CTIMES - Infineon

英飛凌與Zwipe合作拓展生物辨識支付應用 (2019.06.26)
生物識別技術公司Zwipe與英飛凌透過達成長期協議，拓展雙方的合作關係。此項合作是非排他性的，該協定概述了兩家公司之間的技術和商業合作。雙方將共同定義和開發先進的系統單晶片系統解決方案及相關的卡片系統設計，用於生物識別智慧設備—包括支付卡和可穿戴裝置

英飛凌CoolSiC 肖特基二極體 1200 V G5 系列增添新封裝 (2019.06.19)
英飛凌科技擴充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二極體系列，新增TO247-2 封裝產品，可取代矽二極體並提供更高的效率。擴大的 8.7 mm 沿面與空間距離可為高污染環境提供額外的安全性

防水、防塵又防潮：英飛凌推出超小型氣壓感測器DPS368 (2019.06.10)
英飛凌科技推出全新XENSIV DPS368產品。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數位氣壓感測器，具有±2 cm的超高精準度以及低功耗，可用於高度、氣流以及身體動作的精確測量，因此也成為支援活動追蹤及導航功能的手機及穿戴裝置之理想選擇

英飛凌收購Cypress 強化車用半導體市場地位 (2019.06.03)
英飛凌(infineon)與賽普拉斯半導體公司(Cypress Semiconductor_)今日公佈雙方已經簽署最終協定，英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯，總企業價值為90億歐元。英飛凌執行長Reinhard Ploss表示: 「計畫收購賽普拉斯是英飛凌戰略發展具里程碑意義的一步

[COMPUTEX] 英飛凌：新一代手機應用趨勢就是要ToF！ (2019.05.30)
傳統手機上的相機只能拍照，然而隨著飛時測距 (Time-of-Flight, ToF)技術問世之後，為鏡頭下的每個像素賦予了深度資訊，此舉也重新定義了手機鏡頭的應用可能性。英飛凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感測晶片 IRS2771C

[COMPUTEX] 英飛凌：硬體式安全才可確保物聯網應用萬無一失 (2019.05.29)
純軟體解決方案不足以保護嵌入式系統。因為其讀取、複製及散佈相對而言都比較容易。需要有安全的硬體提供可靠地儲存資料與軟體程式碼、偵測是否遭到操縱，以及加密資料以進行安全的儲存與處理

英飛凌參加COMPUTEX 2019 展示智慧晶片應用 (2019.05.23)
英飛凌科技股份有限公司將於5月28日至6月1日參加2019台北國際電腦展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本屆展會上，英飛凌將以「智慧未來」為主題，全面展示其廣泛應用於智慧城市、智慧工廠和智慧家庭等新興領域的前沿半導體技術和解決方案，用智慧晶片賦能數位化未來

原來政治才是5G時代的最大威脅 (2019.05.22)
從Google終止與華為（HUAWEI）的合作的行動，讓我們認清了一件事實，原來再如何強調開放與自由的公司，都可能無法避免政治力量的介入。這或許是5G時代裡最重要的一個課題：在越開放與越強大的網路世界裡，我們該如何自保，如果最根本的網路使用權其實並不在我們身上

英飛凌 CoolGaN e-mode HEMT 獲 Computex Best Choice Award 類別獎 (2019.05.21)
英飛凌科技今日宣布，旗下氮化鎵功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列憑藉其高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等優勢，榮獲 2019年度Computex BC Award 類別獎。同時，英飛凌也是目前市場上唯一一家專注於高壓功率器件，涵蓋矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）材料的全方位供應商

英飛凌擴大量產並加速推出CoolSiC MOSFET分離式封裝產品組合 (2019.05.17)
英飛凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 產品組合進入大量生產階段。這些產品的額定值從 30 m? 至 350 m? ，並採用 TO247-3 與 TO247-4 封裝。另更延伸產品系列，即將推出的新產品包括表面黏著裝置 (SMD) 產品組合及 650 V CoolSiC MOSFET 產品系列

英飛凌與福斯汽車集團達成戰略合作推進汽車電動化 (2019.05.15)
英飛凌科技成為福斯汽車集團FAST（Future Automotive Supply Tracks，未來汽車供應鏈）專案戰略合作夥伴。未來，英飛凌與福斯汽車集團將在多個關鍵領域開展密切合作。作為FAST專案成員，英飛凌也將和福斯汽車共同探討未來車用半導體的市場需求，推進汽車電動化

為新一代資料中心供電：英飛淩 48 V 高效率雙級架構配電 (2019.05.14)
英飛凌科技推出零電壓切換 (ZSC) 開關電容轉換器，採用雙級架構，適用於 48 V 應用的 CPU、GPU、SoC、ASIC 及記憶體供電。英飛淩的 48 V 架構完整系統概念為達成 99% 的效率做好準備

英飛凌推出全新品牌MERUS ? D類音頻多階式放大器IC (2019.05.09)
英飛凌科技整合旗下多晶片模組和分離式音頻產品，發表全新 MERUS 品牌。此品牌將持續引領最佳音頻放大器 IC之宗旨：在揚聲器中原音呈現，而非產生熱能；讓使用者「聲」歷其境；更輕薄精巧，而非龐大複雜的設計；必須耐用且富有彈性

英飛凌 Easy 系列推出新封裝提供目前最豐富的12 mm無基板功率模組產品組合 (2019.05.07)
英飛凌科技旗下 Easy 產品系列新增 Easy 3B 新封裝，加上既有的 Easy 1B 與 2B 封裝，在高12mm無基板的功率模組中成為最豐富的產品組合。Easy 3B 是延伸現有逆變器設計的理想平台，可以輸出更高的功率且其在機構方面不需過多的改變

長庚大學可靠度中心與英飛凌簽訂合作協議 (2019.04.30)
長庚大學可靠度科學技術研究中心4月30日舉辦「國際產業可靠度工程研討會」，除了邀請產業界及學界人士與會，研討可靠度科學的應用及台灣產業面臨的可靠度挑戰，透過這難得機會，該中心也與英飛凌科技簽署業務合作夥伴協議，未來將商討展開更多新的潛在合作

英飛凌CIPOS Micro IPM 新推出IM231 系列　採用IGBT具最高功率密度 (2019.04.23)
英飛凌科技旗下 CIPOS Micro 新增額定功率 600 V 的智慧功率模組 (IPM) IM231 系列，適用於嚴苛且潮濕的環境，並通過 1000 小時的高壓、高溫及高濕度的反向偏壓 (HV H3TRB) 壓力測試

英飛凌推出 1000 A 穩壓器解決方案適用於新一代 AI 與 5G 網路應用 (2019.04.03)
英飛凌科技擴充其高電流系統晶片組解決方案產品組合，推出業界首款 16 相數位 PWM 多相控制器 XDPE132G5C，為高階人工智慧 (AI) 伺服器和 5G 資料通訊應用的新一代 CPU、GPU、FPGA 及 ASIC 提供 500 至 1000 A 以上的電流

英飛凌推出首款適用於工業4.0的TPM 2.0 (2019.03.29)
英飛凌科技將於德國漢諾威工業展(2019年4月1~5日) 推出全球首款專為工業應用所設計的平台模組(TPM)。OPTIGATPMSLM 9670可保護工業電腦、伺服器、工業控制器或邊緣閘道器的完整性與身分，在連網自動化工廠的關鍵節點與連接至雲端的介面上保護機密資料的安全存取

英飛凌推出適用於一般照明的新款60V線性LED控制器IC (2019.03.26)
英飛凌科技BCR線性LED控制IC系列新添BCR601和BCR602兩款產品。BCR601具備創新的前級電壓反饋，亦稱為「主動式餘量控制」(AHC)，打造兼具成本與能源效益的LED驅動器應用。另一方面，BCR602則適用於可調光LED應用，例如光引擎、模組及燈條