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台灣應用材料在工作職場與永續發展榮獲四項殊榮 (2023.09.23) 台灣應用材料宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎,全球職場權威研究機構Great Place to Work頒發的「2023卓越職場」及「台灣最佳職場」兩項認證;台灣應材在「天下永續公民獎」連續列榜三年、今年更拿下外商企業組首獎以及首屆「天下人才永續獎」第一名的佳績 |
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天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23) 衛星製造和發射成本不斷降低,使得更多企業能進入這個領域。
新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。
目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持 |
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思科新一代環境永續發展策略 著眼於潔淨能源轉型 (2023.09.22) 思科宣布推出全方位環境永續發展策略「 The Plan for Possible」計畫,以實踐建構可再生未來的抱負。
今年正逐漸成為有史以來最熱的一年。我們迫切需要將全球氣溫升幅限制在攝氏1.5度以內,以避免氣候發生災難性的變化,而目前地球升溫程度已達攝氏 1.1 度 |
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三軍總醫院全方位提升醫療品質 以微軟AI技術賦能醫療創新 (2023.09.22) 國防部軍醫局宣布在智慧醫療與精準醫學研究邁入全新里程碑,同時揭示將中英文醫療專業語音及醫療專業影像自動生成文字報告的願景,此外,未來也將透過醫療大數據的分析,協助醫師執行醫療的決策,提升醫療品質與效率 |
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意法半導體監事會公告 總裁暨執行長Jean-Marc Chery將連任職務 (2023.09.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)監事會主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議,意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery連任現任職務,而Chery亦已欣然接受。
因此,監事會將在2024年公司股東大會上提請股東決議Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會唯一成員、公司總裁暨執行長之任命 |
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SiTime以全新Epoch平台 擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21) SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform,徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器(OCXO),為資料中心和網路基礎設備提供超穩定(ultra-stable)的時鐘 |
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英特爾2023 Intel Innovation:加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大會第二天,英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧(AI)商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰,這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21) AMD推出AMD Kria K24系統模組(SOM)和KD240驅動入門套件,為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算,導向成本敏感型工業和商業邊緣應用 |
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Infosys與NVIDIA合作協助全球企業運用生成式AI提高生產力 (2023.09.20) Infosys和NVIDIA宣布雙方擴大策略合作,旨在協助全球企業透過生成式人工智慧應用和解決方案提高生產力。
此次擴大的合作將把包含模型、工具、執行階段和 GPU 系統的 NVIDIA AI Enterprise生態系統導入 Infosys Topaz,這是一套使用生成式人工智慧技術的人工智慧優先服務、解決方案和平台 |
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台灣羅德史瓦茲邁向20周年 擴大在地維修校驗中心 (2023.09.20) Rohde & Schwarz(簡稱R&S)慶祝台灣分公司 (台灣羅德史瓦茲)成立二十周年,這是一個重要的里程碑,也展現了R&S 在無線通訊量測領域的卓越表現以及對台灣市場的長期承諾 |
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是德電子量測論壇聚焦無線、汽車革命及高速互連技術 (2023.09.20) 是德科技(Keysight Technologies)以「開拓創新之源」為題,舉行是德科技電子量測論壇,揭示無線通訊、汽車產業以及高速互連科技等三大發展趨勢,並攜手產業鏈夥伴向業界展示近30個最新解決方案,並透過21場專業演講為客戶深度解析生態系統競爭優勢及技術發展藍圖,從而協助客戶加速實現創新佈局 |
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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19) 英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體,並繼續推進摩爾定律,促成以數據為中心的應用 |
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意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用 (2023.09.19) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器,適合汽車功能性安全應用。
這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體,取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體 |
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發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19) 毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。
波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。
毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰 |
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新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19) 新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作,透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持,協助越南先進IC設計人才培育與發展 |
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精確模擬現實世界 數位分身優化真實世界體驗 (2023.09.19) 數位分身是現實世界的數位映射,基於數據和模擬技術所建立。
創建數位分身通常需要使用多種技術和數據來建立虛擬模型。
目的在於精確地實現監控、分析、模擬和優化的目的 |
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英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合 推出全新電流額定值模組 (2023.09.18) 英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ,擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候,不僅提供最大的靈活性,還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能 |
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英特爾拓展FPGA產品組合 滿足AI功能客製化需求 (2023.09.18) 為了滿足客戶不斷成長的需求,英特爾拓展Intel Agilex FPGA產品組合,並擴大可程式化解決方案事業部(PSG)的產品線,藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求,並提供更低的總擁有成本(TCO)和更完整的解決方案 |
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意法半導體與伍爾特電子合作開發高性能電動工具 (2023.09.18) 伍爾特電子(Wurth Elektronik)和意法半導體(STMicroelectronics,ST)合作,利用伍爾特電動工具開發出一個樣機。該設計能夠高效驅動低壓無刷直流馬達,適用於攜帶式電動工具 |
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HPE:生成式AI帶領企業邁向新時代 企業需升級網路確保安全拓展事業 (2023.09.15) 根據HPE Aruba Networking的研究顯示,64%的IT領導者認為網路安全問題已對其組織投資創新技術的意願造成負面影響。這個結果並不令人意外,畢竟91%的IT領導者不是認為新興技術存在著危險,就是承認新興技術曾在公司引發安全漏洞 |