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Novellus客戶整合中心將採用FSI晶圓清洗設備 (2004.05.19)
專長於晶圓表面清洗相關技術的設備業者FSI與宣佈與Novellus Systems簽訂合作協議，加入多家半導體設備廠商所組成的Damascus Alliance，共同推動銅質雙鑲崁（Dual Damascene）導線製程的整合以支援先進元件製造 |
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Tektronix MPEG測試系統 支援H.264及WMV9 (2004.05.19)
Tektronix宣佈其新設計驗證工具可用於下一代視訊壓縮技術，此工具已用於該公司的MPEG傳輸流測試系統(Transport Stream Test System)上。新的工具支援H.264及微軟Windows Media 9（WMV9）系列資料，讓視訊設備製造商得以於採用新技術的設計上，進行軟體與硬體的驗證工作 |
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Sun協助工研院在台設立RFID整合與驗測中心 (2004.05.19)
昇陽電腦於18日宣布贈與工研院價值新台幣三千萬元的RFID/Auto ID相關軟體(Java Enterprise System及無線射頻資訊處理平台)與技術支援服務，雙方並共同簽定軟體贈與協議書。
同時工研院也宣佈正式啟動台灣第一座RFID整合與驗測中心(Integration and Testing Center) |
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Cypress選用Tektronix儀器開發出四獨立頻道HD/SD收發器 (2004.05.18)
Tektronix於宣佈，點對點實體層元件(physical layer devices)技術開發商Cypress半導體選擇Tektronix的訊號產生器和監控儀器來驗證業界第一個四頻道的收發器，這將可同時促進標準畫質(Standard Definition；SD)和高畫質(High Definition；HD)的視訊應用 |
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2003年ATE市場成長率超過45％ (2004.05.17)
市掉機構VLSI Research日前針對半導體測試設備（ATE）市場發表最新報告指出，2003年整體ATE市場有超過45％的成長，規模由2002年的22.87億美元上升至33.08億美元；而2003年最大的自動測試設備供應商寶座則由日本Advantest奪得 |
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TTS發表高解析度非接觸型三維測量儀 (2004.05.06)
東京貿易TECHNO-SYSTEM（TTS）日前在2004年第15屆國際模具加工技術展中展出了一具可調整測量範圍的高解析非接觸型測量儀“COMET IV”。另外，COMET IV在這款測量儀上頭還採用了可將測量時間減少至此前1/3的高速模式，至於上市時間及價格該公司則尚未確定 |
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中國半導體製造設備市場成長後勁可期 (2004.05.05)
市調機構The Information Network日前針對中國大陸的半導體與半導體製造設備市場，發布一份分析報告指出，預估2002~2005年中國大陸的IC消費量將相當龐大，而由於當地半導體製程仍較落後，二手半導體製造設備將是熱門市場 |
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崇貿全系列燒錄編程系統支援英特爾Bulverde處理器 (2004.05.05)
崇貿科技5日宣佈其全系列萬用量產型燒錄系統包括T9600, AP520,AP600，將全面支援英特爾新一代「XScale」處理器－Bulverde系列之PCGAPBVM22BO及PCGAPBVM4C元件。此款代號為“Bulverde”的處理器，為英特爾個人網際網路客戶端架構（Intel Personal Internet Client Architecture，Intel PC A）的重要元件，可使手機、PDA及其它無線設備增添許多全新特性 |
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電子產品的信賴性提昇與被動元件之電氣測試 (2004.05.05)
電子產品的長久穩定性有賴於良好的產品設計、製造過程及耐久性良好的零組件之使用，因此在產品設計初期進行耐久性評估成為不可或缺且較符合生產效率的做法。本文將針對重要的被動元件以及在電子產品穩定性佔有很重要的電氣安規測試等條件，與產品信賴性提昇之關聯性做說明 |
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運用邏輯分析儀探量高速系統的考量 (2004.05.05)
隨著近年來系統時脈速率變得愈來愈快，設計人員為考量信號完整性問題，邏輯分析儀的測試棒就不能再隨意地與系統連接，而是要考量諸如測試棒的位置、負載、以及與傳輸線的接近程度等因素 |
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應材推出黑鑽石低介電常數薄膜技術 (2004.04.29)
據中央社報導，晶圓設備大美商廠應用材料（Applied Materials）宣布，該公司的黑鑽石（Black Diamond）低介電常數薄膜技術，獲國際半導體（Semiconductor International）雜誌編輯評選為最佳產品獎 |
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Gartner：晶片製造設備業今明兩年將強勁成長 (2004.04.29)
根據路透社消息，市場研究機構Gartner公佈最新預測報告指出，晶片製造設備產業將在今明兩年強勁成長，然後下滑。該機構估計今年全球晶片製造設備支出成長48％，明年則將成長28％，規模達431億美元，2006年則將下降5％ |
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日本半導體設備3月訂單較去年成長115.4％ (2004.04.28)
路透社引述日本半導體設備協會（SEAJ）所公佈的最新報告，由於數位消費性產品對晶片需求強勁，刺激半導體提高資本支出，3月日本半導體設備訂單較去年同期大幅成長115.4％，達到三年多以來的高點 |
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日本半導體設備業者紛進軍上海地區 (2004.04.22)
據工商時報引述日本經濟新聞報導，日本大型半導體設備業者包括Adventest、東京電子、東京精密等，為爭取中國大陸上海地區越來越多的客戶，紛紛相繼在當地擴充營業據點，且計畫僱用40％至兩倍的設備工程師 |
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半導體製造設備支出預計可持續成長至2005年 (2004.04.21)
根據EE Times網站報導，市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）公佈最新報告指出，低迷已久的全球半導體製造設備支出2004年第一季出現了9％的成長率，該機構預計此一數字在2005年中以前將持續差不多的成長速度 |
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12吋晶圓設備搶手 業者首推預付訂金制 (2004.04.20)
工商時報消息，因各大半導體業者積極興建12吋晶圓廠，相關設備搶手，設備業者甚至推出預付四成訂金保證優先交機權的條件，首開風氣之先的是12吋晶圓顯影設備（photolithography）最大業者ASML |
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Tokyo Electron發表新一代光罩技術 (2004.04.18)
日本半導體設備大廠Tokyo Electron（TEL），日前發表該公司最新CLEAN TRACK ACT M光罩技術，該技術為一種應用於90至65奈米製程的高性能光光罩抗蝕塗裝/顯影機，並已可接受訂單 |
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全球半導體設備銷售連續7個月較去年成長 (2004.04.15)
路透社消息，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公布最新數據指出，2月全球半導體設備銷售較上月下滑5.2％，金額達24.69億美元，衰退的主因是其在北美、歐洲及日本的銷售額均有減少 |
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FSI晶圓表面處理設備訂單Q2成長六成 (2004.04.15)
晶圓清洗設備業者FSI，日前宣佈該公司8吋和12吋晶圓噴霧式清洗設備ZETA，在2004年第二季獲得多家半導體製造商訂單，這些客戶包括美國、歐洲、亞太區以及日本等地之IC製造及封裝廠商業者；FSI表面處理設備的訂單數量亦因此在第二季大幅成長，較前一季增加六成 |
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HP科技宣布成立亞太區第一個RFID卓越中心 (2004.04.13)
看好全球與台灣市場對RFID(Radio Frequency Identification; 無線射頻辨識)技術的需求，HP於4月13日宣布成立亞太區第一個RFID卓越中心(RFID Center of Excellence)，針對製造與零售產業提供客製化RFID系統模擬與解決方案 |
