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奇美後段模組廠 考慮落腳華南 (2006.03.09)
奇美今年將加速在大陸後段模組的佈局，位於大陸寧波的後段模組（LCM）廠正在緊鑼密鼓建置的同時，著眼於大陸電視面板市場商機以及持續壓低成本的考量，奇美也準備於華南地區設置後段模組廠 |
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Chipworks於台灣招募新血 (2006.03.09)
Chipworks為一家專門從事反向還原工程及系統分析之廠商。該公司將於台灣招募新人員，以配合區內的客戶需求。
Chipworks技術情報部副總裁Wendy Burgess表示：「我們與客戶無間斷地溝通，反映出他們對Chipworks和公司服務的期望 |
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DDR2用CSP基板第二季需求提升 (2006.03.08)
看好DDR2將在今年中旬成為市場主流產品，國內外DRAM大廠已全力拉高DDR2產出比重。不過，DDR2封裝製程由傳統的超薄小型晶粒承載封裝（TSOP）改為閘球陣列封裝（BGA），小型晶片尺寸基板（CSP）躍居成為重要關鍵材料 |
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大億將耗資五億興建南科背光模組二廠 (2006.03.08)
由大億集團與日商Stanley（史丹雷）公司，共同投資的背光模組廠大億科技，看好台海兩地液晶面板產業前景，加碼海內外新投資案的動作頻頻。繼在大陸南京、寧波兩地投資建廠後，預計再斥資5億元，將在八日動工興建台灣南科二廠 |
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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.08)
Tensilica是控制器（Controller），處理器（CPU）與數位訊號處理器（DSP）的IP供應商，目前已提供之產品包括隨插即用的Diamond Standard處理器系列，以及可由設計師自行配置的Xtensa LX/Xtensa 6處理器系列 |
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台達電與奇美正式攜手合作投資FFL (2006.03.07)
台達電和奇美兩大電子廠將攜手投入背光源市場，雙方合資成立「奇達光電」，投入「無汞平面背光技術（Flat Fluorescent Lamp；FFL）」領域。對於台達電來說，等於繼冷陰極管之後，再度成功開發出新的金雞母；至於奇美，除可抒解背光源缺貨的問題外，更可符合越來越嚴格環保要求 |
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12吋DRAM廠群聚中科 (2006.03.07)
在新竹科學園區用地取得愈趨困難之際，台中科學園區儼然成為國內DRAM廠十二吋廠建廠重鎮，如今不僅茂德中科十二吋廠已經量產，華邦中科十二吋廠將於四月底正式落成啟用，至於力晶則宣佈將於三月底，於台中后里舉行中科十二吋廠動土典禮 |
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美光將評估收購英飛凌記憶體事業 (2006.03.06)
全球第三大DRAM廠美光科技總裁愛波頓（Steve Appleton）指出，雖然至今仍沒有任何人與美光接觸，詢問美光是否有意收購英飛凌記憶體事業，但是美光已做好準備，如果可能的話，將開始評估收購英飛凌記憶體事業 |
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FVD進軍德國CeBIT展 (2006.03.06)
全球最大資訊電腦展-德國漢諾威CeBIT展覽即將在3月9日登場，屆時將有數一數二世界性新穎資訊產品推出，由台灣前瞻光儲存研發聯盟開發的紅光高畫質影音光碟FVD（Forward Versatile Disc）播放機當然不落人後，繼美國拉斯維加斯（LasVegas）CES參展後，將進軍全球資訊CeBIT大展中搶奪國際訂單 |
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奇美與台達電合作生產無汞平面背光板 (2006.03.03)
TFT面板替代光源百家爭鳴，在各家面板廠紛紛投入LED背光源之際，近日市場也傳出奇美電子將與台達電子合作設立新公司，共同量產「無汞平面光源」背光板，新公司名稱暫訂為「奇達」，近期即將拍板定案 |
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LED應用加溫 磊晶圓搶手 (2006.03.03)
LED產業後勢由於7吋背光源、尤其NB等應用開始加溫，今年下半年磊晶片，將出現「用搶的」熱況。目前LED最主要市場在於手機產品，現在3.5吋手機面板，幾乎都已採用LED作為光源 |
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Xilinx新產品推動聯電65奈米製程腳步 (2006.03.02)
Xilinx宣佈推出採用65奈米先進製程的Virtex FPGA系列元件，雖然Xilinx表示代工夥伴包括聯電及東芝，下半年才會正式大量出貨，但以前置投片來推算，聯電現在65奈米投片應該已經開始啟動，對積極佈局65奈米製程的聯電，可說是又向前跨出一大步，至於後段覆晶封測訂單，則交給矽品負責，覆晶基板則由景碩提供 |
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茂德採用漢民離子植入機 (2006.03.02)
設備向來是半導體製造商花錢最多的地方，而且半導體設備製造技術一直壟斷在外商手中。不過最近設備代理大廠漢民科技打破外商壟斷局面，將自製離子植入機送進茂德中科十二吋廠，消息震動竹科各家設備大廠 |
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封測市場需求漸入佳境 (2006.03.01)
雖然第二季一向被視為是半導體市場的淡季，但是對後段封裝測試廠來說，今年不僅第一季已淡季不淡，第二季更是見到了強勁需求陸續回籠跡象。據封測廠指出，在中國農曆春節後 |
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商機浮現 外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01)
新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後，已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一，當然看好當地後段封測市場商機，艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者 |
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安全便利 一「指」掌握 (2006.03.01)
指紋感測器之開發與銷售廠商AuthenTec發表了2006年最新的指紋感測器。新的Entr?Pad 1610改良了過去幾代指紋感測器之缺點，縮小了感測器體積，但卻能有效提高指紋的辨識成功率 |
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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.01)
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議，創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術，開發硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器，以及兩個高效能DSP核心，可針對0 |
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沛亨半導體董事長暨總經理李明儒：掌握品質 手握勝卷 (2006.03.01)
李明儒認為：儘管類比產品只是電子零件中的小配角，但是往往缺一不可。如果為了節省成本而選擇品質差的產品，不僅風險大，萬一出問題更得不償失。在未來，品質只是參與電子產業競爭的入場卷 |
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遠行 (2006.03.01)
這是旅行的起點，寂寞而熱烈的十七歲。常常，我踩著我的單車，滑行過小鎮街道。街道上的小吃店、雜貨店、教堂、小學、中學、理髮店、消防隊，依序滑過我的視線。騎遠一點，長長的灰色柏油路面，芒果樹排成一列，還有一大片空曠寥落的田野 |
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A計畫 (2006.03.01)
目前儘管台灣IC設計業者眾多，然而大多將發展主力集中在PC或消費性產品上，在技術差異性不大的狀況下，業者要想生存便得積極尋找更具潛力的開發領域。搭著台灣LCD面板生產王國的順風車，驅動IC憑藉其得天獨厚的優越性，為台灣IC設計產業帶來新一波的驅動力，因此驅動IC可說是台灣IC設計業者的最佳選擇 |
