CTIMES - 半導體

大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境，但不可諱言，顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中，以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長，而分眾顯示技術的出現，也為此市場注入新活力

德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器（TI）已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵（GaN）功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業，TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多

Profet AI東京據點開幕台日產官學界共探AI合作 (2024.10.24)
杰倫智能科技（Profet AI）日前於東京舉行開幕儀式，正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目標透過以人為本的 AI 應用，解決日本 IT 人才短缺的痛點。Profet AI揭示亞太區製造業洞察報告，指出每家中大型企業平均已成功培育 72 位領域專家成為 AI 新工作者，以 AI 輔佐其業務執行，說明企業全員 AI 已是勢在必行

默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心深化下一代晶片技術支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韓國安城揭幕最先進的旋塗式介電材料（Spin-on-Dielectric, SOD）應用實驗室。為因應半導體產業中人工智慧蓬勃發展的趨勢，該應用中心將加速開發用於先進記憶體和邏輯晶片的SOD材料

讓IoT感測器節點應用更省電 (2024.10.24)
本文比較在船舶模式或睡眠模式下，使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案，與使用整合解決方案改進方案的特性，探討如何在物聯網（IoT）感測器節點應用中更好地實現節能

利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組（CLB）周邊，實現硬體中複雜的離散邏輯功能，進而精簡物料清單（BOM）並開發客製專用邏輯。

電子設備微型化設計背後功臣：連接器 (2024.10.24)
要滿足客戶對電子設備日益增加的功率和功能需求，必須實現連接器的微型化，但同時不能影響到產品的耐用性。材料科學是開發堅固耐用微型連接器的關鍵因素，即使在最具挑戰性的環境下，也能保持堅固耐用

PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。

鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向

NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系 (2024.10.23)
在歐登塞（Odense） — 丹麥最古老的城市之一、也是自動化據點 — 舉行的 ROSCon 大會上，NVIDIA 與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧（AI）工具、模擬和感知 AI 工作流程，以促進機器人操作系統（ROS）開發者社群的發展

格棋化合物半導體中壢新廠落成攜手中科院強化高頻通訊技術 (2024.10.23)
格棋化合物半導體中壢新廠落成，同時宣布與國家中山科學研究院（中科院）合作，雙方將共同強化在高頻通訊技術領域的應用。此外，格棋也和日本三菱綜合材料商貿株式會社簽署合作協議，雙方將致力於擴大日本民生用品和車用市場的布局

Ansys、台積電和微軟合作提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23)
Ansys 台積電和微軟成功試驗，大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器，在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算，將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍

豪威能全域快門影像感測器和處理器支援輝達Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快門（GS）影像感測器和OAX4000 ASIC影像訊號處理器（ISP）組成的整體相機解決方案現已通過驗證，並能夠與輝達Holoscan感測器處理平台及輝達Jetson平台配合使用，適用於邊緣人工智慧（AI）和機器人技術的應用

盛群主打智能物聯與綠色能源產品滿足低能耗與高效率 (2024.10.22)
盛群半導體（Holtek）針對智能生活與永續環境的挑戰，透過技術來驅動產業升級，並為環境永續做出貢獻。在2025年度的解決方案主打智能物聯與綠色能源等兩大主軸，涵蓋健康與量測、安全防護、介面處理、智慧家電、低功耗MCU、感測器與數位模組、BLDC馬達控制、IH控制、BMS及電源管理等領域

研究：ODM/IDH智慧手機出貨2024上半年增6% 龍旗領跑市場 (2024.10.21)
根據 Counterpoint Research 最新資料，2024 年上半年全球智慧型手機出貨量年增 7%，其中外包設計的智慧型手機出貨量也有所增長，ODM/IDH 出貨量年增 6%。中國 OEM 廠商在當地市場以及部分海外市場的強勢表現為帶動增長的主要推手

筑波攜手格斯與格棋化合物半導體推進電池與SiC晶圓檢測技術 (2024.10.21)
筑波科技宣布與格斯科技及格棋化合物半導體簽訂合作備忘錄，三方將在電池品質測試及半導體晶圓檢測領域深度合作，在精密檢測與材料技術市場邁入新階段。在此次合作中

美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組（CUDIMM）和時脈小型雙直列記憶體模組（CSODIMM），現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s，是 DDR4 速度的兩倍之多，比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15%

台積電擴大與Ansys合作整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力

Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3)

研究：2024年第3季全球PC年出貨量成長1% 汰換週期逐步啟動 (2024.10.14)
根據 Counterpoint Research 的初步統計資料，2024 年第3季全球PC市場出貨量達6530萬台，年成長 1%，延續自2024年第1季開始的正向增長趨勢。儘管受到第2季提前拉貨訂單的影響，以及第3季中國與歐洲需求較為疲軟，第3季出貨量仍較第2季成長約5%