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是德科技攜手多家廠商於OFC 2019展示最新光學及高速數位測試方案 (2019.03.14)
是德科技（Keysight）於2019年3月5~7日，在於聖地牙哥會議中心舉辦的光纖通訊展中，與多家廠商，共同利用是德科技最新的光學及高速數位測試解決方案，展示未來網路傳輸的潛力 |
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德州儀器整合四通道與雙通道射頻採樣收發器實現多天線寬頻系統 (2019.03.14)
德州儀器（TI）近日推出兩款新型射頻採樣（RF-sampling)收發器，整合四個類比轉數位轉換器(ADC)和四個數位類比轉換器(DAC)於單晶片上的收發器。四通道AFE7444和雙通道AFE7422收發器具備業界最廣的頻率範圍與最高的瞬間頻寬 (instantaneous bandwidth) |
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是德科技協助OnePlus進行首次5G智慧手機數據連接 (2019.03.11)
是德科技（Keysight）成功協助一加（OnePlus）於英國行動電信商實驗室中，展示透過5G智慧型手機進行的5G數據連接。本次連接採用是德科技5G網路模擬解決方案及OnePlus的旗艦級5G智慧型手機，後者搭載了Qualcomm Snapdragon 855行動平台、Snapdragon X50 5G數據機、具整合式射頻收發器的天線模組、射頻前端及天線元件 |
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放眼切削加工新應用 聚焦超音波解決方案 (2019.03.07)
除了兩岸供應鏈廠商皆引頸期盼的5G、無線充電應用商機之外，加上創新設計不斷推陳出新，於帶動手機內外元件、機殼材質改變同時，台灣工具機暨零組件廠商早已佈局 |
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MACOM攜手意法半導體提升矽基氮化鎵產能以支援5G無線網路建設 (2019.03.07)
MACOM和意法半導體將在2019年擴大ST工廠在150mm矽基氮化鎵的產能，而200mm的矽基氮化鎵依需求擴產。該擴產計畫旨在支援全球5G電信網建設，其基於2018年初MACOM和ST所宣佈達成的矽基氮化鎵協議 |
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Vertiv: 營運商擔心5G和邊緣運算將導致能源成本的增加 (2019.03.06)
維諦(Vertiv)聯同451 Research共同發佈了一項調查報告。報告顯示，大多數接受調查的電信營運商都認為，5G時代將於2021年在所有區域正式啟動，其中88%的受訪者計劃在2021-2022年開始部署5G設備 |
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是德科技成為摩托羅拉推出首款商用5G NR行動裝置的助力 (2019.03.06)
是德科技（Keysight）日前宣布與摩托羅拉（Motorola Mobility LLC）合作，協助其開發首款在毫米波頻譜上運作的5G NR智慧手機。Motorola即將推出的新款智慧手機象徵著業界的重要里程碑 |
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商用化腳步確立 MWC十大技術趨勢將改變世界樣貌 (2019.03.05)
5G時代正式來到，透過MWC展會更可以明顯觀察出這個趨勢。資策會MIC觀察指出，本次MWC展會從大會主題、參展廠商展出內容與過去兩年相較，新興科技如5G、AI等領域從過去展出概念式應用與技術，陸續走入商用化及生活當中 |
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Marvell和Samsung在5G全球基礎設施領域擴展策略性合作關係 (2019.03.04)
Marvell與Samsung電子擴展長期合作關係，共同推動領先的無線基礎設施網路。Samsung和Marvell正合作開發及推出適用於LTE和5G NR的多代無線和控制層處理器，使電信業者能夠部署多重無線接取技術，以便符合當今使用者和新興應用不斷增加的資料使用需求 |
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高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會（MWC）上發表高通Snapdragon行動平台，該平台成功將5G整合至系統單晶片（SoC）中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中，必需要有更多彈性以及可擴充性，而該平台將可滿足此項需求 |
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[MWC 2019] 愛立信攜手AT&T、英特爾與華納兄弟 展示5G蝙蝠俠MR混合實境體驗 (2019.02.27)
愛立信攜手美國電信商AT&T、英特爾和華納兄弟在本屆MWC，展出一款以端到端整合了5G無線技術、雲端邊緣運算及基於行動定位（location-based）的蝙蝠俠AR/VR混合實境體驗（mixed reality） |
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是德科技與高通科技成功展示5G工業物聯網應用 (2019.02.27)
是德科技（Keysight）日前與高通科技（Qualcomm）於2019年美國消費電子展（CES）中，使用5G網路模擬解決方案及Qualcomm 5G技術，展示NAVER LABS的工業物聯網（IIoT）應用。此次的概念驗證（proof-of-concept）展示 |
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英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27)
英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計，可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載，包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用 |
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格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用 |
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[MWC] 英特爾：數據是5G龐大商機的關鍵所在 (2019.02.26)
在2035年之前，5G市場商機將達到前所未見的10兆美元，而數據則是此商機的關鍵所在。每天被產生和運用的大量數據正推動通訊網路的轉型，除了為產業帶來變革，並激勵全球科技業生態系統抓住這個無窮的機會 |
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格芯8SW RF SOI技術收益跨越10億美元 (2019.02.26)
格芯(GlobalFoundries)日前宣佈，自2017年9月推出針對行動優化的8SW RF SOI技術平台以來，客戶端設計收益已逾10億美元。8SW的良率與性能均遠超過客戶預期，設計師可於8SW上開發解決方案，為今日4G/LTE-A和未來6GHz以下的5G行動和無線通訊應用提供更快的下載速度、更高品質的連接和更可靠的數據連接能力 |
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[MWC 2019]維諦(Vertiv)深入探討5G熱點 (2019.02.26)
維諦(Vertiv)將在論壇上圍繞5G的發展應用，發表精彩主題演講，並在小組討論環節與產業精英、意見領袖一起深入探討和分享5G熱點、最新趨勢和關鍵洞察，推動營運商商業轉型 |
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愛立信增強型5G平台使營運商輕鬆升級至5G網路 (2019.02.26)
愛立信升級5G平台（5G Platform），發布核網、無線接取、傳輸及自動化服務管理平台等領域的新產品，不斷豐富其5G產品組合。這些新品使愛立信的5G平台更加動態與靈活，讓營運商能夠順利地實現網路演進並大規模部署5G網路 |
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[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019)，展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備，搶得在5G世代首發的關鍵先機 |
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MWC 2019展多項創新技術 零組件廠商將逆勢突圍 (2019.02.23)
2019年世界行動通訊大會（MWC 2019）將於下周揭幕，富達國際科技分析師Casey Mclean認為，今年展會應會是多年來最具創新性的一次；他也預期，在亞洲地區，包括領先的顯示器組件公司、智能手機鏡頭供應商，以及指紋感應器晶片製造商，都將是能夠借助這些創新技術突圍而出 |
