CTIMES - 聯發科

聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相

聯發科、中研院、國教院打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試

聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合

聯發科發表4奈米天璣7200行動平台第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市

聯發科：2023全球智慧手機出貨略減非地面網路Q1貢獻營收 (2023.02.03)
聯發科技今日舉行2022年第四季營收法人說明會，執行長蔡力行表示，儘管在全球經濟不佳的情況下，2022年全年營收及獲利仍創下歷史新高，其中手機、智慧裝置平台及電管理晶片，皆連續四年成長

聯發科「智在家鄉」首頒雙首獎碳查平台與兒童口腔管理各獲百萬 (2022.12.09)
第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽獲獎名單昨日揭曉，本屆首度頒發出雙首獎，由跨校團隊所組成的「Taiwan D4Climate WG」，及高雄六龜牙醫師領軍的「潔尼龜」，分獲百萬獎金

是德攜手聯發科實現3GPP Rel-17和5G RedCap連接技術 (2022.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布聯發科技（MediaTek）選用該公司5G網路模擬器解決方案，成功建立符合3GPP 5G第17版（Rel-17）標準和5G RedCap（reduced capability）規格的5G晶片連接，加速推動最新5G技術的部署

台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然

A-SSCC 2022台灣13篇論文搶先發表聯發科技獲選1篇 (2022.10.25)
IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲晶片設計領域的重要國際會議，具有積體電路（IC）設計領域「亞運」稱譽。2022年亞洲固態電路研討會將於11月6日至9日

低軌衛星支援手機網路通訊零死角台廠積極搶攻 5G供應鏈 (2022.09.20)
近期躍上太空的「低軌衛星（Low Earth Orbit）」成為市場熱議的話題。特斯拉公司執行長伊隆．馬斯克8月下旬在與T-Mobile執行長Mike Sievert共同主持的活動上宣布，2023年將推出第二代星鏈（Starlink）低軌衛星

聯發科成功完成5G NTN衛星手機實驗室連線測試 (2022.08.18)
聯發科技日前使用搭載自家具5G NR NTN衛星連網路功能晶片的智慧型手機，於實驗室環境測試中成功打通衛星連線，讓5G手機全球首次支援非地面網路的雙向資料傳輸。本次測試遵循5G國際標準組織 3GPP Rel-17 規範定義的功能和程序

關於與英特爾的代工合作聯發科的官方回應 (2022.07.27)
聯發科與英特爾的代工合作的消息一出，市場上幾乎是以「震撼」的角度來看待，並且也沒有聯發科的完整回應。但其實幾乎是在第一時間，聯發科就發出了正式的回應訊息，完整訊息如下： 1. 聯發科技繼與Intel在5G data card的合作後，著眼於快速成長的全球智慧裝置，進一步與英特爾展開Intel 16成熟製程(非16奈米)晶圓製造上的合作

聯發科旗艦5G行動平台再升級天璣9000+以更高時脈衝性能 (2022.06.22)
聯發科技今日發布天璣9000+旗艦5G行動平台。天璣9000+採用台積電4奈米製程和Armv9架構，其中Arm Cortex-X2超大核心的運算時脈再向上提升達到3.2GHz（前一代為3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超過10%

凌華推出SMARC小尺寸電腦模組具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等

聯發科以多元產品拓展全球市佔率預期今年營收成長20％ (2022.05.23)
聯發科技於今日舉辦「旗艦領航、躍至不凡」記者會，由多位主管及總經理分進近期發展與未來展望。會中也展示多項產品布局，包含Filogic Wi-Fi 7無線連網平台、Kompanio邊緣運算平台、Genio物聯網平台，以及Dimensity行動平台

聯發科攜手臺大電資與至達共同推動EDA晶片設計智慧化 (2022.05.05)
聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果，日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議（ACM/IEEE Design Automation Conference，DAC），將於七月份大會上發表，並為大會首屆的宣傳論文(publicity paper)

Check Point：全球三分之二Android使用者隱私漏洞風險高 (2022.04.29)
在手機中常儲存著許多個人的音訊及視訊等媒體服務，而駭客入侵與攻擊能透過網路遠端找到此漏洞成功竊取這些資訊，Check Point Software的威脅情報部門Check Point Research 在高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）的音訊解碼器（Audio Decoder）中發現漏洞

第五屆聯發科「智在家鄉」起跑　鼓勵淨零碳排團隊投稿 (2022.04.21)
聯發科技今日宣布，第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽正式開跑，即日起至7月5日止開放線上報名。本屆更鼓勵對「淨零碳排」（Net Zero）主題有興趣的團隊踴躍投稿，為實現零碳家園集思廣益

科技創研能量與智財實力兼具全球百大創新機構台獲獎創新高 (2022.04.20)
台灣的創新科技研發能量，以及智慧財產權實力展現成果斐然，國際知名調研機構科睿唯安（Clarivate）今（20）日頒發「2022全球百大創新機構獎」，台灣得獎的9家機構，包括工研院、鴻海、聯發科技、廣達、台積電，以及首度進榜的友達光電、台達電子、緯創資通和瑞昱半導體，展現台灣技術多元，以及智財實力

聯發科推IC設計學程培養晶片開發RD人才 (2022.04.15)
為培養更多半導體人才，聯發科技近期與各大學合作推動「IC設計學程」，鼓勵非電子電機專長在校學生修習相關課程，不但讓本科系學生能據以深化IC設計必備能力、整合論文研究，也讓非本科系學生有機會培養第二專長