CTIMES - Infineon

英飛凌推出IFX007T 高功率馬達驅動器 (2018.11.29)
英飛凌科技股份有限公司推出適用於工業應用的 IFX007T NovalithIC 馬達驅動器。IFX007T 智慧半橋將 p 通道高側 MOSFET、n 通道低側 MOSFET 及驅動器 IC 整合至單一封裝，為有刷和無刷馬達提供簡單有效的驅動方式

英飛凌推出新款雙通道隔離閘極驅動器 IC 系列產品 (2018.11.28)
英飛凌科技股份有限公司推出全新雙通道隔離式 EiceDRIVER IC 系列，適用於高效能電源轉換應用。新款閘極驅動器 IC 系列產品是高壓 PFC 與 DC-DC 級以及伺服器、電信及工業切換模式電源供應器 (SMPS) 中的同步整流級的理想選擇

DENSO加入英飛凌股東布局自駕與電動車 (2018.11.26)
英飛凌與DENSO宣佈，將攜手強化在包括自動駕駛與電動車等領域既有及新技術的系統專業知識，增進全球汽車電子業務，深化雙方長期合作關係。在這項合作的基礎上，日商 DENSO 已購入金額約在數千萬歐元的英飛凌股權

英飛凌推出新LED 驅動器具備市場上最靈活的 LED 負載診斷功能 (2018.11.22)
LED 帶來全新的車款設計趨勢，例如更多元的風格與動態效果，提升交通安全性。如果 LED 發生故障，照明的可靠性就會受到影響。英飛凌推出全新 LED 驅動器 LITIX? Basic+，具備市場上最靈活的單顆 LED 短路診斷功能

英飛凌推出整合靴帶式二極體之 650 V EiceDRIVER 2ED 提供優異的穩健性與可靠性 (2018.11.21)
英飛凌科技股份有限公司推出採用專屬 SOI 技術的全新半橋 650 V 額定 EiceDRIVER。2ED2304S06F 提供頂尖的負電壓 VS 瞬態抗擾性，為靴帶式二極體提供實體二極體的單片整合以及極佳的閂鎖抗擾性

英飛凌與 NEXT Biometrics 推出生物識別卡參考設計 (2018.11.20)
英飛凌科技股份有限公司與全球指紋感測器技術廠商 NEXT Biometrics 公司已聯合開發生物識別支付卡參考設計。此參考平台包含開發與製造具備指紋感測器之智慧卡所需的所有必要元件，可協助智慧卡製造商簡化其生產流程並縮短產品上市時程

英飛凌收購Siltectra 碳化矽晶片產能將倍增 (2018.11.19)
英飛凌科技宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓，使晶圓產出雙倍的晶片數量

英飛凌發佈2018會計年度及第四季營運成果營收預期成功達標 (2018.11.19)
英飛凌科技集團今日公布 2018 會計年度第四季( 2018 年 7- 9 月)的財報。英飛凌執行長 Reinhard Ploss表示：「第四季為表現出色的會計年度劃下亮眼句點。在這一季，我們目前業務部門的單季營收首次突破20億歐元

英飛凌氮化鎵 (GaN) 解決方案進入量產 (2018.11.16)
英飛凌科技今日宣布，其氮化鎵（GaN）解決方案CoolGaN 600 V增強型HEMT和氮化鎵驅動IC EiceDRIVER，將在2018年德國慕尼黑電子展現身。英飛凌表示，其產品具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕盈的設計，從而降低系統總成本和營運成本，減少資本支出

英飛凌推出高效能 IPM CIPOS? Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.15)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS? Maxi IM818 系列。 IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能

英飛凌推出高效能 IPM CIPOS Maxi 適用於高達 1.8 kW 工業馬達 (2018.11.14)
英飛凌科技股份有限公司為其智慧功率模組 (IPM) 系列推出新款產品：整合各種功率與控制元件，提高可靠性，並最佳化 PCB 尺寸及系統成本的 CIPOS Maxi IM818 系列。 IPM 採用 DIP 36x23D 外殼封裝，使其成為 1200 V IPM 的最小封裝，並具有同級產品中最高的功率密度與最佳效能

英飛凌與XAIN合作於汽車領域導入區塊鏈盼將汽車升級為成熟的網路參與個體 (2018.11.09)
英飛凌科技與 XAIN 稍早達成共識，將合作引進區塊鏈技術，投入汽車相關應用。來自慕尼黑的半導體製造商英飛凌，與位於柏林的新創公司 XAIN，已於今天在慕尼黑舉行的英飛凌第一屆汽車網路安全論壇上，簽署了相關合作備忘錄

全球首款連網汽車專用網路安全 TPM 問世 (2018.10.31)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 在提升連網汽車的網路安全性邁出關鍵的一大步，成為市場上首度為汽車應用提供專用可信賴平台模組 (TPM) 的半導體製造商

英飛凌推動基於Amazon Web Service的邊緣運算應用 (2018.10.26)
半導體為物聯網 (IoT) 的關鍵元件，它連結了真實與數位世界，現在更擴展至雲端服務與人工智慧 (AI) 功能。英飛凌科技股份有限公司(FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 協助輕鬆且安全地使用透過Amazon Web Services (AWS) 執行全新 AI 功能的新一代感測器

英飛凌首設共用創意空間於新加坡落成 (2018.10.26)
英飛凌首間全球共用創意空間落成，將協助新創企業加速創建可商業展示的原型或是可行的半導體解決方案。英飛凌首設的共用創意空間位於新加坡亞太總部，佔地 250 平方公尺，旨在加速新創企業的產品開發流程

EiceDRIVER 搭配 CoolMOS CFD2 可實現優異冷藏效率 (2018.10.25)
本文說明閘極驅動器電路有效設計的基本考量，以及結合運用 EiceDRIVER IC 及 CoolMOS CFD2 所帶來的效益。

尺寸減半、電流加倍英飛凌推出全新 SPOC+2 可配置的 SPI 功率控制器 (2018.10.22)
英飛凌科技股份有限公司推出新一代多通道 SPI 高側功率控制器 SPOC。全新 SPOC系列的設計針對內部與外部照明應用以及配電應用的需求，例如門鎖與座椅加熱，以及電動腳踏車的照明與配電負載

全新英飛凌智慧開關支援汽車動力傳動系統的節能技術助降低油耗減少 CO2 排放量 (2018.10.15)
由於汽車排放標準日趨嚴格，汽車製造商正竭力提升內燃機引擎的效率。英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出 FLEX 多通道低側開關系列新產品，有助於降低油耗進而減少 CO2 排放量

兼具高效能與可靠性英飛凌打造新一代SiC元件 (2018.10.04)
隨著能源議題逐漸被重視，碳化矽絕對是能源產業的明日之星。英飛凌專注於發展碳化矽溝槽式架構，兼顧可靠性與高效能，並不斷精進產能與良率，讓碳化矽功率元件可以進一步普及