CTIMES - 籃貫銘

EMO漢諾威工具機展9月開展台灣將是第二大參展團體 (2023.03.24)
EMO 漢諾威歐洲工具機展將於 2023 年 9 月 18 日至 23 日在德國漢諾威舉行。主辦單位德國工具機製造同業公會 (VDW) 執行董事威佛瑞德‧雪弗博士在台灣舉行的線上新聞發佈會上表示，此展會將能為台灣工業的進步做出重要貢獻

COMPUTEX 2023全面實體回歸聚焦智慧與綠能六大主題 (2023.03.23)
「2023年台北國際電腦展」將於今年5月30日至6月2日在台北南港展覽館１館及２館登場。隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能（Together we create）」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等夥伴全面實體回歸

儀科中心攜手義大醫院加速國產醫材設備醫用 (2023.03.21)
國科會轄下國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心），攜手聯合骨科、台灣微創、鐿鈦、瑞鈦等四家公司產品售，獲得義大醫院臨床採用，成功完成退化性關節炎、椎體重建、骨刺、骨折等手術，病患於術後復原狀況良好，病症也獲得大幅改善

友達展示智慧製造方案聚焦數位與節能 (2023.03.20)
友達光電今（20）日舉辦2023智慧友達展，首度對外展示友達以「永續智造·數位慧聚」為主軸，提供智慧製造、淨零碳排、綠色能源的智慧永續解決方案。為緩解疫情衝擊、少子化缺工等挑戰

imec開發虛擬晶圓廠鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會（SPIE）舉辦的2023年先進微影成形技術會議（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案

Renesas採用Cadence AI驗證平台加速汽車應用設計上市時間 (2023.03.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞薩電子已採用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驅動的驗證平台，實現高效的根本溯源分析調試，並顯著提高了調試效率，縮短針對R-Car 汽車應用設計的上市時間

持續深耕自動化台灣三豐展示現場多工與複合量測方案 (2023.03.12)
自動化與智慧化，是本次台灣三豐儀器（Mitutoyo Taiwan）的參展主軸，現場展出了多款結合機具施作的量測整合方案，包含產線用的三次元量測方案MiSTAR 555與硬度試驗機HR-600的整合運用，以及可量測輪廓與表面粗度的多功能機種FORMTRACER Avant系列等，滿足客戶產線自動化與多功生產的需求

簡化異形工件外圓研磨台灣力盟軟硬體一條龍加速客戶生產 (2023.03.09)
多層結構的異形工件外圓研磨控制，是台灣力盟（NUM）在今年展會中的一大亮點，他們的人機軟體方案不僅可以實現絕佳的外圓研磨加工品質，同時也能夠透過內建的軟體模型，簡化加工施作的流程，進而提升整體加工的效率

免去上油煩惱銀泰線性滑軌自潤裝置省時又省力 (2023.03.08)
針對需要高度自動化生產的行業應用需求，精密傳動元件供應商銀泰科技（PMI GROUP ），持續在傳動元件技術上展現實力。在今年的台北國際工具機展(TIMTOS 2023)上，就展示了近期力推的線性滑軌自潤裝置「G1」，以及導軌軌道共用應用，進一步提升自動化機具的效能與功能

ADI看好智慧邊緣市場以AI MCU布局工業應用領域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市場的競爭將更趨白熱化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他們在智慧邊緣應用上的布局，將會以搭載神經網路處理核心的新一代MCU產品「MAX78000x」為主軸，積極拓展在工業、汽車等領域的邊緣運算市場

康佳特推出全新載板設計課程加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則

德國法院駁回億光上訴日亞取得專利損害終局勝利 (2023.03.02)
日亞今天宣布，德國杜塞道夫上訴法院（Dusseldorf Court of Appeal）判決維持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亞化學工業株式會社（日亞）之第一審執行決定，並駁回台灣 LED 製造商億光電子與其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合稱「億光」)所提起之上訴

PCIe 7.0預計2025年問世成立車用小組聚焦汽車市場 (2023.02.28)
睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會，於2月23日在台北回歸實體舉辦，本次的大會共吸引了七百多人報名參價，人數較上一次的活動大幅成長了近一倍，顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視，而PCI-SIG也在媒體活動中重申，未來PCIe規範將會依既定時程推出，而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世

聯發科攜Bullitt與Motorola 推全球首款5G NTN衛星通訊手機 (2023.02.28)
聯發科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面網路（NTN）衛星通訊技術。首批採用聯發科技衛星通訊技術晶片的智慧手機，由英國Bullitt集團及手機大廠Motorola共同推出，更多終端應用裝置將在今年陸續亮相

持續強化網路傳遞安全 Akamai擘劃下個十年企業雲端藍圖 (2023.02.28)
雲端內容傳遞網路（CDN）服務供應商Akamai，２月23攜日台灣網路資訊中心，一同分享「下一個十年，企業所需要的雲端」。會中指出，除了雲端網路的傳輸效能與效率外，網路資安防護也需同等重要與重視

2022年MCU供應商品牌信賴度調查 (2023.02.24)
本次的MCU調查結果不僅反映了用戶接下來對於方案與技術的選擇取向，同時也呈現了正在發展中的裝置應用趨勢。而對於品牌供應商來說，開發者的信賴程度更是他們布局市場的重要基石

聯發科、中研院、國教院打造全球首款千億參數繁中AI語言模型 (2023.02.23)
由聯發科集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院三方所組成的研究團隊，今日開放全球第一款繁體中文語言模型到開源網站提供測試

聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合

聯發科發表4奈米天璣7200行動平台第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市

調查：液晶電視面板採購將從第二季開始回升強勢反彈19% (2023.02.15)
根據Omdia電視顯示面板和OEM情報服務指出，南韓和中國的液晶電視面板需求復甦指日可待。Omdia預估，2023年第二季將出現年增19%的強勢反彈，其中50吋和更大尺寸為主的螢幕訂單將達到1.614億台或年增率8%