CTIMES - 射頻電路

Bluetooth射頻電路設計與測試挑戰 (2004.01.05)
Bluetooth RF測試之正確無線電設計測試，從開發產品的過程中必須解決數種問題，如Bluetooth的技術認證、高梁率的製造與測試等，本文將概略性的探討Bluetooth生產技術及其製程

以微機電技術實現射頻單晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射頻單晶片系統（SoC）一直是人類追求卓越的理想，目的是為了讓無線通訊的產品更輕薄短小。如此一來，通訊系統電路架構就必須把很多原本外加的元件整合進入單一晶片裡面

無線通訊系統晶片之應用與技術架構（下） (2003.10.05)
第四代（4G）寬頻無線通訊系統的發展，是由多重天線架構配合正交分頻多工技術（MIMO-OFDM）的高效能表現給催生的。本文接續143期，在針對正交分頻多工進行概略介紹，且對可能產生的同步問題與通道效應深入探討後，繼續為讀者剖析傳收機架構的設計方法，包括基頻部份電路、類比前端電路及射頻電路架構之選擇

無線通訊系統晶片之應用與技術架構（上） (2003.09.05)
第四代（4G）寬頻無線通訊系統的發展，是由多重天線架構配合正交分頻多工技術（MIMO-OFDM）的高效能表現給催生的。除了同步問題及通道效應外，類比前端電路的不理想因素、混合訊號間相互牽制的影響及射頻電路的架構選擇，決定了傳收機的效能表現

解析CMOS-MEMS技術發展與應用現況（下） (2003.08.05)
所謂CMOS-MEMS（CMOS-Compatible MEMS）是將半導體標準CMOS製程與微機電充分整合而成的技術，本文接續141期，在針對CMOS-MEMS技術的演進歷程、應用現況做了概要介紹之後，將列舉幾個CMOS-MEMS的設計實務案例，為讀者更詳盡剖析目前CMOS-MEMS的技術趨勢，並指出相關產業未來的發展方向與潛力所在

晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流

雙模WLAN 802.11a/g低成本解決方案 (2003.04.05)
WLAN技術的不同規格具有不同的傳輸速率與頻帶，近兩年整體市場的發展帶動多模解決方案的需求，本文介紹低成本的802.11a/g整合晶片技術，如何在兼顧效能、整合與低成本的要求下達成目標

NS推出高整合 CDMA 行動手機晶片 (2003.03.28)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出全球首款支援鎖相環路及壓控振盪器 (VCO) 功能之高整合 CDMA 行動手機晶片。此一系列晶片採全新設計，將鎖相環路及壓控振盪器功能整合到單頻率的合成器電路中，因此體積大幅縮小，其佔用的電路板板面空間比採用鎖相環路及壓控振盪器的離散式電路少 67%

Mentor推出新版IC設計工具 (2002.09.02)
明導國際(Mentor Graphics)於日前推出新版本的IC設計工具，範圍涵蓋類比與混合信號系統單晶片的整個設計流程，是所有相關設計工具的一次主要軟體發行。消費性電子產品對於更多複雜功能的需求不斷增加

加速藍芽產品開發與整合的新方法 (2002.07.05)
藍芽產品的互通性是該市場能否迅速發展的關鍵因素之一，過去一兩年來廠商的孤軍奮戰導致不同品牌間的產品互通性不足，本文將介紹加速藍芽產品開發與整合的方法，除了可解決產品互通性問題外，也可以縮短上市時間、降低成本

從電子代工到晶片設計 (2002.06.05)
本文縱論了在國內電子設計、製造代工和晶片設計業界目前普遍存在的技術問題，並試圖提出一些可行的解決方案，希望能藉此拋磚引玉，集業界先進們的智慧共同解決這些問題

全CMOS製程為射頻電路必然趨勢 (2002.05.05)
1996年成立於德州奧斯丁市的Silicon Labs公司，即以全CMOS製程來開發Mixed-signal IC，且在技術上不斷有所突破而備受注目，至今已申請到超過125項專利。

直接轉換接收器技術 (2002.04.05)
直接轉換接收器是一個吸引人但也相當具有挑戰性的接收技術，最近已經成功地使用不同製程技術實現，並且應用到如呼叫器、行動電話、個人電腦與網際網路無線連接卡以及衛星接收器等產品上，同時整合程度也日益提高

走向IC化還是模組化？ (2002.03.05)
模組化是簡化射頻電路理想的發展方向，系統級封裝SiP更可能進一步爭奪SoC的市場。而射頻電路發展SoC的關鍵還在於半導體製程的進步上，目前SiGe 製程的突破宛如黑暗中一線曙光，為射頻電路IC化帶來新希望

射頻電路板設計技巧 (2002.02.05)
成功的RF設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節，這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的、仔細的規劃，並對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估

衛星定位系統 GPS 晶片應用 (2001.11.05)
衛星定位系統（Global Positioning System；GPS）是由美國國防部在冷戰時期為了軍事用途而設計部署的計畫，其主要目的在協助飛彈導航、軍事偵查及地形勘查為主。衛星定位系統的使用，在以前大都使用於飛機、船隻的導航或一些地理位置的量測，然而目前此衛星定位系統的應用已經慢慢逐漸的進入我們每個人的生活周遭

德儀推出新款藍芽晶片組 (2001.09.10)
德州儀器(TI)十一日宣佈推出一套完整而高效能的藍芽(Bluetooth)晶片組，預計能夠提出一套高效能、價值極高的藍芽解決方案。德儀表示，新元件使用了0.18微米的CMOS製程，預期這款新的晶片組將朝向低耗電量、省成本兩大方向前進

TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組

ST發表智慧卡讀取設計的晶片組 (2001.03.05)
ST近日發表了專為低成本無接點智慧卡讀取機而設計的完整的解決方案，適合應用於接取控制、購票系統、電子錢包與 ID 卡等廣泛的無接點智慧卡應用上。ST表示ST16-19RFRDCS910晶片組包含一個類比前端、一個編碼 / 解碼 / 格式化框架，和一個可選擇的高性能8/16位元微控制器 - ST92163

安捷倫ADS電路模擬結果和實際量測達到一致 (2001.02.18)
無線通訊是二十一世紀的明星產業，在環環相扣的產業舞台上，從手機代工製造，關鍵零組件、射頻IC設計製造，台灣已成聚光燈的焦點；同時，台灣半導體代工水準已執世界之牛耳，IC設計產業近年亦已在紮根發展，麗景可期