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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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SEMI解析COP28兩大重點：新能源技術與AI (2023.12.13)
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕，SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢，一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術；二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色 |
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歐特明多項產品榮獲2024台灣精品獎 (2023.12.12)
歐特明電子的oToParking自主泊車系統、大型車/電動巴士多合一ADAS AI影像辨識系統與AI 智慧照護 Time-of-Flight 3D 感測深度相機模組等三項產品榮獲台灣精品獎，歐特明表示，這三項產品為不同的應用領域，橫跨了乘用車、商用車以及AIOT並透過視覺AI技術為該產業帶來創新價值 |
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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破，為公司未來的製程藍圖保留了創新發展，凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS（互補金屬氧化物半導體）電晶體的最新進展 |
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工研院：南台灣新經濟聚焦電動車、海洋雙引擎 (2023.12.11)
工研院今（11）日舉辦「南臺灣產業策略論壇」，並發表「2024南臺灣產業創新策略」，看好淨零時代來臨，電動車與綠能轉型、海洋產業與藍碳市場將帶動產業新經濟，更預測海洋經濟在未來幾年將呈倍數成長，建議產業應提前布局 |
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AWS與輝瑞合作 加速雲端服務和生成式AI創新 (2023.12.11)
亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）與輝瑞於AWS re:Invent全球大會上宣布正在執行的生成式AI（Generative AI）以及過去一年的創新合作和未來規劃。
在過去的一年中，生成式AI受到高度關注 |
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太克4系列B混合訊號示波器 提供更快分析和資料傳輸速度 (2023.12.08)
Tektronix 和 Fortive推出 4 系列 B 混合訊號示波器 (MSO)，此款示波器在所有通道上都能提供量測效能、使用者體驗和分析能力。Tektronix 4 系列 B MSO 專為需要準確度、多功能性和易用性的嵌入式設計人員而設計，提供與早期版本 4 系列相同的尖端訊號完整性，其頻寬為200 MHz 至 1.5 GHz，即時取樣速度為 6.25 GS/s，而垂直解析度則高達 16 位元 |
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萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合，於首屆「萊迪思開發者大會」上，推出多款全新硬體和軟體解決方案更新，包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X；推出適用於人工智慧（AI）、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本 |
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AMD：AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活動上與微軟、Meta、Oracle、戴爾科技集團、HPE、聯想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）與思科（Cisco）等各大廠商展示其如何與AMD攜手合作帶來從雲端到企業與PC的先進人工智慧（AI）解決方案 |
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IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，隨著全球人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機（Smartphone）、個人電腦（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽車（Automotive）等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮 |
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Vantage將在台北建置16MW資料中心 擴展亞太區業務版圖 (2023.12.07)
Vantage Data Centers （Vantage）宣布進駐大台北地區，台灣最大的資料中心市場。該公司將於 2024 年中旬推出TPE1，其為一座16MW、 總樓面面積達6,000坪（20,000 平方米）的資料中心 |
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思科：要成為以人工智慧為優先的企業 必須重視數據 (2023.12.06)
思科發布思科網路安全人工智慧助理（Cisco AI Assistant），讓由人工智慧驅動的整合跨域思科安全雲端平台（Cisco Security Cloud）在普及應用上邁出重要一步。網路安全人工智慧助理將協助客戶作出明智決策、增強現有工具的功能及自動執行複雜的任務 |
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台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)
台灣資通產業標準協會（TAICS）與「全球5G智慧工廠聯盟（The 5G Alliance for Connected Industries and Automation，5G-ACIA）」共同簽署合作備忘錄（MoU）。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系 |
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VicOne：供應鏈是汽車網路攻擊數量成長主要源頭 (2023.12.05)
VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」，報告指出在分析威脅情勢的過程中，我們注意到今年上半年網路攻擊所造成的損失金額已突破110億美元，相較於前兩年，可謂史無前例地暴增 |
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工研院攜手業者 首創電動大客車智慧充電服務 (2023.12.05)
在交通部運輸研究所支持下，工研院與中興巴士、鼎漢國際及新動智能等產官研代表，共同展示國內首創的電動大客車智慧充電服務系統。這一創新系統結合了大數據分析及人工智慧技術，同時支援國際通用的開放充電站通訊標準（Open Charge Point Protocol；OCPP），為客運業者提供全方位的能源管理、智慧充電服務與營運管理解決方案 |
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愛立信：打造企業專網 助台灣5G生態系搶攻全球商機 (2023.12.05)
全球推動 5G 商轉，結合人工智慧（AI）與物聯網技術（IoT），賦能各產業創造多元應用場景，其中 5G 企業專網更是產業自動化與數位化的關鍵。為此，愛立信打造 5G 企業專網解決方案（Ericsson Private 5G），協助產業透過 5G 專用網路技術，快速整合OT和IT不同領域系統，有效監控和管理各種工業物聯網終端（IIOT）與網路設備 |
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SEMI：需求疲軟 第三季半導體設備出貨較去年同期減少11% (2023.12.04)
SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示，2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元，與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致 |
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TI：擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器（TI）擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合，旨在協助提升功率密度、最大化系統效率，以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合，可解決常見的散熱設計挑戰，讓供應器維持低溫，同時以更小的體積推動更大功率 |
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杰倫智能：企業透過AI增加營運韌性已是不可逆趨勢 (2023.12.04)
時序即將邁入 2024，企業透過 AI 來增加營運韌性與成長力道早已是不可逆的趨勢。杰倫智能科技（Profet AI）舉辦Crossover Talks「AI智造新思路」並指出，企業要成功導入 AI，在規劃時須以終為始，將目標緊密連結公司績效，才能彰顯價值；同時也不應讓演算法成為瓶頸，應運用平台與工具來賦能人才，消弭資訊不對稱，讓 AI 成為管理的開端 |
