生命週期管理和隨需存取雲端軟體，無論團隊的規模大小、技能和所在地點皆能更智慧地工作，藉此提高設計生產力，加快產品上市時間，並降低系統建置和維護成本

線性傳動AI.R兼顧氣電壓 (2022.10.27)
如今更隨著工業4.0、數位轉型等潮流推波助瀾下，也不落於電力傳動系統之後，陸續投入開發應用軟體App、人工智慧（AI）加值，為市場上各式各樣氣/電力線性傳動系統節能增效

善用智慧倉儲應用提升企業運營競爭力 (2022.10.26)
2022年，雖然新冠疫情危機走入終章，但俄烏戰爭、通膨、升息、美中晶片戰與景氣衰退直接挑戰產業獲利能力，如何挺過這波亂流，考驗企業的經營能力。想維持競爭力，除了裁員節流、減少資本支出，善用智慧倉儲也是選項之一

聯發科技將機器學習導入早期電路區塊布局協助優化IC設計 (2022.10.25)
聯發科技長期投入前瞻領域研究，近期再傳突破性成果，將機器學習導入晶片設計，運用強化學習(reinforcement learning)讓機器透過自我不斷探索和學習，預測出晶片中最佳電路區塊的位置(location)與形狀(shape)，將大幅縮短開發時間並建構更強大性能的晶片，成為改變遊戲規則的重大突破

Palo Alto Networks聯手臺科大培育台灣未來資安人才 (2022.10.25)
Palo Alto Networks今宣佈將與臺灣科技大學合作，推出一系列資安課程，以培育台灣未來資安人才，提升整體社會面對快速變化且多元的網路環境的應變能力。此次合作，Palo Alto Networks除贊助先進設備

透過App機器學習加速藥物製造分析 (2022.10.24)
製藥公司藉由執行嚴格的測試來衡量所生產藥物的關鍵性品質屬性。當特定批次的產品出現問題時，製造團隊必須盡快找出根本原因，以避免造成交貨延遲和關鍵藥物的短缺

戴爾、VMware與NVIDIA合作為多雲解決方案提供效能 (2022.10.20)
戴爾科技集團推出與VMware共同設計的全新基礎架構解決方案，搭配NVIDIA適合所有工作負載且高效安全的加速基礎架構 - BlueField DPU，並與NVIDIA深化AI領域合作，為企業之多雲及邊際策略提供更先進的自動化技術及更?大的效能，並透過改善關鍵決策的即時數據分析，加快數位轉型

英特爾展示次世代Thunderbolt 頻寬達雙向每秒80Gb (2022.10.20)
英特爾展示次世代Thunderbolt的早期原型機，其規範與USB Promoter Group推出的USB4 v2維持一致。次世代Thunderbolt提供雙向各每秒80Gb（Gbps）的頻寬，並可提升至120Gbps實現最佳顯示體驗，為現今技術能力的三倍，更加能滿足內容創作者與遊戲玩家對於頻寬的需求，同時維持與先前Thunderbolt和USB版本的相容性

華邦與微軟合作打造碳排資訊平台加速實現台灣淨碳永續願景 (2022.10.19)
面對氣候變遷危機，淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰，透過減碳規劃與綠色轉型，落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。華邦電子近期攜手台灣微軟，並透過台灣碩軟顧問團隊，運用微軟雲服務與 Power Platform 打造專屬華邦的《碳排資訊平台》，建立自動化碳排數據的整合能力，第一階段工廠碳排已正式上線

東捷資訊ESG解決方案協助製造業數位轉型與碳資產管理 (2022.10.13)
疫情及淨零碳排願景，讓數位轉型及碳排盤查成為剛性需求。東捷資訊建議製造業應以「業碳一體」為營運核心理念，同時採取「數位轉型」與「ESG戰略」雙軌並進策略，聚焦營運流程，透過系統優化與自動化流程，並從中盤查溫室氣體排放因子