 |
TI新36V運算放大器 提升高低電壓電源應用功率 (2011.08.17)
德州儀器（TI）於昨（16）日宣佈推出零漂移36V運算放大器。該雙通道OPA2188與同類產品相比，可在相同功耗下將偏移電壓漂移改善4倍，
初始偏移電壓改善60%，頻寬提高1倍 |
|
TI新款50 mA、60 V同步轉換器簡化工業電源設計 (2011.08.08)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出一款具有高效率與低雜訊效能的同步50 mA、60 V SWIFT降壓穩壓器。該TPS54062整合高側（high-side）與低側（low-side）電源MOSFET，可為雜訊敏感型工業自動化與感測器控制、智慧型儀錶、電信、運算以及消費類等設計，提供高效率電源轉換與暫態保護 |
|
TI新型16位元ADC 針對電池供電型可攜式工業設備 (2011.08.04)
德州儀器（TI）近日宣佈推出小型16位元Δ-Σ類比數位元轉換器（ADC），該款具備整合型可程式設計增益放大器（PGA）、參考電壓、溫度感測器和四輸入多工器。
ADS1118的尺寸僅為2 mm x 1.5 mm，與現有的同類型16位元ADC相比，體積減少65% |
|
TI推出針對電源工具與電動自行車的單晶片元件 (2011.08.03)
德州儀器（TI）於近日宣布推出首款針對鋰電池與磷酸鐵鋰電池組的全面整合型電池保護與電池平衡充放電（cell-balancing）解決方案。 bq77910電池管理與保護元件，可管理4至10節電池組，並可堆疊2個元件，保護11至20節電池組 |
|
德州儀器8款65至250 MSPS雙通道元件問世 (2011.08.02)
德州儀器（TI）日前宣佈，推出8款速率介於65至250 MSPS、解析度為12位元和14位元的雙通道超低功耗高速類比數位轉換器（ADC）。ADS42xx系列不僅提供3G/LTE無線基地台、可攜式量測測試，及軟體定義無線應用等所需的效能和頻寬，同時還可實現最佳功耗 |
|
TI推出全新3 MHz、100 mA降壓DC/DC轉換器 (2011.07.29)
德州儀器（TI）近日宣佈推出一款整合旁路開關與獨特DCS-Control技術的3 MHz、100 mA同步降壓DC/DC轉換器。該最新元件與同類解決方案相比，可在MSP430 MCU的低功耗無線應用中，將電池運作時間延長20% |
|
TI針對可攜式消費裝置推出壓電式觸控驅動器 (2011.07.22)
德州儀器（TI）於昨21日宣布針對可攜式消費裝置及工業設計推出業界最高整合度的壓電式觸控（piezo haptic）驅動器。DRV8662具有整合型105 V升壓轉換器、功率二極體，以及50 V至200 V峰至峰（Vpp）全差動放大器，尺寸比同類競品小50% |
|
德州儀器推出新款藍牙無線套件 (2011.07.21)
德州儀器（TI）近日宣佈推出Stellaris 2.4 GHz CC2560藍牙無線套件（Bluetooth Wireless Kit）（DK-EM2-2560B），以支援躍升中的藍牙功能設計。該套件包含高輸送量的低功耗CC2560藍牙解決方案與StellarisWare軟體中經驗證的藍牙裝置 |
|
德州儀器推出新款隔離放大器 (2011.07.20)
德州儀器（TI）於近日宣佈推出一款隔離放大器，及一款∆∑型調變器，可為馬達控制與綠色能源應用實現同類競品中最佳的分流電流測量。AMC1200隔離放大器，與AMC1204 ∆∑型調變器，可説明設計人員提高AC驅動器、太陽能逆變器，以及不斷電供應系統等設備的精確度、溫度穩定性，以及磁場抗擾性 |
|
TI推出新款1 GHz以下RF Value Line系列產品 (2011.07.15)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出新款1 GHz以下RF Value Line系列產品，為開發人員提供遙控器、玩具、家庭及大樓自動化及安全系統等1 GHz RF以下應用適合的低成本連結解決方案 |
 |
混合MEMS晶圓廠當道 意法領先德儀和索尼 (2011.06.28)
市場上對於消費電子或汽車電子領域的微機電MEMS供應商或許如數家珍，但對於製造MEMS的晶圓大廠生態可能就會有點陌生了。市調機構iSuppli最新的2010年MEMS晶圓廠營收排名資料，或許可以讓我們更瞭解全球MEMS晶圓廠的主要輪廓 |
|
德州儀器推出最新嵌入式處理器 (2011.06.24)
德州儀器 (TI) 近日宣佈，推出TMS320C6748數位訊號處理器與OMAP-L138 DSP + ARM處理器，提高客戶防止非法讀取智慧財產權 (IP) 與敏感資料的全面性安全保護。
TI表示，TI的C6000 DSP and C6-Integra DSP+ARM產品平台 |
|
TI推出新款高整合音訊編解碼器加速音箱 (2011.06.23)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出一款具有兩個可程式miniDSP核心的高度彈性立體聲音訊編解碼器（audio codec），可支援客製化處理解決方案，充分滿足音箱（soundbar）與基座（docking station）的使用需求 |
|
TI推出首款完整的無線耳機參考設計 (2011.06.21)
德州儀器（TI）近日宣布，針對消費性、可攜式以及高階音訊應用，推出PurePath Wireless音訊産品系列的第二款裝置。該2.4 GHz CC8530射頻（RF）系統單晶片不但可透過高穩健RF連結傳輸未壓縮無線音訊，而且還支援多達4個音訊通道的數位串流 |
|
SoC設計成主流 電子紙驅動晶片百花齊放 (2011.06.20)
中小型尺寸行動裝置強調更高解析度、高反應速度和顯示界面、高畫質以及低功耗的設計要求，驅動晶片和時序控制器也要配合輕薄尺寸的整合行動化概念，因此系統單晶片（SoC）架構成為行動顯示驅動晶片設計主流，電子紙也不例外 |
|
環保不妥協 德儀以雙核心MCU重建嵌入式控制 (2011.06.17)
面對全球能源劇烈消耗、油價高居不下，而核能政策仍未取得朝野共識，如何開發出更具環保的產品與應用已成為各界必然且重要的課題。德州儀器（TI）推出了新型C2000 Concerto雙核心微控制器(MCU)系列，除了可實現即時控制及13倍的效能提升，且進階連結可使開發人員能設計出更具環保與連結能力更佳的應用，實現最優化的能源消耗降幅 |
|
技術不是問題 標準化才是無線充電普及關鍵 (2011.06.16)
無線充電技術有不同的充電方式，其實已經發展一段時日，目前普及率還有許多發展空間，不是因為技術部不夠成熟的緣故，而是無線充電技術的標準化規範還不夠完整。因此定義周全的標準，成為無線充電應用普及刻不容緩的議題 |
 |
德州儀器【熱浪到此為止!!】產品發表會 (2011.06.16)
隨著可攜式電子裝置尺寸越趨輕薄短小，設計人員面對散熱管理的挑戰也越趨嚴峻，為創造絕佳終端使用者體驗，協助製造商在競爭劇烈的平板電腦、智慧型手機及筆記型電腦市場勝出，德州儀器發表業界首款單晶片IR MEMS 感測器，擺脫過去粗略估計系統溫度的方式，賦予可攜式電子裝置機殼溫度測量全新面貌 |
|
TI推出新款OMAP4470應用處理器 (2011.06.09)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出高電源效率OMAP4470應用處理器，此款處理器屬於OMAP 4平台系列，能夠使處理效能、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面（UI）構成等方面，達到絕佳均衡的效用 |
|
Computex:平板雙核東西軍 德儀和新岸線入列 (2011.06.02)
平板雙核心SoC正成為此次Computex展會的焦點之一，除了高通和輝達（Nvidia）之外，德州儀器也展示採用雙核心SoC的平板開發平台，中國的新岸線則是初生之犢不畏虎，要跟高通和輝達在中國雙核心SoC市場中一較高下 |
