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制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
美光發布年度多元平等共融報告 對多元化人才持續承諾 (2023.03.31)
美光科技發表第五份年度多元、平等與共融(DEI)報告 —《我們是美光》(We are Micron),以彰顯其六項 DEI 承諾的進展和成就。 美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示:「這些承諾使美光有責任追求更廣泛的多元化、推動平等薪酬和福利、促進共融文化,並成為所有人的正向力量
美光推出高效能資料中心SSD 滿足最嚴苛工作負載 (2023.01.10)
美光科技宣布9400 NVMe SSD 正式進入量產,並即時供貨全球 OEM 客戶及通路合作夥伴,以滿足最先進儲存效能伺服器的需求。美光 9400 SSD 是以滿足最嚴苛工作負載的資料中心的需求所設計,尤其是人工智慧(AI)訓練、機器學習及高效能運算(HPC)相關應用
愛德萬測試推出inteXcell系列高效測試系統 瞄準先進記憶體IC測試 (2022.12.06)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 發表inteXcell新款測試機產品線,主打精簡占地面積又能滿足嚴格的後段測試需求,因應未來記憶體元件日益增加的位元密度、低功耗與更快的介面速度
美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布,LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台,參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點,美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中,成為主要架構的一環,持續受到市場青睞
台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表 (2022.11.15)
國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱,將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選,不僅較2022年多8篇獲選,同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績!展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然
技嘉主機板搭配TEAMGROUP XMP DDR5記憶體提供玩家高效體驗 (2022.10.28)
技嘉科技公布Z790 AORUS XTREME及Z790 AORUS MASTER主機板搭配TEAMGROUP旗下電競品牌T-FORCE DELTA RGB DDR5記憶體,成功達成XMP DDR5-7800高速運作,證實技嘉主機板用料、第二代抗干擾遮罩硬體設計及豐富BIOS調校選項等硬體及韌體設計,對記憶體穩定性及效能提升的助益
Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈,其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品,以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用
十銓搶攻5G、AI、大數據應用商機 以電競及工控產品線拉升毛利 (2022.08.11)
十銓科技發布7月營收4.86億元,2022年1~7月合併營收37.59億元。截至目前台灣、亞太、南美地區相較去年同期業績皆成長,然而受俄烏戰爭、通貨膨脹等因素影響市場銷售,消費性市場需求轉弱,連帶記憶體價格下滑
Netac全新越影II DDR5記憶體提升效能 (2022.06.27)
Netac(朗科科技)繼推出絕影電鍍RGB DDR5之後,近日再推出越影II DDR5記憶體,對比絕影系列,越影II DDR5同樣定位中高端,不同的是,不設RGB燈效功能。 參數方面,越影II DDR5的是4800MHz頻率規格,提供8/16/32GB*2的大容量雙通道記憶體規格,時序40-40-40-77,電壓1.1V
DDR5 RDIMM 7大技術規格差異 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體,可有效提升巨量資料傳輸速度、確保伺服器以最佳化的工作負載效能運作等關鍵任務。本文說明當產品開發時需特別留意的DDR5 RDIMM技術規格差異
美光正式量產16GB GDDR6X記憶體 頻寬與容量達新高峰 (2022.04.18)
美光科技今日宣布正式量產16Gb GDDR6X 記憶體,其將搭載於 NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti 顯示卡中出貨。相較於原先8Gb的版本,美光最新 GDDR6X 記憶體容量提升一倍,性能亦提高15%,可達成更加栩栩如生的視覺效果、高幀率,以及優異的性能
各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示,2022年在PC或伺服器領域,Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市,因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5,同時減少舊世代DDR3的供給
嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術,並以各家供應商推出的產品為例,幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外,本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用,以便開發人員有效使用
COMPUTEX 2021線上展 法國科技館新創創新實力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影響,2021 台北國際電腦展 (Computex Taipei)轉為線上展 #ComputexVirtual,展期自5月31日至6月30日止。儘管無法實體參展,法國仍於#InnoVEXVirtual新創與創新專區設立法國科技La French Tech 展館
台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計,21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元,較上季(20Q4)成長3.6%,較2020年同期(20Q1)成長17.8%;銷售量達2,748億顆,較上季成長4.9%,較去年同期成長22.7%;ASP為0.448美元,較上季衰退1.2%,較去年同期(20Q1)衰退4.0%
宜特完成台灣首例太空電子零件驗證 建立在地的可靠開發環境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布,該公司偕同太空輻射環境驗測聯盟,完成了國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中,影像感測器的目標應用在太空領域,記憶體模組則用在地面高可靠度的網通設備
AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services(AWS)宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)X2gd執行個體已全面啟用,搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比,性價比可提升高達55%;與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比,每個vCPU配置的記憶體容量更大
車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示,隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素,車用記憶體未來需求將高速增長。 以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例,從Tesla Model S/X起
2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始,再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模,預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。
工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元,嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色,將廣為系統整合廠商青睞,由於此類模組具有一定的技術深度,系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務,讓產品設計最佳化

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