CTIMES - 網際骨幹

開放無線頻段經營方式的第一步已經跨出了！ (2007.08.02)
開放無線頻段經營方式的第一步已經跨出了！

FCC決定700MHz開放原則婉拒Google批發建議 (2007.08.01)
針對明年即將釋出的700MHz無線頻段，美國聯邦通訊委員會（FCC）已經批准了新的頻譜應用規則。委員會並未接受Google建議採用批發開放的方式，而改採其他保持開放接取的原則

Qualcomm推出UMB基地台架構參考設計方案 (2007.07.31)
無線通訊晶片大廠Qualcomm近日推出新一代行動通訊規格UMB（Ultra Mobile Broadband）基礎架構參考設計解決方案。這個以基地台為主要參考設計的解決方案，是以Qualcomm的OFDMA Cell Site Modem CSM8900為基礎，結合其他相關零組件和軟體供應商的技術，協助OEM廠商降低開發成本，並加速UMB基礎建設架構的商業化進程

iPhone撥打電話鎖碼功能遭駭客破解 (2007.07.31)
根據外電報導，YouTube視訊網站上有駭客網友公布片段的螢幕截取圖像，介紹被破解的Apple iPhone手機通訊結果，可讓澳大利亞消費者藉由Telstra電信網路撥打電話出去。不過這個在YouTube網站上公布的視訊片段也清楚顯示，被破解的iPhone只允許用戶撥打電話，而無法接聽電話和收發簡訊

精確掌握EDGE和HSPA晶片市場脈動 (2007.07.31)
全球行動裝置銷售量已經突破10億，通訊晶片市場的競爭態勢也因此更加白熱化。無線通訊晶片解決方案大廠英飛凌持續以冷靜清晰的分析，抽絲剝繭確立通訊晶片產品的行銷位階與策略，在2.75G和3.5G領域中保持既有優勢

美國與歐盟確定採用共同的GPS通信訊號 (2007.07.30)
美國和歐盟已經達成協議，未來雙方的衛星導航系統將採用共同的通信訊號，提供更為準確的圖像資訊。歐盟希望藉此交易，順水推舟幫助其尚未推出、資金籌措遇到瓶頸的伽利略衛星導航系統，迅速地在全球市場站穩根基

Google與Sprint合作WiMAX網路服務 (2007.07.30)
除了積極爭取開放經營700MHz無線頻段，近日Google也已經與美國第三大行動電信營運商Sprint達成合作協議，未來將在Sprint建設的WiMAX網路中提供一系列相關服務。 Google將在Sprint的WiMAX網路中所提供的服務，包括搜尋、電子郵件、日曆和社交部落格等等

ILL68 (2007.07.30)
網路

Intel正在研發Tbps級高速網通晶片 (2007.07.27)
近日Intel宣佈推出一款應用於高速通訊終端的多功能晶片，不僅可提高資料傳輸速率達到Tbps等級，同時還將大幅降低晶片資料的遺失風險。由Intel最新研發的多功能矽晶片，藉由使用光子技術雷射器，在不同微處理晶片之間提高資料傳輸頻寬，並能維持兼顧既有傳輸品質，幾秒鐘內便可下載一部完整的電影

台灣WiMAX執照結果揭曉業者期待整合結盟 (2007.07.27)
台灣WiMAX執照競標結果已經出爐，得標業者北區為大眾電信、威邁思電信和創一投資，南區為遠傳電信、威達有線和大同電信。中華電信與台灣大哥大投資的台信聯合數位則落榜

台北WiMAX高峰會活動記實 (2007.07.27)
2007年5月14、15日假台北國際會議中心舉行的Taipei Summit 2007，邀請日本、泰國、新加坡、菲律賓、馬來西亞、印度、及澳洲等國政府電信相關部門及全球重要通訊產業知名大廠、營運商和負責人

台灣WiMAX執照得標名單已經出爐！ (2007.07.27)
台灣WiMAX執照得標名單已經出爐！

矽谷快意通 (2007.07.27)
加州矽谷正計劃建構一個世界最大的WiFi無線寬頻網，它連結37個城鎮，利用大樓發射台、街道路燈等(如圖)，將讓矽谷地區不論是室內或戶外，都能快意地使用無線寬頻資源

Verizon有條件接受FCC開放700MHz構想 (2007.07.26)
電信巨頭Verizon Wireless表示，將願意接受美國聯邦通訊委員會（FCC）在標售700MHz無線頻段可能會實施的最新規範。分析人士認為，此舉意味Verizon Wireless將向Google做出重大讓步

MIC：台灣WiMAX產值規模前景看好 (2007.07.26)
資策會MIC 今日舉辦「2007下半年ICT產業前瞻暨產銷成果分享」會，會中指出，台灣投資WiMAX總金額全球排名第2 ，BTS代工產值可達303億台幣。資策會MIC指出，2006至2008年全球網路佈建投資總金額約為53億美元，年複合成長率超過150％

報告：無線晶片市場Qualcomm取代TI成為龍頭 (2007.07.25)
根據市場調查研究機構iSuppli的最新數據顯示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州儀器成為全球第一大無線晶片供應廠商。至於3到5名則分別為NXP恩智浦、Freescale飛思卡爾以及ST意法半導體，這五大廠商便佔整體無線晶片市場49.4％的佔有率

Toppan Forms成功開發NFC整合藍牙解決方案 (2007.07.25)
根據日經BP社報導，日本Toppan Forms近日展出近距離無線通訊NFC（Near Field Communication）非接觸式IC標籤整合藍牙的應用內容，方法是使用配備FeliCa功能及藍牙功能的手機，利用FeliCa完成筆記型電腦與手機之間的藍牙無線傳輸設定

積極推廣用戶導向的行動安全網路 (2007.07.25)
行動安全網路解決方案大廠ARUBA積極拓展以用戶為導向的行動安全網路解決方案（User-Centric Architecture：Application Mobility Network），主要產品線除了無線通訊設備，如WLAN AP（Access Point）、WLAN交換器、WLAN Controller外，也包括企業無線行動網路安全管理系統軟體，其中涵蓋網路安全、網路管理、以及行動化的網路使用者管理等

日本Willcom與京瓷發表OFDM調變的PHS系統 (2007.07.24)
日本PHS營運商Willcom發表新一代PHS系統，資料傳輸速度可達26Mbps，調變技術採用正交分頻多工OFDM技術，讓PHS可邁向4G階段。日本京瓷是這個PHS系統的主要開發商，Willcom和京瓷於今年1月取得試驗基地台的資格，目前正在進行實地試驗階段

英國Jennic展示低功率傳輸1公里的ZigBee產品 (2007.07.24)
根據日經BP社報導，在日本東京有明國際展覽中心所舉辦的Wireless Japan 2007展會上，英國Jennic展出以ZigBee感測器網路通訊規格為基礎的多種收發LSI及通訊模組，可以在1公里範圍內傳輸語音資料