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英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022（SC22）前夕，英特爾推出Intel Max系列產品，包含兩款用於高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）的尖端產品：Intel Xeon CPU Max系列（代號Sapphire Rapids HBM）以及Intel Data Center GPU Max系列（代號Ponte Vecchio） |
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聯發科發佈天璣9200旗艦晶片 率先採用行動硬體光追GPU技術 (2022.11.08)
聯發科技發佈天璣9200 旗艦5G行動晶片，憑藉在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，達到冷勁全速的使用者體驗，為行動市場打造全新旗艦5G SoC。天璣9200以先進科技賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗，支援Sub-6GHz和毫米波5G網路、以及即將到來的高速Wi-Fi 7連網，推動全球行動體驗升級 |
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AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡，採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器，新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計（chiplet）的遊戲顯示卡，提供效能與能源效率，讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲 |
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Omdia：2022年全球MPU市場營收下滑8% (2022.11.07)
全球科技產業研調機構 Omdia 預測 2022 年微處理器（MPU）整體市場營收為 710 億美元，由於 PC 端高庫存壓力持續、且受到消費需求減弱及通貨膨脹影響，市場營收預計將較去年減少約 60 億美元，下滑 8% |
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瑞薩RZ/N2L MPU用於工業乙太網增進網路功能 (2022.08.10)
為了支援日益流行的時間敏感網路（TSN）乙太網標準，確保通訊的即時性，瑞薩電子推出用於工業乙太網的RZ/N2L微處理器（MPU），可輕鬆為工業設備或裝置增加網路功能。RZ/N2L符合許多業界標準規範和協議，以簡化需要即時通訊工業自動化設備的開發 |
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瑞薩RZ/T2M馬達控制MPU具有快速、高精度控制成效 (2022.06.08)
為了在符合功能安全的情況下，可以同時執行馬達控制和網路通訊，瑞薩電子（Renesas）推出高性能RZ/T2M馬達控制微處理器（MPU），適用於交流伺服驅動器和工業機器人等應用 |
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晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)
新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項 |
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NXP力推邊緣運算方案 聚焦IoT、工業邊緣、5G新興應用 (2020.10.29)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體聯訪，聚焦於邊緣運算（Edge computing）的解決方案，且分別針對物聯網、工業、以及5G新興的應用場景進行剖析。
NXP邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示，台灣不僅是NXP重要的合作夥伴，也是邊緣運算方案的主要市場 |
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AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下， MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中，工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。 |
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恩智浦S32G汽車網路處理器 發揮車輛數據的潛力 (2020.02.13)
汽車半導體供應商恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新S32G汽車網路處理器。這款處理器是車輛架構設計與實現的重要轉捩點。作為恩智浦S32處理器系列中的最新產品，S32G處理器可幫助汽車產業轉向高效能、以網域為基礎的車輛架構，並降低軟體複雜性，提高加密安全與行車安全 |
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瑞薩電子新型64位元MPU「RZ/G2」提供長期的Linux支援 (2019.02.22)
瑞薩電子推出RZ/G2產品組中，以64位元Arm Cortex-A57，還有以Cortex-A53為基礎的微處理器（MPU），作為RZ/G系列的第二代產品，可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩RZ/G Linux平臺來支援，用於工業應用產品，為關鍵的任務應用，以及要求高品質的標準應用，帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援 |
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智慧家庭5大連接技術 (2017.10.30)
透過五大連接技術，建立一個運籌帷幄的「技術聯盟」，使現代家電得以彼此「合縱連橫」，提前進入萬物互聯的時代。 |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25)
SEMI（國際半導體產業協會）發布最新「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示，在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中，有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
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實現MCU的低功耗設計 (2017.09.01)
「核心的性能越高，執行任務的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此，但是這個邏輯是存在缺陷的。 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圓廠設備支出將續創新高 (2017.03.08)
SEMI（國際半導體產業協會）發佈最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圓廠設備支出將超過460億美元，創下歷年新高，並預計2018年支出金額將達500億美元，突破2017年新高點 |
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意法半導體推出STM32F7系列微控制器開發板 (2016.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發佈低中高階三個等級的開發板，搭載最新開始量產的STM32F7 系列微控制器。該系列產品還整合2MB記憶體和豐富的週邊設備介面，有助於設計人員開發功能豐富的繪圖使用者介面 |
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Atmel針對工業物聯網和可穿戴應用推出全新ARM Cortex-A5 MPU系列 (2015.09.16)
高性能、超低功耗的Atmel | SMART ARM Cortex-A5 MPU系列
提供較低的系統總成本、高級安全特性、DDR3記憶體支援和超小型封裝。
Atmel公司推出全新的Atmel | SMART ARM Cortex-A5微處理器（MPU）系列，其功耗達到同類MPU中最低 |
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Atmel推出具創新性的雙引腳自供電串列EEPROM記憶體 (2015.08.10)
在創新寄生供電方案的支持下，新單線系列產品僅需1只數據引腳和1只接地引腳就能工作，無需電源/Vcc引腳，並以隨插即用64位元序列編號做標識。
Atmel公司發佈了具創新性的單線EEPROM產品，這款產品僅需2只引腳，即1只資料引腳和1只接地引腳即可正常工作 |
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開放硬體的最後一哩 協助Maker市場化 (2015.05.19)
談到開放硬體的發展，TI（德州儀器）應用協理鄭曜庭認為，這僅是晶片供應商的行銷手法，從過去的Arduino到Raspberry Pi，到現在如AMD甚至是FPGA業者Rapilio都有投入該市場，所以從過去到現在 |
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Atmel基於ARM Cortex-M的低功耗解決方案突破功能瓶頸 (2015.04.07)
Atmel公司近日宣佈，公司目前正在試產採用低功耗的ARM Cortex- M解決方案的產品，其功耗在工作模式下已降至35uA/MHz，在休眠模式下為200nA。這一超低功率SAM L系列產品拓寬了Atmel|SMART 32位元ARM MCU產品陣營 |
