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ADI於MILCOM 2014展示完整射頻頻譜產品系列 (2014.10.02)
美商亞德諾(ADI)將在10月6日至9日於美國馬里蘭州的巴爾的摩會議中心所舉行的MILCOM 2014軍用通訊研討會中(攤位號碼:670)展示從直流到110 GHz橫跨完整RF頻譜的整合解決方案。ADI將陳列超寬頻解決方案和元件，包括屢獲殊榮的整合型射頻收發器，以及由最近收購的Hittite Microwave公司所推出，用於軍用與通訊產品的高性能元件及模組的產品組合 |
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電信業者與廠商聯合打造通用開放平臺加快網路功能虛擬化 (2014.10.02)
（美國加州訊）致力於促進Linux和協同發展的非營利性組織Linux基金會宣布成立NFV開放平臺專案（OPNFV）。OPNFV是一個電信級的整合開源參考平臺，旨在利用NFV加快推出新產品和新服務 |
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OKI發布《社會和環境報告書2014》 (2014.10.01)
(日本東京訊)衝電氣（OKI）發佈中、英文版本的《社會和環境報告書2014》，記載了衝電氣2013年度的CSR（企業的社會責任）活動情況。為了向所有利益相關者簡明扼要地說明衝電氣集團的CSR，取得他們的理解與支持，衝電氣在報告中記載了社會活動和環保活動的內容、以及所取得的成果，並於今天中午在網站上發布PDF形式的文件 |
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ZMDI產品整合資源至奧騰CAD設計工具 (2014.10.01)
(德國德累斯頓訊) 總部位於德國德累斯頓的全球半導體公司ZMD AG（ZMDI）已與奧騰公司（Altium）開展合作，為ZMDI的產品開發新的原理圖和板級CAD檔庫。檔庫有助工程師提高設計速度，現在可以直接從奧騰CAD軟體中獲取 |
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Lantiq發佈新款300 Mbps VDSL光纖到分配點解決方案 (2014.10.01)
寬頻存取與家庭網路技術供應商Lantiq（領特公司）發佈新款商業化VINAX dp方案，這是專為光纖到分配點(Fiber to the Distribution Point)應用最佳化設計的晶片組產品。藉由這款新產品 |
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CSR聯手UEI採用Bluetooth Smart遙控家庭娛樂設備 (2014.10.01)
CSR公司和Universal Electronics合作將紅外線設定與控制功能增加到以CSR μEnergy Bluetooth Smart平台為基礎的遙控器。透過UEI公司QuickSet功能建立的這項能力，讓採用CSR1011晶片組的製造商能夠開發長效電池壽命的遙控器，並且相容於既有的娛樂產品，例如:DVD和藍光播放機、有線電視盒、立體音響系統及其他影音裝置，免除使用多支遙控器的需要 |
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Maxim微型PLC平臺讓工業4.0盡其掌握 (2014.10.01)
Maxim Integrated的微型PLC平臺可將體積縮小10倍、功耗降低50%以上、數據處理速度加快70倍。
Maxim Integrated公司推出微型PLC平臺，使設計人員以更低功耗、更少元件和更低成本實現工業4.0版設計 |
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手機的下一個「賣」點：公平貿易 !? (2014.07.21)
今日的世界樣貌，與一件事情的去向緊緊相扣，那就是金錢的流向。說的更清楚些，就是「買」跟「賣」的行為決定了企業與消費者的行動，而科技的發展則為一波波的買賣找到了理由：你該換機了 |
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Raspberry Pi B+增強版新體驗 (2014.07.17)
如果你想通過連接感應器或控制發光二極管和馬達把Raspberry Pi 與現實世界連接起來，那你應該有很多次想有更多的GPIO輸入和輸出，或者更多的USB插口來連接外圍設備。好消息是，Raspberry Pi 基金會的人顯然聆聽到Raspberry Pi日益增長的社區用戶的意見，並且開發了一個增強版的Raspberry Pi ，叫型號B + |
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「第二屆連網汽車智慧與安全技術論壇」活動報導 (2014.04.11)
連網與智慧化，已成為汽車電子不可逆的發展趨勢，不僅帶動全球半導體市場的成長，也為資訊產業找到另一個高成長的應用領域。
除了早期的車載資通訊應用外，如今內燃機的引擎動力控制與人身的安全防護也開始導入更多的電子設計 |
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Gartner分析宏達電發展前景 (2014.04.09)
宏達電於7日公布2014年第一季自結獲利，表現略低於預期。宏達電預期接下來會更好，但面對三星Galaxy S5即將全球開賣，以及蘋果手機外傳可望提前上市，宏達電是否能藉由M8扭轉乾坤，搶攻市占率？而針對產品市場新近崛起的品牌又該如何因應？以下是Gartner首席分析師Annette Zimmermann就宏達電的最新發展提出的觀點 |
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RS為樹莓派擴充無線連接解決方案 (2014.03.31)
為其日益壯大的
開放硬體樹莓派（Raspberry Pi） 的發展相當快速，RS Components (RS)日前宣佈為它新增兩種無線連接模組。兩種新型模組分別採用 Wi-Fi 和小功率射頻技術構建而成，強調為移動設備等要求低成本、低功耗、小型化解決方案的應用提供無線介面能力 |
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2014全球半導體設備市場有望強勢反彈 (2014.03.18)
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年 |
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厚度僅3個原子的超薄LED (2014.03.16)
華盛頓大學研究人員日前宣布開發出了厚度和3個原子相當的LED，說得上是“薄到極限”。這種材料的製作原理是以新型LED以鎢聯硒化物為原料，再用與製取單原子層石墨烯類似的方式把它們分離 |
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前進矽谷，你需要的是改變！ (2014.03.10)
現在矽谷在熱什麼呢？政大EMBA何小台教授在這場《前進矽谷 – 談矽谷創業加速器與天使投資》的分享課中提出三大議題，分別是「創業加速器」、「股權型式群眾募資（Equity Crowdfunding）」、「天使投資」 |
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Qualcomm完成超密集小型基地台網路實測 (2014.03.07)
傳統的宏蜂窩基地台塔提供大面積覆蓋方面表現出色，而小型基地台的部署則提供一種更具成本效益的解決方案，並且在室內和戶外的場所帶來高水準的行動資料容量，同時在網路密集使用區域如購物中心、餐飲酒店和體育賽事，具有傑出表現 |
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如何做出具有競爭力的創新產品？ (2014.03.05)
「如何做出具有競爭力的創新產品？」這該是所有創業人及企業主心中念茲在茲的一個問題。
在Mokoversity於2月19日所舉辦的《Product Planning 101》分享課中，資深科技顧問關根達記（Tad Sekineh）以可口可樂為例 |
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中國3D列印市場快速起飛 (2014.03.05)
根據市場調查機構TMR剛剛發布了最新一期的全球3D列印市場報告指，全球3D列印市場在2012年市值為22億美元，預計2019年將達到72.4億美元。其間，2013年到2019年，3D列印市場的年複合成長率為16.8% |
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2013年全球半導體企業研發支出報告出爐 (2014.03.02)
根據研調機構ICInsights的最新報告，2013年全球半導體企業中，仍以英特爾投入116.11億美元的研發支出居冠。台積則以16.23億美元的研發支出，排名第6。
ICInsights指出，相較於其他產業，半導體企業為跟上產業日新月異的技術演進，透過密集資本支出來鞏固其領導地位的態勢更為明顯 |
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給邪惡天才的30個Arduino專題 (2014.02.27)
Arduino無疑是最受歡的開放硬體開發板，天馬行空的創意正圍繞著它被源源不絕地開發出來。值得注意的是，不僅是大人的Maker們，現在連校園裹都彌漫著對它的喜愛，讓硬體的學習得以向下紮根 |
