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VESA發表DisplayPort 2.1規格 更相容Type-C及USB4介面 (2022.10.18)
美國視訊電子標準協會（VESA）宣布，推出最新的DisplayPort 2.1版本規格，可以反向相容並取代前代版本的DisplayPort（DisplayPort 2.0）。
所有先前獲得DisplayPort 2.0認證的產品也因此受惠 |
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隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
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達發寬頻SoC支援RDK-B 助西歐客戶自DOCSIS移轉至光纖 (2022.10.11)
IC設計商達發科技（聯發科技集團）今日宣布，將全力支持光纖網路終端設備開放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纖設備系統晶片 （SoC），已成功出貨到多家西歐系統業者 |
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COMPUTEX 2023新增元宇宙、電動車與智慧車應用類別 (2022.10.10)
因應最新元宇宙（Metaverse）趨勢，TCA（台北市電腦公會）表示，COMPUTEX 2023新增「電競產品及元宇宙應用區」，此外也新增了電動車、汽車晶片、汽車顯示器、先進駕駛輔助系統（ADAS）、電動車電池及充電站、汽車感測器等類別 |
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臺灣奪12項全球百大科技研發獎 全球排名第二 (2022.10.05)
經濟部今（5）日在臺大醫院國際會議中心舉辦「2022 R&D 100 Awards獲獎記者會」。今年臺灣創新科技囊括12個獎項，獲獎數居全球第二、亞洲第一。
今年獲獎技術包含工研 |
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112年台灣科技發展預算增幅13.8% 聚焦淨零排碳、能源轉型 (2022.10.03)
轉型後的國家科學及技術委員會(國科會)，今日召開第1次委員會議，本次委員會議除確認國科會委員會議議事規則，並安排科技預算整體布局、淨零科技方案初步規劃等提案 |
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TaipeiPLAS 2022實體展落幕 超過1萬2500人進場參觀 (2022.10.02)
由外貿協會及機械公會共同主辦之「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」與「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」實體展於10 月1日圓滿閉幕，線上展持續至10月27日。為期5天的實體展出，總計吸引國內外超過40國1萬2,500人進場參觀，線上展已觸及超過14國逾1萬名訪客 |
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IDC：9月筆記型電腦與顯示液晶面板價格跌勢趨緩 (2022.09.30)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究報告顯示，2022年9月筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板供應持續寬鬆，但隨著此類面板月需求趨於平穩下，加上供應鏈不穩定性影響面板廠減產，將促使筆記型電腦與顯示器液晶顯示面板跌幅趨緩 |
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臺美科技合作協定半導體晶片協議啟動 徵雙方學者組隊申請 (2022.09.30)
駐美國代表處(TECRO)與美國在臺協會華盛頓總部(AIT/W)於2020年12月簽訂臺美科學及技術合作協定(Science and Technology Agreement, STA)。在臺美STA架構下，今年8月下旬正式簽署第一項執行協議(IA)合作項目：「先進半導體合作(ACED Fab)研究計畫」，建立雙邊合作機制，並希望成為其他臺美合作共同徵件模式 |
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科學園區上半年營業額首破2兆 營收與就業人數皆創歷史新高 (2022.09.28)
國科會三大科學園區於今(28)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2022年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」，同時也公布上半年營收情況。根據國科會資料，園區2022年上半年營業額在疫情下首度站上2兆490億元，較去年同期提升3,362億元，成長19.63% |
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Cadence推出AI驗證平台Verisium 以大數據優化SoC設計 (2022.09.20)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驅動的驗證平台，是一套利用大數據和AI優化驗證工作負載、提高覆蓋率，並加速根本原因分析的應用程序 |
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TrendForce：花東強震對台灣半導體、面板產業影響有限 (2022.09.19)
由於連日強震，TrendForce針對台灣半導體、面板產業受影響程度的調查結果如下：
晶圓代工方面，因廠房的避震設計，廠內的震度會較廠外減少一級，僅有停機檢查，但經檢查後已隨之復工；設備商的部分也暫時沒有傳出工廠大幅受損狀況，最嚴重僅有部分機台當機需要重啟 |
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西門子：以綠色數位企業方案和半導體產業一同邁向永續！ (2022.09.15)
受新冠疫情與國際政治的雙重夾擊，半導體產業的運營風貌起了劇烈的改變。業者所面臨的，是一個全新的經營挑戰，更加快速、更加不穩定，同時風險也越高；再加以極端氣候所引動的全球節能減碳的趨勢，又進一步提升了營運的門檻，於是導入新形態的數位製造與管理系統，就成了現今半導體產業的新顯學 |
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碳化矽SiC良率提升不易 恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15)
基於其耐高溫與耐高壓的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭，使得其晶圓與元件的產能和良率偏低，短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求，甚至有可能因此限制了相關應用的發展進度 |
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為台積電設廠做準備 日本九州大學現身SEMICON Taiwan (2022.09.14)
今年國際半導體展（2022 SEMICON Taiwan）有一個令人意外的攤位，就是日本九州大學。他們在異質整合區附近設置了一個小小的攤位，目的就是為了替台積電設廠日本做準備，除了先來台灣了解目前的半導體產業現況，同時也要吸引有志從事半導體產業的人才，到九州大學就讀，畢業後就近服務台積電日本廠 |
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2022 SEMICON Taiwan規模創紀錄 地緣烽火半導體更引關注 (2022.09.13)
2022 SEMICON Taiwan國際半導體展，即將於9月14日至16日在台北南港展覽一館舉行。依據SEMI I國際半導體產業協會的展前資料，今年總共有700家業者參展，一共展出2,450個攤位，是歷年來規模最大的一次，預計將吸引5萬名專業人士入場參觀 |
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西門子：整合是發展數位轉型的關鍵所在 (2022.09.06)
作為工業4.0的發源地，德商西門子（Siemens）對於如何逐步邁向智慧製造有著十分獨特的洞見，尤其是在落實的方法與程序上，都有明確的定義與規劃，甚至在二十多年之前，就意識到了整合的重要性，也預言數位化會是重要的一個里程 |
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USB推動組織將發布USB4 2.0 速度倍增至80Gbp (2022.09.04)
USB Promoter Group日前宣布，將發布最新一代「USB4 2.0」規範，而新的規範將可實現80Gbps的資料傳輸速率，較前一代1.0（40Gbps）提升了一倍。此外，Type-C和Power Delivery (USB PD)規範也會同步更新，以支援新的技術規格 |
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Cadence：未來晶片設計是SiP的時代 多物理模擬是關鍵 (2022.09.01)
益華電腦（Cadence Design System）執行長Anirudh Devgan，今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未來的晶片設計是SiP（系統級封裝）的時代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC問世之後，SiP將會是未來最重要的晶片製造技術 |
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[自動化展] 台灣三豐展全方位加工自動化 助業者邁向無人化生產 (2022.08.26)
智慧化與無人化是工業製造的兩大趨勢，一方面要減少人為因素的錯誤，另一方面則是要提升整體製造的性能。對此，工業量測自動化大廠台灣三豐（Mitutoyo Taiwan），也在今年的展會上展出一系列的量測自動化解決方案，將其量測設備搭配機器手臂，再結合資訊自動化的電腦系統，呈現完整的取件、檢測，到資料自動拋轉的場景 |
