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家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
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智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
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Android
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誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
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PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
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數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
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NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
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光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
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讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES
/ 聯發科技
科技
典故
P2P-點對點檔案交換
「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
聯發科在日成立分公司 強化日本業務
(2007.10.03)
聯發科(MediaTek)在日本成立日本聯發科技,並開始著手強化日本業務。目前聯發科專注於開發手機、DVD碟機、數位電視專用的LSI晶片。2006年的營收為16億美元,在無晶圓廠半導體企業中排名全球第八名
聯發科明年將上市WCDMA通訊晶片
(2007.05.24)
聯發科在3G通訊晶片的研發進度上比預期超前。根據了解,聯發科的WCDMA晶片已對中國大陸客戶進行現場測試(field testing)和小量送樣,預計在2008年上半年便可正式出貨,往後並將接著推出中國3G規格的TD-SCDMA通訊晶片,以完整佈局3G和3.5G市場,這些佈局可望成為2009年的營收動力
聯發科將收購NuCORE取得相機及攝影技術
(2007.04.13)
聯發科(Mediatek)將收購相機ASSP設計廠商美國的NuCORE Technology。聯發科將透過利用NuCORE Technology所擁有的數位相機及數位攝影機相關技術來擴大產品陣容,強化產品競爭力
國內中大型IC設計廠商搶進手機晶片領域
(2006.04.06)
根據工商時報報導,聯發科與威盛通訊在手機基頻晶片市場的成功,吸引台灣百億級IC設計公司陸續搶進,據了解,除了威盛電子以及凌陽的手機GSM基頻晶片,上半年己陸續送樣,同樣將鎖定大陸白牌手機市場,下半年將與聯發科直接競爭
聯發科手機晶片實力提升 TI漸感壓力
(2006.02.17)
根據工商時報報導,手機晶片最大供應商德州儀器,對聯發科態度終於改口。該公司資深副總裁Gilles Delfassy表示,已經認真地將聯發科視為對手,而單晶片手機解決方案則可望在今年第三季對客戶交貨,並在交貨第一年即可降低手機電子零組件二成以上的成本
聯發科與Zoran 侵權官司和解金額陷膠著
(2006.01.25)
根據經濟日報報導,聯發科與美商Zoran互控侵權官司和解有眉目,市場傳出,Zoran要價2億美元(折合新台幣逾60億元)和解金,比先前聯發科與美商億世(ESS)的金額還高,雙方展開拉鋸,若後續談判順利,近期可能和解
聯發科與聯詠分奪2005台灣IC設計前兩大
(2006.01.11)
2005年台灣前十大上市櫃晶片設計公司排行出爐,聯發科以465億元的營收成績蟬聯龍頭寶座,第二名則由液晶驅動晶片業者聯詠奪下。但如果將範圍擴及到非上市櫃廠家,奇景光電、晨星半導體等分別都可擠入前五大與前十大之列,使液晶顯示相關晶片成為去年最熱門的族群
Silicon Image授權聯發科技經驗證之HDMI技術
(2004.02.13)
半導體解決方案廠商美商晶像(Silicon Image)13日宣佈授權聯發科技(MediaTek)在其SoC中採用Silicon Image經驗證的高解析度多媒體介面(HDMI)規格之PanelLink Cinema傳送器技術,以提供消費電子市場的需求
聯發科技導入Oracle RosettaNet供應鏈方案
(2003.10.01)
Oracle台灣分公司今日發表Oracle RosettaNet解決方案的成功案例,協助聯發科技將原本平均耗費六十至九十天的供應鏈系統建置時間降至僅六天,以滿足高科技企業的動態交易需求
台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮?
(2003.04.05)
台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位,台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品,而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈,更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾;本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析,並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言
凌陽、聯發科業績上揚
(2002.07.01)
聯發科、凌陽今年上半年營收及獲利均較去年同期大幅增加,聯發科光儲存晶片技術領先,凌陽合併效益與數位相機市場攻佔有方,兩家公司估計,今年第三季營運將比第二季走揚
蔡明介澄清訴訟立場
(2002.06.27)
聯發科技董事長蔡明介廿六日表示,日前聯發科對威盛電子與建碁公司提出侵權告訴,並未摻雜「訴訟制衡對手」的市場策略,而只是純粹「就專利論專利」。聯發科日前主動提出公司成立以來首樁控訴案,向美國加州地方法院控訴威盛電子與建碁公司侵害兩項專利權
聯發控告威盛、建碁侵權
(2002.06.26)
光儲存晶片市場戰局再起風波,產業龍頭聯發科技於美國時間廿四日向美國南加州地方法院提出威盛電子、建碁公司侵害其兩項光碟機相關專利之訴訟,並申請相關產品不得進口到美國的禁制令
IC設計業站穩市場 面對911衝擊
(2001.10.08)
美國911事件衝擊對IC設計影響不大,聯發科、瑞昱9月營收分別創下歷來單月新高,矽統、威盛也維持高檔,不過業者保守預估,第四季營收可能略低於預期。 聯發科9月營收之所以高於預期
蔡明介:聯發無線通訊將在明年開花結果
(2001.05.29)
聯發科技廿八日慶祝成立四週年,董事長蔡明介表示聯發今年成長率將減緩,由前兩年倍數成長轉為三成左右,但以多媒體儲存為核心技術、跨往無線通訊的轉型將在明年開花結果,而今年CD-RW將成為拉高毛利率的重要產品
台灣前十大IC設計公司名單出爐
(2001.03.21)
去年台灣前十大IC設計公司名單出爐,威盛以晶片組產品繼續蟬連冠軍寶座,並以309億元營收遙遙領先第二名聯發科技的129億元。另外,去年因DRAM行情大好,記憶體設計公司-晶豪與鈺創科技,也在睽違多年後重新進入前十名榜上
DVD-ROM控制晶片價格跌跌不休
(2001.02.09)
受到市場需求不振牽連,12與16倍速數位影音光碟機(DVD-ROM)Servo控制晶片價格,去年下半年以來出現約25%跌幅,晶片廠商認為,此時降價並無法刺激市場需求,因此雖然認為最快第二季景氣才會反轉,但在晶圓代工價格調降前,再降價空間已不大
晶圓代工價格首次面臨向下修正壓力
(2001.01.18)
晶圓代工價格一年半以來,首次面臨向下修正的壓力,台積電、聯電原先的忠實客戶受此影響。也出現「大風吹」的罕見情況,如威盛評估在聯電加碼下單,聯電集團旗下的聯發科技首次到台積電投片,以追逐較便宜的價格
聯發2.5G射頻晶片投入試產
(2001.01.12)
聯發科技董事長蔡明介表示,將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5GRF(射頻晶片),已持續在台積電六吋廠投片試產,而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案,蔡明介指出,正與歐洲軟體廠商洽談中,近期可望定案
聯發2.5G射頻晶片投入試產
(2001.01.02)
聯發科技董事長蔡明介表示,將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5GRF(射頻晶片),已持續在台積電六吋廠投片試產,而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案,蔡明介指出,正與歐洲軟體廠商洽談中,近期可望定案
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整合三大核心技術 聯發科專注車用、AI、ASIC等領域
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