CTIMES - 籃貫銘

擴大Micro LED展出富采將於Touch Taiwan秀次世代顯示技術 (2022.03.02)
Touch Taiwan將在四月份開展，富采控股宣布，將聯手旗下子公司共同展出，展現晶元光電，隆達電子、晶成半導體、元豐新科技以及葳天科技在Mini LED 、Micro LED、感測、電動車、元宇宙以及第三類半導體最新產品與研發成果

TrendForce：2021第四季智慧手機產量季增9.5% 創單季新高 (2022.03.01)
據TrendForce研究，受惠於2021下半年電商促銷旺季以及年末節慶需求帶動，2021年第四季智慧型手機生產總量達3.56億支，季增9.5%，成為2021年單季最大漲幅。該季主要成長動能來自蘋果（Apple）新機所貢獻

俄烏戰事擴大全球動力電池原料鎳價格恐將上漲 (2022.02.28)
俄烏的戰事持續延燒，除了天然氣及原油大漲，也可能衝擊包括鋁、鎳、銅等在內的有色金屬供應。TrendForce表示，車用動力電池所需的上游原料鎳需求將愈加旺盛，然若俄烏關係持續惡化，短期內恐影響全球鎳供應，推升鎳價上漲

TIMTOS x TMTS 2022實體展落幕線上線下交易火熱 (2022.02.28)
台灣兩大工具機展首度聯合辦理的「TIMTOS x TMTS 2022」實體展，於26日畫下句點，而線上展將持續至3月21日。據主辦單位統計，線上線下參觀人數已突破4萬人，線上的參觀者共吸引了來自超過20國的訪客

2021年新能源汽車銷售總量達647萬輛創下最高成長幅度 (2022.02.24)
根據TrendForce研究顯示，2021年新能源汽車（含純電動車、插電混合式電動車、燃料電池車）銷售總量達647.3萬輛，年成長高達122%，創下汽車電動化發展以來最高成長幅度。其中，純電動車（BEV）約占71.6%，插電混合式電動車（PHEV）約占28.1%，燃料電池車規模則仍小

晶心成首家獲SGS-TUV Saar驗證的RISC-V CPU供應商 (2022.02.24)
晶心科技今日宣布，已通過ISO 26262驗證，符合車用功能安全處理器核心開發標準。德國功能安全驗證機構SGS-TUV Saar GmbH進行獨立評估後，確認晶心系統性的開發能力已達到汽車安全完整性等級(Automotive Safety Integrity Level；ASIL)的最高等級ASIL D，這包括ISO 26262標準Part 2、4、5、6、8 和 9等所有適用的章節

安立知前進MWC 2022 展最新5G標準支援和網路部署方案 (2022.02.24)
Anritsu 安立知宣布，將參加在西班牙巴塞隆納 (Barcelona) 舉行的 2022 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC 2022)，展示支援最新 5G 標準和網路部署的先進解決方案 (5 館 F40 攤位)

imec突破UWB傳輸極限成功開發1.66Gb/s毫瓦級發射器晶片 (2022.02.24)
比利時微電子研究中心（imec），於2022年國際固態電路研討會（ISSCC）投稿的論文證實了超寬頻（UWB）技術的潛力，將用來支援超低功耗與高位元率的各式應用—從提供未來AR/VR體驗的智能眼鏡技術，到大腦皮層感測的無線遙測模組等

TrendFoce：2021年筆電面板出貨創新高達2.82億片 (2022.02.24)
據TrendFoce研究分析，2021全年筆電面板出貨量創下歷史新高，達2.82億片，年成長率25.1%。上半年需求由疫情帶動，以消費性筆電和Chromebook為主；下半年隨著歐美陸續解封回歸正常工作，需求則由商用機種接棒，持續支撐全年筆電面板需求

Cadence與達梭系統攜手合作實現端到端的跨領域協同設計 (2022.02.23)
益華電腦(Cadence Design Systems）和達梭系統，今天宣佈建立策略合作夥伴關係，將達梭系統的3D EXPERIENCE平台與Cadence Allegro平台，結合在一個整合解決方案中，為高科技、運輸與行動、工業設備、航太與國防、以及醫療保健等上下游垂直市場的企業客戶，提供具整合功能的下一代解決方案

華電聯網發表全新品牌形象推動5G智慧應用 (2022.02.22)
華電聯網今日發表全新的品牌形象，「華電聯網超乎想像 Ace for Any」，將轉型為創新服務商，從電信關鍵系統與寬頻網路建置、智慧交通等領域，推進至5G應用服務。華電聯網董事長陳國章表示，華電聯網的使命是讓大眾與企業透過華電的服務以取得更大的成就，因此，永不滿足於現況、成果，持續帶領產業、發展未來

友達啟動2022年徵才計畫將招募1,500名跨域人才 (2022.02.22)
因應數位轉型與場域布局策略，以及對次世代新顯示技術Micro LED產能規劃，友達今日宣布，將於2022年招募1,500名「跨域x跨界」菁英（Borderless Talents），並計畫於未來3至5年持續招募多元人才

imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器，能夠即時運算複雜的組合代碼

智原ASIC聚焦工廠自動化應用滿足工業級可靠度與長期供畫 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈，已成功交付多項工廠自動化相關的ASIC設計案，這些專案主要應用在工業物聯網(IIoT)領域，包含工業機器人、可程式設計控制器(PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用，採用8吋及12吋製程，提供工業級的可靠度與長期供貨承諾

因應AIoT強勁需求宜鼎國際宜蘭研發製造中心二期正式動土 (2022.02.20)
工業儲存大廠宜鼎國際，19日上午於宜蘭科學園區，主持宜鼎研發製造中心二期開工動土典禮，包含科技部新竹科學園區管理局胡世民副局長、宜蘭縣長林姿妙及宜蘭市長江聰淵等皆到場支持

TSIA：2021全年台灣IC產業產值年成長26.7% (2022.02.17)
台灣半導體產業協會(TSIA)，今日發布2021年第四季暨2021全年台灣IC產業營運成果。統計資料顯示，2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B)，較2020年成長26.7%。根據工研院產科國際所統計，2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39

Intel收購Tower一舉數得提升成熟製程及區域產能 (2022.02.16)
Intel宣布將以近60億美元收購以色列半導體公司Tower，若該案順利完成，將有助於Intel擴大晶圓代工業務範疇。TrendForce表示，此舉將助Intel在智慧型手機、工業以及車用等領域擴大發展

TrendForce：烏俄衝突影響半導體氣體供應晶片成本恐上漲 (2022.02.15)
TrendForce指出，烏俄衝突雖可能衝擊該烏克蘭地區惰性氣體供應，但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存，且仍有其它地區供應的情況下，短期內不至於造成產線中斷影響產出，不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲，晶片生產成本可能因此上漲

助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片

響應國際女科日科技部爭取女性能平權參與科學權利 (2022.02.13)
響應211國際女科日，科技部於11日舉辦「Women's Tech Talk 卓越科技女最美的力量」座談會，並首度移師高雄舉辦。會中以多項創新思維及作法，響應聯合國大會所訂之2月11日「婦女和女童參與科學國際日」(International Day of Women and Girls in Science)，爭取婦女、女孩能充分、平等地參與科學權利，鼓勵更多女性與青少女投入STEM或相關科研領域