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Axcelis推出Integra RS乾式光阻去除系統 (2008.09.08)
Axcelis Technologies推出全新Integra RS乾式光阻去除清洗系統，讓Axcelis先進製程能力擁有更高的生產力與彈性。此一全新系統已有現貨供應，可為目前市場上的尖端記憶體與邏輯元件提供最高的製造生產力 |
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宜特科技將於倫敦ESTC國際會議發表演說 (2008.08.18)
宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進，已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係，近期並受到日本知名記憶體大廠青睞。宜特科技為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢 |
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ZYGO針對平板顯示器發佈LIFTS平面解決方案 (2008.08.11)
Zygo Corporation發佈LIFTS（LCD浮法玻璃干涉測量輸送系統）商標的新型平面測量系統。這一新產品為在大型LCD面板上實現精密測量和檢驗提供了全新的玻璃處理解決方案。
ZYGO設計的LIFTS系統滿足了當前和未來G8+以及更大尺寸玻璃的LCD技術發展要求 |
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羅門哈斯擴建亞太製造廠 增加在台投資 (2008.08.01)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下的CMP Technologies事業部，宣佈將擴大其台灣新竹亞太區研磨墊工廠的投資，以加快提高產能，滿足亞洲半導體生產客戶不斷增長的需求 |
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Asyst提供晶圓廠新的自動化物料處理方式 (2008.07.23)
一個具有競爭力的晶圓廠必須一方面做到高儀器利用率，一方面又使處於製程中的晶圓量維持在最低，同時還必須讓晶圓生產周期壓縮到最短。這兩項要求可能互相矛盾。而解決的關鍵是不要讓簡稱為「AMHS」的「自動物質處理系統」成為晶圓處理過程中的瓶頸，限制了晶圓廠的表現 |
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惠瑞捷蟬聯VLSI Research十大最佳測試設備獎 (2008.07.22)
半導體測試廠商惠瑞捷(Verigy) 在VLSI Research市場研究公司2008年的客戶滿意度調查中，榮獲十大最佳測試設備獎。惠瑞捷在「產品性能」及「測試結果的品質」兩大類獲得最高的評價，惠瑞捷旗下的Inovys則在13個評比類別中，有7個獲得最高分數，名列第一 |
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KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35電子束偵測系統，該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35屬於KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，能改善單機檢查及分類，大幅強化吞吐能力，進而提升4Xnm和3Xnm產品的良率 |
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Dow Corning新一代光阻劑聚焦次世代微影製程 (2008.07.01)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics的矽晶片微影解決方案事業部今日宣佈正式開始供應Dow Corning XR-1541電子束光阻劑，此一產品是專為實現次世代、直寫微影製程技術開發所設計 |
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惠瑞捷推出Inovys半導體晶片除錯解決方案 (2008.06.25)
有鑑於市場對更高效率之除錯方法的需求不斷增加，半導體測試廠商惠瑞捷(Verigy) 特別推出Inovys半導體除錯解決方案 (Silicon Debug Solution)，以加快新的系統單晶片 (SoC) 元件的量產時間 |
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FSI的ViPR製程為超高劑量離子植入關鍵技術 (2008.06.19)
FSI International宣佈，具備ViPR技術的FSI ZETA Spray Cleaning System噴霧式清洗系統已獲國際論文驗證，是超高劑量電漿輔助摻雜（PLAD）離子植入整合時的關鍵步驟。此一論文是於今年6月8至13日在美國加州蒙特利舉行的第十七屆國際離子佈植技術學術研討會期間，由Hynix、Varian、Nanometrics與FSI四大廠商所共同發表 |
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提供全方位WiMAX測試系統滿足Wave2進階測試需求 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圓滿落幕，不過攸關WiMAX傳輸通訊的重要測試項目仍在積極進行中，包括晶片生產線測試、IOT互通性測試以及各項先期RCT、PCT等RF及Protocol測試，均深刻影響著WiMAX晶片、系統產品、網通設備、生產線工具的品質良窳 |
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專訪：R&S專案業務部經理曹維陵 (2008.06.11)
今年WiMAX Expo Taipei已圓滿落幕，不過攸關WiMAX傳輸通訊的重要測試項目仍在積極進行中，包括晶片生產線測試、IOT互通性測試以及各項先期RCT、PCT等RF及Protocol測試，均深刻影響著WiMAX晶片、系統產品、網通設備、生產線工具的品質良窳 |
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羅門哈斯獲頒2007年SSMC最佳供應商獎 (2008.05.15)
羅門哈斯電子材料宣布其CMP Technologies事業處獲頒Systems on Silicon Manufacturing Company’s（SSMC’s）2007年年度最佳供應商，這也是羅門哈斯在4年內年第二次從SSMC獲得此項殊榮。這個獎項是類似羅門哈斯今年三月所獲得的日立半導體新加坡卓越供應商獎 |
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電源量測作磐石 致茂強化光電與自動化競爭優勢 (2008.05.14)
台灣本土量測大廠致茂電子（Chroma）今日在林口總部推出新一代可編程直流電子負載Model 63600系列產品，董事長兼總經理黃欽明表示，致茂已經成功整合光、機械、電源、量測軟體以及自動化5項技術，今年將進一步提出液晶模組後段生產自動化測試方案，並將生產線測試LED電源專利技術商業化，繼續在電源量測領域中保有領先群雄的優勢 |
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FSI的ZETA噴霧清洗系統獲多家國際大廠訂單 (2008.05.08)
全球IC製造晶圓清洗系統廠商FSI International，宣佈其具備ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統已接獲包括韓國、日本和歐洲等多家客戶的訂單。這些訂單均來自FSI ViPR製程的新用戶，顯示此一創新解決方案的市場正在持續成長中，這是由於ViPR技術可滿足光阻移除和矽化物形成過程中，先進IC製造對成本與整合能力的要求 |
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羅門哈斯槽溝新設計使鎢CMP耗材成本降低20％ (2008.04.28)
羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事業部推出了一項IC1000 AT和VisionPad CMP拋光墊的革命性槽溝設計。此項新型設計能夠降低高達35％的耗漿量，這相當於將鎢CMP的總耗材成本降低約20％ |
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泰瑞達推出D750Ex高密度LCD驅動IC測試系統 (2008.04.21)
泰瑞達(Teradyne)於今日宣布，推出最新的D750Ex LCD驅動IC測試系統。D750Ex為專門設計用以測試高解析度LCD驅動器IC。此系統為奇景光電(Himax)所採用，用以測試其下一代的大尺寸驅動器與手機驅動IC |
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KLA-Tencor推出全新晶圓廠光罩檢測系統 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩檢測系統TeraFab系列，協助晶圓廠以靈活的配置方式檢測入廠的光罩是否存在污染物，免除產能的降低與生產風險的增加。TeraFab系列提供三種基礎配置方式，滿足邏輯晶圓廠、記憶體晶圓廠及不同世代光罩各式各樣的檢測要求 |
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SEMI：08年1月半導體設備訂貨金額同比下滑22% (2008.03.04)
外電消息報導，半導體設備與材料協會（SEMI）日前表示，2008年1月北美半導體設備廠商的訂貨出貨比，較去年12月的0.85提高至0.89，出現約略的回升。但仍低於去年同期。
所謂0.89的訂貨出貨比，意味著每出貨價值100美元的產品，將得到價值89美元的訂單 |
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可程式化電源供應測試LED方案 (2008.03.03)
高度量產的環境中，針對如二極體的半導體特性記述測試，測試解析度與測試時間可隨時進行取捨。較慢速ADC的GPIB架構裝置，的確與PXI平台加上最新的量測技術有著極大的差異 |
