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CTIMES / Infineon
科技
典故
簡介UPS不斷電系統

倘若供應電腦的電源發生不正常中斷或是電流不穩定時,不斷電系統UPS(Uninterruptible Power Supply)便擔負起暫時緊急供應電源的功能,使電腦不會因停電而被迫流失資料,或者造成系統的毀損。
英飛凌推出XDPL8218高功率因數、恆定電壓返馳式LED驅動IC (2019.03.22)
英飛凌科技推出XDP LED控制器系列推出新產品 – 數位且高度整合,具備成本效益的XDPL8218 LED驅動器。先款產品針對未來需求設計,並且結合恆定電壓準諧振返馳式控制器與高功率因數( 0
英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能 (2019.03.21)
英飛凌科技推出全新OptiMOS 6系列,為分立式功率MOSFET技術奠定新技術標準。新產品系列採用英飛凌薄晶圓技術,提供顯著的效能優勢,並涵蓋寬廣的電壓範圍。全新40 V MOSFET系列已針對SMPS的同步整流進行最佳化,適用於伺服器、桌上型電腦、無線充電器、快速充電器及ORing電路
ToF技術當紅 英飛凌推出第四代影像感測晶片 (2019.03.14)
ToF(Time of Flight)是一種飛時測距技術,這是利用LED或雷射來發射出紅外光,照射到物體表面反射回來。由於光速已知,因此可以利用一個紅外光影像感測器量測物體不同深度的位置反射回來的時間,再透過簡單的數學公式,就可以計算出物體不同位置的深度圖
英飛凌推出先進、智慧、連網的XDPL8221 LED驅動器 (2019.03.14)
新興的智慧照明與物聯網發展趨勢皆需要新一代的LED驅動器。英飛凌科技旗下XDP LED系列新添XDPL8221產品–以先進功能提供具有成本效益的兩級驅動器。此裝置整合準諧振PFC與具有一次側調節電流/電壓/功率的準諧振返馳式控制器以及通訊介面
英飛凌推出TRENCHSTOP IGBT7與EC7二極體專為工業馬達應用所設計 (2019.03.13)
英飛凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7與射極控制EC7二極體。新款IGBT具備更高的功率密度,可降低系統成本及縮小系統尺寸。此功率模組採用業界知名的Easy外殼封裝,符合工業馬達應用的需求
英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器,針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合,而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝
英飛凌新款iMOTION IMM100 系列可大幅縮減PCB面積 (2019.03.05)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技 (Infineon) 推出智慧型 IPM 馬達控制器,針對高至80W的 BLDC馬達的完整軟硬體整合,而且無需散熱器。新款iMOTION IMM100系列將馬達控制IC和三相變頻器級整合於單一且精簡的12 x 12 mm2 PQFN封裝
〔MWC 2019〕英飛凌於發表適用於消費性行動裝置之解決方案 (2019.02.26)
英飛凌科技在世界行動通訊大會上發表適用於消費性行動裝置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解決方案,為手機、平板電腦及筆電製造商提供了通過測試與認證,涵蓋晶片、作業軟體及雲端服務的端對端解決方案
連結現實與數位世界 英飛凌將推『與台灣共同創新』企業戰略 (2019.02.19)
隱身於各種應用中的半導體,已經常為人們日常生活不可或缺的一部份。而英飛凌持續致力於打造更便利、安全與環保的世界,在共建『更加美好未來』的願景中,透過先進的微電子科技,連結現實與數位世界
福斯汽車採用英飛凌TPM安全儲存汽車的敏感資料 (2019.02.19)
福斯汽車(Volkswagen)是率先部署英飛凌科技OPTIGA平台模組(TPM) 2.0作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如,當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時 (如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)
英飛凌榮獲現代汽車公司「年度最佳合作夥伴」殊榮 (2019.02.15)
現代起亞汽車公司評選英飛凌科技股份有限公司為「2018 年度最佳合作夥伴」,表彰英飛凌為該公司提供混合動力車及電動車所需的電源模組。英飛凌是該獎項自 2002 年設立以來首家獲此殊榮的晶片製造商
LG攜手英飛凌推出LG G8ThinQ手機前鏡頭配備ToF技術 (2019.02.15)
LG Electronics和英飛凌科技聯手為全球熱愛智慧型手機自拍的使用者推出最先進的飛時測距(ToF)技術。即將於巴塞隆納世界行動通訊大會(MWC)上發表的LG G8ThinQ,內建的前鏡頭搭載英飛凌REAL3影像感測器晶片
英飛凌2019會計年度第一季營收季減4% 數位安全下滑顯著 (2019.02.14)
英飛凌科技股份有限公司公佈2019會計年度第一季(2018 年10-12 月)營運成果。英飛凌執行長Reinhard Ploss博士表示:「截至目前,我們仍能從容應對日益增加的市場挑戰。儘管市場遭遇逆風,我們預期2019會計年度仍能實現約9%的成長率,並透過我們強健的結構性成長動能,進一步提高市佔率
英飛凌與TTTech Auto合作第二代汽車安全方案 支援第4 ~5級自動駕駛 (2019.01.15)
英飛凌科技日前與自動駕駛安全平台全球供應商 TTTech Auto,共同發表針對自動駕駛應用的第二代完全整合汽車級安全解決方案。該解決方案以英飛凌 AURIX TC397XM微控制器及 TTTech Auto的MotionWise安全軟體平台為基礎,可為第 2+ 級至第 4 與 5 級先進自動駕駛解決方案提供完整的支援與擴充能力
英飛凌推出具備保護功能之逆導 IGBT 為感應加熱應用提供創新解決方案 (2019.01.10)
英飛凌科技股份有限公司針對感應加熱應用推出 TRENCHSTOP Feature IGBT保護型系列產品。相較於標準 RC-H5 逆導 IGBT,新款產品整合了邏輯功能與專用驅動 IC,可在單一裝置中提供多種可編程的保護功能
英飛凌SECORA Pay W讓時尚穿戴配件變身支付工具 (2019.01.07)
英飛凌科技股份有限公司提供基於EMV的支付解決方案,適用於鑰匙圈、戒指、腕帶或手鍊等。全新SECORA Pay W for Smart Payment Accessories (SPA) 將EMV 晶片、卡片作業系統、支付小程式以及天線直接整合於載帶上
英飛凌推出全球首款WLCSP封裝工業級eSIM 鎖定IoT應用 (2018.12.14)
英飛凌今日宣布,推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如:自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 可在不影響安全性和品質的情況下,最佳化其物聯網裝置的設計
英飛凌科技大中華區榮膺「2018年大中華區最佳職場」殊榮 (2018.12.13)
英飛凌科技大中華區榮膺「2018年大中華區最佳職場」殊榮,「大中華區最佳職場」榜單由全球知名職場文化與人力資源管理諮詢公司—卓越職場調研機構(Great Place to Work Institute)發佈
英飛凌Blockchain Security2Go入門套件保護數位交易安全 (2018.12.06)
英飛凌科技股份有限公司推出全新Blockchain Security 2Go入門套件,為金融科技和區塊鏈設計者提供一個快速簡便,將硬體式安全建置到系統的方法。入門套件包含五組採用英飛凌安全晶片的 NFC 智慧卡,這些晶片具備適用多種區塊鏈的區塊鏈加密功能,另外也提供Ethereum的Android 應用程式開放原始碼及智慧合約 (Smart contract) 範例
英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品 搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌(Infineon)今日在台北舉行氮化鎵(GaN)方案CoolGaN新品發表會,宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案,以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品,能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度,同時也能縮小裝置的體積,並進一步降低整體的設計成本

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