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CTIMES / 軟體發展平台與工具
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
NEC推出綜合型電子郵件軟體─Mission Critical Mail系列 (2016.01.18)
NEC在日本推出了綜合型電子郵件軟體「Mission Critical Mail系列」,對需要高度資安防護的中央政府、地方政府、金融機關應用上,最為適宜。 這套全新系列軟體提供針對電
零壹科技代理NVIDIA GRID系列 強化虛擬桌面3D應用效能 (2016.01.12)
台灣IT加值服務代理商零壹科技宣布正式代理NVIDIA GRID系列產品,成為NVIDIA GRID台灣代理商,負責GRID系列產品的通路銷售及技術支援服務,雙方的合作強化了虛擬桌面3D繪圖應用效能
Silicon Labs PCI Express時脈抖動計算工具簡化時序設計 (2016.01.04)
Silicon Labs(芯科實驗室)推出一款免費的軟體工具,使工程師僅需透過幾次簡單的點選操作就能夠輕鬆快速從示波器資料檔案中計算出PCI Express(PCIe)時脈抖動結果,進而易於驗證PCIe規範相容性,並縮短系統開發時間
紅帽推出混合雲管理解決方案新版 (2015.12.30)
世界開放原始碼軟體解決方案供應商紅帽公司推出Red Hat CloudForms 4,這是紅帽獲獎的混合雲管理解決方案最新版本。此開放式平台不僅提供自助服務的運算資源,還能確保使用者在虛擬化、私有雲、公共雲和容器平台上獲得一致性的使用體驗與完整的生命週期管理能力
NEC開發 「時空數據交叉側寫」技術 (2015.12.30)
NEC開發了從多個拍攝場所拍攝的長時間影像數據中快速搜尋出特定類型(時間、地點、動作)中出現人物的技術—「時空數據交叉側寫」。此技術與臉部辨識等技術搭配,也能夠作為人工智慧(AI)應用
NEC開發軟體實現預測型決策最優化技術 (2015.12.08)
NEC運用高度的人工智慧技術於巨量資料分析的解決方案上,開發出讓軟體做出判斷或是計劃的「預測型決策最優化技術」。此次所開發的「預測型決策最優化技術」,運用了NEC之前所發表的「異種混合學習技術」
Xilinx推出Vivado設計套件HLx版 (2015.12.02)
美商賽靈思(Xilinx)推出Vivado設計套件HLx版,為All Programmable SoC、FPGA元件及打造可重用的平台提供了全新超高生產效率的設計方法。全新的HLx設計套件包含高階系統、設計和WebPACK版本
北爾電子人機編輯軟體升級 ─ iX2.20 (2015.12.01)
北爾電子推出新版iX人機編輯軟體iX 2.20。升級軟體大幅提升了iX硬體效能,不但能加快換頁速度與增加加值功能,更能加快開機時間、專案轉換速度與縮減檔案體積,讓中央處理器運作更有效率與更高的記憶體使用率
宏正推出第四代KVM over IP切換器─KN8系列 (2015.11.23)
全球資訊設備連接管理方案廠商─宏正自動科技(ATEN International)發表第四代KVM over IP切換器遠端電腦管理方案─KN8系列(KN8 Series),包含KN4164V、KN8132V、KN8164V等三款產品,其虛擬媒體傳送速率為同型競品的兩倍,提升系統更新等例行IT操作的效率,將讓遠端機房管理更為輕鬆有效
Socionext獲得CEVA圖像和視覺DSP授權許可 (2015.11.17)
CEVA公司宣佈,SoC設計技術廠商Socionext公司已獲得CEVA圖像和視覺DSP 的授權許可,將把它部署在其最新一代Milbeaut影像處理LSI晶片中,此一晶片的應用包括安防監控、數位單眼相機(SLR)、無人機、運動和其它具有相機功能的設備
日立數據系統新快閃儲存產品推升IT基礎架構效能 (2015.11.13)
企業組織經營朝數位化發展,使得立即存取資訊與服務的需求驟增,同時驅使IT部門致力打造更現代化的核心IT基礎架構。各種規模的企業開始積極轉移到快閃技術,以創造更快速、更靈敏的IT環境
NVIDIA GTC 2015將於9月在台登場 (2015.08.11)
NVIDIA (輝達)將於2015年9月1日舉辦NVIDIA GTC 2015台灣GPU技術大會。本次活動將邀請NVIDIA解決方案工程架構副總裁Marc Hamilton、美超微電腦技術總監王世全進行專題演講、以及香
與DFI EC500系列一起走入智能化工廠世代 (2015.08.07)
友通資訊(DFI)為工業應用提供全方位嵌入式產品,近日發表新的EC500系列。EC500系列是一款具備高度堅固耐用、多功能和高效能的嵌入式系統,為智能與聯網的現代工廠解決方案
2015 Moldex3D全球模流達人賽得獎名單揭曉 (2015.07.28)
塑膠可以說是目前最常應用的材料之一,然而生產高品質、低成本的塑膠產品卻是難上加難。科盛科技(Moldex3D) 最近舉辦了第三屆全球模流達人賽;每年比賽都會從全球投稿作品中,評選出成功應用模流分析解決實際塑膠製造挑戰的創新案例,吸引許多使用者報名參與
西門子新版Solid Edge軟體加速產品設計及提高設計靈活性 (2015.07.20)
最新版本的西門子Solid Edge軟體(Solid Edge ST8)的加強功能和新功能,可以協助使用者提高設計速度,增強其利用同步建模技術的能力,並在平臺和購買選擇方面為使用者帶來更大的靈活性
達梭系統與新加坡國立研究基金會合作開發虛擬新加坡平台 (2015.07.14)
達梭系統(Dassault Systemes)日前宣布與新加坡國立研究基金會(National Research Foundation;NRF)與新加坡總理辦公室合作開發虛擬新加坡(Virtual Singapore),一個包含語意及屬性的實境整合3D的虛擬空間
UL聯手產官學研舉辦3D列印大賽 (2015.07.14)
3D列印顛覆傳統的製造流程,許多應用上的安全挑戰亦隨之而來。為了推動3D列印安全,國際安全認證機構 UL (Underwriters Laboratories) 開始在世界各地投入資源,幫助製造商與使用者正視3D列印的安全發展
[專欄]新興產業也在醞釀新標準 (2015.07.14)
產業標準,有的時候是以主要業者先做先贏,但有的時候則是有產業聯盟或國際組織所共同議定。例如穿戴式領域,目前Google Android Wear、Apple watchOS就屬於先做先贏的不成文標準,或稱約定成俗標準(de facto),類似今日PC仍以Wintel架構為主相同,而共同議定的則有Wi-Fi、LTE、Bluetooth等
因應全球BIM成長需求 歐特克推出新型概念設計軟體 (2015.06.30)
全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司(Autodesk)日前在美國喬治亞州亞特蘭大市舉辦的美國建築師協會年會上宣布推出Autodesk Revit Collaboration Suite、Autodesk FormIt 360 Pro和Autodesk Dynamo Studio
歐特克Fusion 360用戶新方案大幅降低購買門檻 (2015.06.25)
全球3D設計、工程及娛樂軟體廠商歐特克公司(Autodesk)在舊金山舉辦的MakerCon大會上宣布兩項方案,歐特克公司大幅降低Autodesk Fusion 360的用戶門檻,有助於創客(Maker)的未來發展

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