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恩智浦推出車載多重裝置無線充電方案 功率高達2x15W (2020.08.31) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。
恩智浦表示,作為汽車整合無線充電解決方案的市場領導者,他們積極擴大其產品範圍,推出全新15W無線充電標準,進而實現更快的充電速度 |
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法新創 Energysquare 首海外辦公室落腳台灣 (2020.07.29) 台灣電子產業帶勁,讓擁有創新無線充電技術的法國新創公司 Energysquare (源方科技),甫於台灣設立第一個法國以外的海外辦公室,以期與台灣電子代工與設計廠商更加緊密地進行技術及業務合作 |
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Vicor高效率電源模組 實現新一代完全自主充電的可能 (2020.06.04) 隨著機器人對物流、配送及品質檢驗產業的應用,對更高靈活和高效充電解決方案的需求正日益成長,以人工管理這些團隊以及全天候人員輪班處理突發充電需求的可行性也在日漸降低 |
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HOLTEK推出BP45F0044無線充電發射端專用MCU (2020.04.07) Holtek針對手持產品與個人護理應用領域,推出簡易型無線充電發射端專用Flash MCU BP45F0044,集成高壓NMOS,直接驅動線圈傳遞能量。內建解調電路,可實現ID識別、異物判斷、降低待機功耗等功能 |
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ST推出高整合度無線充電IC 提升輸電充電效能 (2020.03.13) 在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代,半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出STWLC68系列產品,為市場帶來領擁有極高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案 |
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大聯大詮鼎集團推出陞特LinkCharge 40的40W無線充電方案 (2019.05.21) 大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團推出以陞特(Semtech)LinkCharge40為基礎的40W無線充電方案。
陞特的無線充電產品組合提供連線的更多可能,立即可用的現成基礎裝置可於任何環境下使用 |
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AirPower無線充電難在哪? 讓蘋果不得不取消 (2019.04.23) 各式的充電板已在市場銷售數年,在終端與供應鏈皆成熟的情況下,蘋果居然宣布他們「做不到」,人們不只驚訝,更有一個大問號。 |
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大聯大世平集團推出15W單線圈定頻無線充電解決方案 (2019.03.21) 大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MWCT1011VLH為基礎的15W單線圈定頻無線充電解決方案。自2017年iPhone正式導入無線充電功能後,其他手機廠牌也紛紛加入此市場 |
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大聯大詮鼎集團推出陞特TSDMTX-19V3-EVM無線充電解?方案 (2018.11.22) 致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出陞特(Semtech)TSDMTX-19V3-EVM無線充電解決方案。
陞特無線充電產品組合已改變現今大眾熟悉的連接型態,其基礎架構適用於任何環境,提供符合標準的行動電話和平板電腦無線充電的功能以及各種適用於直接和間接充電應用的無線電力發射器和接收器平台 |
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意法半導體隨插即用無線充電套件 創造小體積設備充電器 (2018.08.29) 意法半導體(STMicroelectronics)隨插即用無線充電器開發套件(STEVAL-ISB045V1)為使用者節省直徑20mm線圈的尺寸,並能快速開發最高2.5W的超小體積充電器,以讓智慧手錶、運動裝備或醫療保健等小尺寸的連網和穿戴設備充電 |
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大聯大品佳集團推出英飛凌車內無線充電解決方案 (2018.07.17) 零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出英飛凌(Infineon)車內無線充電解決方案。
目前許多設備皆可支援無線充電,包括智慧型手機和穿戴式設備、筆記型電腦和平板電腦、電動工具和服務型機器人、醫療設備、車內無線充電等 |
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HOLTEK推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.06.19) HT45B0016是Holtek公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片,內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230 / HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。
VIN輸入範圍4.5~25V,完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型,搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路 |
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[COMPUTEX]jjPLUS與EPC於InnoVEX演示大面積並多設備無線供電 (2018.06.06) 捷佳科技股份有限公司(jjPLUS)將於臺北國際電腦展的InnoVEX 2018新創特展,展示新一代磁共振無線電源傳輸(WPT)技術。
作為jjPLUS公司的技術合作夥伴EPC公司在6月6日至8日攜手參展,於TWTC的3號館、展覽攤位G0309a與工程師會面 |
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ROHM旗下LAPIS半導體研發世界最小無線充電晶片組 (2018.05.30) ROHM集團旗下LAPIS半導體今日宣布,開發出世界最小的無線充電控制晶片組「ML7630(接收/裝置端)」「ML7631(發射/充電器端)」,專門針對穿戴式裝置微型化的設計需求。
此晶片組以13.56MHz頻段進行無線充電,可使用1μH左右的小型天線,將有助於實現無線耳機等穿戴裝置的無線充電,無端子構造更是有利於設備的小型化 |
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HOLTEK新推出HT45B0016無線充電發射端專用功率晶片 (2018.05.08) HT45B0016是盛群(Holtek)公司針對無線充電發射端(TX)開發二合一半橋功率晶片,內建Half-Bridge的Gate Driver以及NMOS,搭配HT66FW2230/HT66FW2350實現無線充電TX完整方案。
VIN輸入範圍4.5~25V,完整涵蓋無線充電5W~15W所有發射端類型,搭配2顆HT45B0016及透過MCU軟體架構可靈活實現在低功率時使用半橋驅動電路、中功率時使用全橋驅動電路 |
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詮鼎推出立錡科技支援無線快充的單晶片TX解決方案 (2018.05.08) 大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出立錡科技(Richtek)單晶片無線充電TX解決方案,完整支援蘋果與三星的快速充電功能。
RT3181A單晶片內建Flash,可支援軟體透過網路連線升級 |
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大聯大世平推出恩智浦MWCT1011VLH 單線圈定頻無線充電方案 (2018.03.22) 大聯大控股宣佈旗下世平集團將推出以恩智浦(NXP)MWCT1011VLH為基礎的15W單線圈定頻無線充電解決方案。
據媒體報導,蘋果iPhone8及iPhone X發表後,無線充電市場出現爆發式的增長 |
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恩智浦榮登2017全球創新企業百強 (2018.02.07) 恩智浦半導體(NXP)日前宣佈,恩智浦連續第二年入選Clarivate Analytics(原湯森路透旗下智慧財產權與科學事業部)評選的全球創新企業百強榜。該榜單根據創新研發、智慧財產權保護與商業成就,選出全球最成功的企業 |
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無線充電應用起飛 Qi標準取得先機 (2018.02.05) 2017年初,蘋果悄悄加入無線充電標準Qi的WPC無線充電聯盟,而在2017下半年,蘋果更順勢推出了iPhone X,支援Qi標準,更加速無線充電的普及,供應商大受其惠。 |
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無線充電異軍突起—紅外線無線充電 (2018.01.30) 紅外線波長的應用,不僅僅可以作為通訊、農業栽植、醫療、監視照明,現在還已經發展出可以用來作為電子產品的充電介質。 |