CTIMES - 籃貫銘

M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構，已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP，包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55（NPU），實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作的最佳化，能協助先進處理器核心達到最大效能、縮小面積並降低功耗，同時減少50% 自行整合時間

電池儲能龍頭FLUENCE攜手寶晶能源引進新世代儲能技術 (2021.12.20)
大型電網儲能龍頭Fluence 今 (20) 宣布，將與寶佳集團旗下的寶晶能源達成策略合作，並與東元電機旗下的安華機電共同為寶晶能源提供建置儲能系統的一站式服務，參與臺灣電力公司電力交易平台中的首座調頻輔助服務 (AFC) 建設

領先全球！工研院研發28nm鐵電記憶體與記憶體內退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美國舊金山的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中，發表可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統

台達收購Universal Instruments 加速布局智慧製造 (2021.12.19)
台達電子18日宣布，將透過子公司Delta International Holding Limited B.V.以美金88.9佰萬元（約合新台幣2,471,420仟元）收購 UI Acquisition Holding Co., 以取得電子製造組裝及精密自動化設備商Universal Instruments的公司及子公司

[自動化展] 台灣寶帝以分散式流體控制方案串接工業4.0智慧系統 (2021.12.17)
以流體控制聞名於世的台灣寶帝(Burkert)，今年也在展場中展示了一系列的流體感測應用，包含水質與氣流的檢測與控制等。台灣寶帝業務部市場開發經理林聖棋表示，本次展覽的主題是工業4.0 Level 4的基礎感應器，以及如何將數據串流，往上層傳遞到Level 2和Level 3的階層

[自動化展] 與台灣半導體一同成長 Panasonic要從供應商變夥伴 (2021.12.17)
「一應俱全」是Panasonic在工業自動化上所標榜的服務特色，而在今年的自動化展中，也展示了一系列的解決方案，並搭配最新的加工與自動控制的應用場景，展現其多元與廣泛的國際級企業實力

英飛凌成功開發車載無線充電安全方案符合 Qi 1.3 認證 (2021.12.16)
英飛凌科技成功開發出一款車載無線充電安全解決方案：OPTIGA Trust Charge automotive，符合無線充電聯盟（WPC）Qi 1.3版新標準，該標準要求對 15W 以上的無線充電進行強加密認證

台灣先進車用技術發展協會正式成立黃崇仁任首屆理事長 (2021.12.16)
由力積電董事長黃崇仁擔任主要發起人，邀請友達光電、和碩聯合、力晶科技、台灣車聯網產業協會（TTIA）、台北市電腦公會（TCA）、台灣物聯網產業技術協會（TwIoTA）等企業與公協會，成立「台灣先進車用技術發展協會」（Taiwan Advanced Automotive Technology Development Association，TADA），並與台灣區車輛工業同業公會簽署MOU

[自動化展] 台灣三豐結合自動與遠端系統展現光學檢測數控力 (2021.12.16)
工業量測與檢定方案供應商台灣三豐(Mitutoyo)，在本次的自動化展中，展出一系列結合線上自動控制的檢測解決方案，同時也因新的應用需求，推出新系列的產品線，呈現檢測結合數位化與自動控制的一體式方案

[自動化展] 工研院秀智慧機器人 CPS研磨拋光機器人成亮點 (2021.12.15)
經濟部技術處所支持的工研院智慧製造整合服務及機器人技術研發，今（15）日在「2021臺灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS）展出應用在水五金、汽車鈑金、人機協作、製造場域智慧化的整合服務等15項創新成果，包括國內首創「RobotSmith CPS研磨拋光機器人3

[自動化展] CC-Link協會揪產業夥伴展示TSN與資安防護性能 (2021.12.15)
在三菱電機與攝陽企業支持下，CC-Link協會（CLPA）今年在自動化展結合產業夥伴，展出一系列具備時間敏感網路(TSN)功能的CC-Link IE工業通訊解決方案，包含研華、四零四科技（MOXA）、上元電機等，都推出了支援CC-Link IE通訊協議，兼具TSN和資安防護性能的自動化解決方案

[自動化展] 司麥德國際以模組化方案助攻EtherCAT多軸控制應用 (2021.12.15)
專注於運動控制與自動化方案研發與銷售的司麥德國際（SMMC），今年持續以EtherCAT的運動控制方案為主軸，並在展會上展示以EtherCAT為主體的多軸同動的運動控制應用。司麥德國際總經理簡啟文表示

全球半導體設備銷售總額將首次突破千億美元大關 (2021.12.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布年終整體OEM半導體設備預測報告，顯示2021年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額，將創下1,030 億美元的業界新紀錄，較2020年的710 億美元大幅提升 44.7%

羅姆擴廠馬來西亞投廠房增強類比LSI和電晶體產能 (2021.12.14)
半導體製造商ROHM決定在馬來西亞的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新廠房，以增強市場需求日益增長的類比LSI和電晶體產能。為了滿足市場對半導體產品的強勁需求，羅姆又在RWEM增建一座新廠房，同時從BCM（營運持續管理）的角度出發，推動類比LSI和電晶體產品的多據點化生產

2021年車用LED產值預估將達35.1億美元艾邁斯歐司朗居冠 (2021.12.14)
根據TrendForce 「2020-2021全球車用 LED 產品趨勢與區域市場分析」研究顯示，2021年全球LED頭燈滲透率超過60%，其中新能源車種的滲透率更是高達90%以上。隨著車市出貨提升以及LED照明滲透率推升的雙重成長動能下，預估2021年全球車用LED市場產值將達35.1億美元，年成長率31.8%，顯示出LED頭燈和車用顯示LED產品仍是車用LED市場成長的主要動能

展現合併光學技術實力 ams OSRAM將進軍四大領域 (2021.12.14)
自今年3月完成對OSRAM的合併後，這家以感測器起家的歐洲半導體商，就正式以「艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）」為統一的品牌名稱進行全球的營運。同時他們也將以整合先進感測技術的全方位光學解決方案商自居，並逐步跨入消費、工業、汽車與醫療等四大領域

秀5G供應鏈經部偕聯發科、明泰、和碩聯合與英業達展成果 (2021.12.13)
經濟部今（13）日舉辦「經部助攻5G 搶占全球市場」成果發表記者會，包含聯發科、明泰、泰雅科、TIP Lab與英業達等，都展出了一系列的5G解決方案。本日展出的台灣5G供應鏈產品，包含5G手機晶片、小基站、開放式網路（Open RAN）、核心網路、標準驗測，以及5G智慧工廠產業應用等

科思創與森鷹窗業簽署合作備忘錄展示新款節能窗 (2021.12.13)
在今年中國國際進口博覽會期間，材料製造商科思創與高端木窗品牌森鷹窗業簽署合作備忘錄，宣佈在節能窗領域進行深入合作，致力於幫助建築產業有效降低能耗。科思創客製化聚氨酯事業部特種產品全球負責人馬啟明（Markus Mingenbach）通過視訊連線在簽約儀式上表示：“科思創將先進的聚氨酯複合材料技術應用於節能窗

【東西講座報導】充分了解應用特性是3D光感測系統的成功關鍵 (2021.12.12)
以「探索3D光感測的無限可能」為題的【東西講座】，於12月10日（五）以現場實體與線上直播的方式舉辦，並由全球領先的光學與感測技術方案大廠艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）擔任講者，共吸引了滿座的產業人士親赴現場聽課與交流

【影片】為每片PCB板件寫下最細緻、鮮明的故事 (2021.12.12)
在數位管理的時代，每一片PCB板卡都需要自己專屬的數位資訊，無論尺寸大小，它要能被清楚的識別並進行追蹤，這意味著精細的標籤印刻，是不可或缺的一環。而要達成這項目標，雷射雕刻技術的使用，就扮演著至關重要的角色