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CTIMES / 記憶體
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB,在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。 該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道,循序讀取性能高達2,250 MB/s,且快閃記憶體管理得到改善,提供業界領先的隨機讀取速度,每秒讀寫操作的次數高達380,000
再爭龍頭寶座 英特爾全力衝刺半導體市場 (2019.01.08)
這個曾經的半導體市場龍頭,表明要跨出處理器的市場,全力一拚更廣泛的半導體市場,曾經失去的寶座,他們勢必要想辦法討回來。
群聯與紫光存儲簽署協定 深化儲存產品合作 (2018.12.24)
群聯電子今日宣布,與紫光存儲科技在北京簽署戰略合作協定,雙方將在儲存產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作,建立密切的合作夥伴關係。 簽約儀式由群聯電子董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等共同出席
力旺電子NeoMTP成功導入格芯130nm BCDLite及BCD製程平台 (2018.12.17)
力旺電子今日宣佈,其嵌入式可多次編寫(MTP)記憶體矽智財NeoMTP已成功導入格芯130nm BCD與BCDLite製程平台,專攻消費性及車用市場,以及日益增加的無線充電和USB Type C應用之需求
康佳特伺服器模組提供雙倍記憶體支援 (2018.12.12)
提供標準和客制化嵌入式電腦主機板與模組的廠商德國康佳特科技,宣佈搭載Intel Atom C3000處理器的conga-B7AC伺服器模組現可在3個插槽上支援總共96GB DDR4 SO-DIMM記憶體。 這比之前支援的容量大2倍,並為以COM Express Type7為基礎的設計建立了一個新的里程碑, 因為記憶體是嵌入式邊緣伺服器技術中最重要的性能杠杆之一
記憶體怎麼選?Crucial建議先選密度再擇速度 (2018.11.08)
先想像一下,你帶了許多文件到銀行辦理事情,如果銀行行員手腳很俐落,在同樣的時間內,能辦理的事也就較多,若銀行調派更多行員處理你的業務,勢必能更節省你的辦事時間
厚翼科技START方案適用於高階通訊開發應用 (2018.09.06)
全球行動通訊的發展期望建設無縫連結的環境,讓民眾在智慧網路通訊環境和萬物相連,各家通訊晶片商也紛紛積極的發展與佈局。歐美知名4G LTE晶片供應商,採用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解決方案在高階LTE晶片產品中
美光旗下CrucialR DDR4 2933 MT/s Registered DIMM伺服器模正式上市 (2018.08.29)
致力於提供記憶體與儲存升級方案品牌 CrucialR,今日發布 DDR4 2933 MT/s Registered DIMM 伺服器模組,為其伺服器記憶體系列產品再添佳作,即日起開始供應。全新的 RDIMM 模組為確保伺服器全速運轉,以達到極致效能所設計,支援 Intel 的次世代 Xeon 處理器系列產品,讓 IT 使用者得以充分利用其伺服器之基礎架構
TrendForce:第二季DRAM營收季增11.3%再創新高 (2018.08.13)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,2018年第二季由於供給吃緊情況延續,帶動整體DRAM報價走揚,DRAM總營收較上季成長11.3%,再創新高。除了繪圖用記憶體(graphic DRAM)仍受惠於虛擬挖礦(cryptocurrency)需求的增溫,帶動價格有15%顯著上漲外,其餘各應用別的記憶體季漲幅約在3%左右

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